据知情人士透露,美国商务部长Gina Raimondo计划邀请受全球芯片短缺影响的公司出席一场峰会,最大芯片制造商和美国汽车制造商都在受邀之列。
Raimondo将于5月20日召开此次会议。美国商务部在邀请函中表示,会议目的是建立和维持“关于半导体和供应链问题的公开对话机制”,并希望将芯片供求双方聚到一起。
知情人士称,受邀参加此次虚拟峰会的公司包括英特尔,台积电,三星电子,谷歌,亚马逊,通用汽车和福特汽车。
白宫和商务部发言人均未立即回应置评请求。
Raimondo上周重申,政府不太可能就芯片短缺问题拿出一份快速解决方案。北美各地汽车工厂已经因芯片短缺不时停产,消费电子产品和医疗设备生产也受到延迟影响。
在与总统拜登及其他负责基础设施事务的内阁成员会谈后,Raimondo上周五在白宫表示:“我们一直在与汽车和半导体公司保持联系,我们将尽力在短期内缓解供应短缺问题,把更多芯片生产放在美国。”
作为基础设施计划的一部分,拜登已提出500亿美元半导体研发方案。该方案得到了国会两党支持,进度可能比拜登的提案要快。
拜登及其高级幕僚已于上月在白宫召开了一场关于半导体供应链问题的会议。预计很多与会公司也将出席Raimondo组织的这场峰会。
知情人士称,商务部官员将于本周与公司代表会面,起草Raimondo峰会的议程。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关文章
业内:IC封测厂被敦促增加东南亚产能(2023-04-03)
业内:IC封测厂被敦促增加东南亚产能;
【导读】据台媒电子时报报道,消息人士称,许多国际芯片供应商,如AMD和英特尔,正在加强他们在中国台湾的供应链,同时采用所谓的“中国台湾+1”风险......
跟踪!国际芯片厂先进制程新动态(2024-01-24)
跟踪!国际芯片厂先进制程新动态;先进制程技术研发一直是业界关注的重点,目前国际上布局先进制程的厂商主要是台积电、三星、英特尔,还有刚成立不久的日本芯片厂Rapidus。近期,该公司2nm传来......
IC设计倚重IP、ASIC趋势成形(2024-06-25)
晶圆代工之典范,将在IC设计上发生,AI时代IC设计大者恒大趋势成形。本文引用地址: 撷发科技已获国际芯片大厂AI芯片外包订单,杨健盟认为,现在芯片晶体管动辄百亿个,考验IC设计业者研发量能。大量......
西农大研发出首个中国黄牛高密度SNPs芯片(2021-01-04)
肉牛重要经济性状功能基因组学研究与应用”课题进行评价鉴定,认定该成果总体达到国际先进水平,尤其是研发出首个中国黄牛高密度SNPs芯片,极大丰富了世界上牛的遗传变异数据库,对打破国际芯片......
SEMI:2025年中国大陆芯片设备市场将萎缩,低于400亿美元(2024-11-08)
大陆提前进行了抢购。
据国际芯片行业组织SEMI称,2024年中国大陆的芯片制造设备支出将首次突破400亿美元。
但SEMI在9月份的一次会议上表示,2025年中国大陆芯片......
半导体初创公司143亿建厂,逾百家厂商已布局Chiplet(2023-07-21)
)互连技术,用于人工智能芯片和高性能计算等。
降低芯片制造成本
国际芯片巨头纷纷入局Chiplet
Chiplet通常被翻译为“芯粒”或“小芯片”,是系统级芯片(SoC)集成......
专访至讯创新董事长汤强博士:“中国芯”创业者的赤子之心(2022-04-12)
目前的12%,未来可能还会下降。”据汤博士介绍,面对日益激烈的竞争,美国芯片企业恶意摧毁全球供应链,迫使众多中国科技企业无法获得美国的高端芯片,一些企业的技术发展甚至因此陷入瓶颈。在这样复杂的国际芯片......
喜讯!原粒半导体登榜「2024年度中国AI芯片新锐企业TOP 10」(2024-09-13)
喜讯!原粒半导体登榜「2024年度中国AI芯片新锐企业TOP 10」;2024年9月6日至7日,2024全球AI芯片峰会(GACS 2024)在北京盛大召开。原粒半导体凭借其创新的「基于芯粒技术的多模态大模型算力芯片......
英飞凌加入EMVCo顾问委员会,致力于提升消费者对支付安全的信心并增强支付便捷性(2023-11-27)
英飞凌加入EMVCo顾问委员会,致力于提升消费者对支付安全的信心并增强支付便捷性;英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)已加入EMVCo(国际芯片......
全新突破!汇顶科技首款eSE芯片斩获CC EAL5+安全认证(2022-04-27)
得了多项产品和认证的关键性突破。除CC EAL5+外,汇顶科技安全芯片还已囊获(国际芯片卡及支付技术标准组织)和(金融科技产品认证)两项重量级认证,同时满足国际、国内金融级安全标准。
安全与感知、计算、连接,共同......