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研发客服近日，江苏证监会发布了中信建投证券关于江苏帝奥微电子股份有限公司（以下简称“帝奥微电子”）首次公开发行股票并在科创板上市之辅导工作总结报告。
△Source：证监会公告截图
报告显示，中信建投证券对帝奥微电子的辅导工作自2020年9月14日开始，至2021年9月27日结束。中信建投证券认为，经过3个多月的辅导，帝奥微电子已建立起符合现代企业制度要求的公司治理基础，形成了明确的业务发展目标和未来发展计划，目前不存在影响股票发行上市的重大问题，具备股票发行上市的实质条件。
资料显示，帝奥微电子成立于2010年，注册资本1.89亿元，是一家主要从事混合信号产品线到电源管理以及ACDC高压大功率产品全覆盖的模拟集成电路设计公司，核心团队皆来自仙童半导体，主要服务于消费类电子，医疗电子，工业电子及智能照明等市场，其核心客户包括小米，OPPO，海康，大华，Samsung，Harman，GE等全球顶尖品牌。
据了解，帝奥微电子的主要产品包括USB接口集成电路，低功耗低噪声放大器，高压大电流电源管理IC，智能照明控制及去纹波IC，高清音视频信号调制IC等，产品被广泛应用于手机、穿戴式产品、电视、电表、载波通信、物联网、商业照明等。
值得一提的是，作为国内主流的模拟集成电路设计公司之一，帝奥微电子已经获得了众多资本的青睐，包括近年来频繁布局半导体产业链的湖北小米长江产业基金。此外，还有盛虔资本、国泰集成电路、洪鑫源、沃衍资本、金浦投资、国科京东方投资、以及荣巽资产等。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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