近日,江苏证监会发布了中信建投证券关于江苏帝奥微电子股份有限公司(以下简称“帝奥微电子”)首次公开发行股票并在科创板上市之辅导工作总结报告。
△Source:证监会公告截图
报告显示,中信建投证券对帝奥微电子的辅导工作自2020年9月14日开始,至2021年9月27日结束。中信建投证券认为,经过3个多月的辅导,帝奥微电子已建立起符合现代企业制度要求的公司治理基础,形成了明确的业务发展目标和未来发展计划,目前不存在影响股票发行上市的重大问题,具备股票发行上市的实质条件。
资料显示,帝奥微电子成立于2010年,注册资本1.89亿元,是一家主要从事混合信号产品线到电源管理以及ACDC高压大功率产品全覆盖的模拟集成电路设计公司,核心团队皆来自仙童半导体,主要服务于消费类电子,医疗电子,工业电子及智能照明等市场,其核心客户包括小米,OPPO,海康,大华,Samsung,Harman,GE等全球顶尖品牌。
据了解,帝奥微电子的主要产品包括USB接口集成电路,低功耗低噪声放大器,高压大电流电源管理IC,智能照明控制及去纹波IC,高清音视频信号调制IC等,产品被广泛应用于手机、穿戴式产品、电视、电表、载波通信、物联网、商业照明等。
值得一提的是,作为国内主流的模拟集成电路设计公司之一,帝奥微电子已经获得了众多资本的青睐,包括近年来频繁布局半导体产业链的湖北小米长江产业基金。此外,还有盛虔资本、国泰集成电路、洪鑫源、沃衍资本、金浦投资、国科京东方投资、以及荣巽资产等。
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