鸿海、Vedanta合资晶圆厂最快2025年投产

发布时间:2022-10-17  

近日,印度跨国企业Vedanta高阶主管表示,Vedanta与鸿海集团双方合资计划兴建的28nm12英寸晶圆厂计划于2025年投入运作,初期产量将为每月4万颗晶圆,隔年开始全速生产。

公开资料显示,Vedanta与鸿海集团于今年9月13日签署了两份谅解备忘录,双方将投资1.54万亿卢比(约合人民币1339.83亿元)在印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦建设半导体项目,用于生产芯片和显示器。

据悉,项目中的9450亿卢比将用于新建一座生产显示器的工厂,另外的6000亿卢比用于芯片相关的生产,包含半导体的制造、封装和测试等环节。


图片来源:Vedanta公告截图

Vedanta和鸿海集团将分别持有合资公司60%和40%的股权,拟建设的半导体制造厂工艺制程为28nm技术节点,显示器制造工厂则将生产满足小型、中型和大型应用的第8代显示器。据悉,该项目将为该地区创造超过10万个就业机会。

Vedanta董事长Anil Agarwal此前表示,该项目的目标是在两年内开始投产显示器和28纳米芯片产品。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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