据彭博社报道，一份由美国商务部发给受邀企业邀请函内容显示，美国商务部部长Raimondo将在5月20日举行半导体虚拟会议。

截图自彭博社

美国商务部向邀请对象表示，希望在半导体和供应链事务方面建立并维持“公开的对话”。针对传闻，白宫和美国商务部未立即回应。

Raimondo上周五（7日）表示，白宫不太可能对芯片短缺提出快速解决方案，“我们仍和汽车业、半导体公司保持密切接触，尽可能减缓短期影响，但长期解决之道是降低对中国大陆和台湾的依赖，在美国生产更多芯片。”

美国上周二（4日）也再度向台积电求援，Raimondo表示，商务部正在敦促台积电和其他台湾企业优先考虑满足美国汽车制造商的需求，以在短期内缓解芯片短缺问题。对此台积电回应，舒缓芯片荒仍是优先要务。

根据拜登政府提议的基建计划，有 500 亿美元将用于半导体研发，此提案已经获得国会两党议员支持，可能和抗中法案一起推动，比基建法案更快有进展。

早在4月12日，美国总统拜登就和半导体供应链的领导人开过一次虚拟峰会，预计参加该峰会的许多公司都将出席与Raimondo举行的会议。

芯片荒导致北美汽车厂停工，并且影响消费电子设备和医疗器材等生产。福特上个月警告，芯片短缺可能导致第2季汽车产量腰斩，通用北美数座工厂都延长停产（ 相关阅读： ）。