“芯”闻摘要

MTS 2023峰会邀请函送达
IC设计厂商最新营收排名
集成电路重大科技项目或实施
国内NAND闪存实现突破
半导体大厂求新求变

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MTS 2023峰会邀请函送达

2022年存储产业迈入下行周期：高通货膨胀因素影响下，手机、PC等消费电子需求持续疲软，消费类存储芯片价格跌幅不断扩大，厂商库存高企；第四季度，随着疫情“宅经济”影响逐渐淡去，原本强劲发展的数据中心、服务器也面临隐忧，市场需求出现转弱、降温的迹象。

展望2023年，存储市场需求是否将会反弹？存储先进技术将如何演变？产业发展又将面临哪些新的挑战与机遇？

2023年1月5日（周四），集邦咨询将举办2023存储产业趋势峰会 (Memory Trend Summit 2023)。届时，集邦资深分析师团队、产业重磅嘉宾将与您线上相约，全方位探讨2023年存储产业市场趋势、技术演变动态与应用，为业界朋友提供前瞻战略规划思考...详情请点击

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IC设计厂商最新营收排名

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，第三季度在乌俄冲突、疫情、通胀压力与客户库存调节等负面因素影响下，全球IC设计产业营收动能下滑，2022年第三季全球前十大IC设计业者营收达373.8亿美元，环比减少5.3%。

Qualcomm（高通）第三季营收达99亿美元，环比增长5.6%，稳居全球第一；而Broadcom（博通）由于高端网通芯片销售情况良好，营收达69.4亿美元，环比增长6.8%，超车NVIDIA（英伟达）与AMD（超威）至排名第二。

NVIDIA与AMD在个人计算机与挖矿需求疲弱的情况下，排名分别下滑至第三与第四，其中，NVIDIA本季营收为60.9亿美元，环比减少14.0%，AMD本季整体营收为55.7亿美元，环比减少15.0%...详情请点击

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集成电路重大科技项目或实施

近日，中共中央、国务院印发《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》（以下简称《规划纲要》），其中要求“加快发展新产业新产品”，提出“推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新和应用”等内容。

《规划纲要》提出，要实现科技高水平自立自强。以国家战略性需求为导向推进创新体系优化组合，强化以国家实验室为引领的战略科技力量。在人工智能、量子信息、集成电路等前沿领域实施一批前瞻性、战略性国家重大科技项目。

要壮大战略性新兴产业。全面提升信息技术产业核心竞争力，推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新和应用。围绕新一代信息技术、新材料、高端装备、新能源汽车等关键领域，5G、集成电路、人工智能等产业链核心环节，推进国家战略性新兴产业集群发展工程，实施先进制造业集群发展专项行动，培育一批集群标杆，探索在集群中试点建设一批创新和公共服务综合体...详情请点击

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国内NAND闪存实现突破

近日，由至讯创新完全自主研发的国内首款中小容量高可靠性19nm 2D NAND闪存芯片研制成功，预计将于明年年初全面投放市场。

这是国内首款全自研、运用先进工艺的中小容量高可靠性19nm 2D NAND闪存芯片。产品将覆盖512Mb、1Gb和2Gb容量，提供1.8V和3.3V电压，并采用业界主流串行接口SPI和WSON封装。

其即可满足消费级产品对可靠性的需求，还可达到工规和车规等高可靠性应用场景对擦写次数和数据保留的要求。通过技术的创新实现了芯片面积缩小40%，I/O速度提升25%，擦写周期提升70%，芯片性能超越国内同类竞品...详情请点击

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半导体大厂求新求变

迈入下行周期以来，各头部大厂纷纷使出浑身解数，求新求变。近日，英特尔CEO会见了三星高管，进一步讨论半导体合作事宜；Arm则引入了高通和英特尔前高管，以继续推进IPO，并且与供应链伙伴会面，为抓住未来新兴增长点加强交流。

外媒消息显示，近日，英特尔首席执行官PatGelsinger会见了三星电子设备解决方案（DS）部门总裁KyungKye-hyun和设备体验（DX）部门网络业务部总裁KimWoo-joon，讨论在半导体领域的合作事宜。

近期，媒体报道Arm策略暨营销执行副总裁Drew Henry计划会见供应链伙伴。Drew Henry表示，尽管现阶段大环境有所变化，但也有众多增长机会，如云端数据中心、自动驾驶汽车等，加上新产品及新客户加入，看好未来一年的增长潜力...详情请点击

MTS2023

2023年1月5日，集邦咨询将举办2023存储产业趋势峰会 (Memory Trend Summit 2023)。

届时，集邦资深分析师团队、产业重磅嘉宾将与您线上相约，全方位探讨2023年存储产业市场趋势、技术演变动态与应用，为业界朋友提供前瞻战略规划思考。

封面图片来源：拍信网