简单回顾汽车芯片近年来的供需变化：2020年下半年，汽车芯片出现供应紧张的局面，部分汽车品牌开始延迟交付；2021年上半年，汽车“缺芯潮”加剧，许多车厂公布减产、停产；2022年上半年，汽车芯片供应开始缓解，市场进入到结构性缺货阶段；2023年上半年，业内传出汽车芯片市场正渐露疲态……

与此同时，汽车芯片供应链的合作模式也发生了变化，此前车厂只与Tier1直接合作，芯片原厂和元器件分销商要通过Tier1来间接联系车企。现在，除了传统的原厂/分销商→Tier1→车厂的模式之外，还出现了原厂→分销商→车厂、原厂→车厂的新模式。

从供应链角色的变化中可看出，车企一方面在尝试绕过中间环节，直接与芯片供应商合作，另一方面也在增加更多供货渠道，比如，在供应链中纳入了分销商的角色。其实，无论是哪一种合作模式，都是为打造更稳固的供应链。

如今，汽车芯片供应链到了哪一发展阶段？重塑供应链对谁的影响更大？本期《国际电子商情》采访了8家芯片原厂和元器件分销商，针对当前的汽车芯片供应链做了深度分析。

车市价格战蔓延到上游芯片端

去年8月，蔚来汽车董事长李斌在接受媒体采访时就曾表态称，“汽车供应链的压力虽然有所减缓，汽车芯片等核心零部件价格有所回落，但是整体的回落幅度不大。”只是，他当时并未透露具体的回落幅度。

自今年Q2开始，业内频频传出“汽车芯片市场显露疲态”，车市价格战正蔓延至上游芯片端，市场上部分汽车芯片的价格开始出现下跌。来自原厂和分销商的受访者分别针对这一现象做了解读。

思特威(上海)电子科技股份有限公司汽车芯片部副总裁邵科

思特威汽车芯片部副总裁邵科透露说，除了小部分依赖国际品牌的芯片供应紧张之外，其他已实现“本土替代”的芯片供应正常。由于汽车行业复苏的速度快于预期，短期内下游厂商集中订购汽车芯片，会给整个汽车供应链带来较大的压力，但长期来看，汽车电子零部件市场的发展潜力巨大。另外，汽车也在往智能化方向发展，这要求芯片更多样化和高端化。汽车芯片端正面临降本压力，在车厂整体降本的预期下，今年部分车型的摄像头开始减配。

极海半导体副总经理曾豪

极海半导体副总经理曾豪赞同“部分车规芯片短缺”的说法。他以车规MCU为例介绍说，随着新能源汽车、智能网联汽车需求快速增长，32位高性能车规级MCU成为市场的主流，但大部分汽车芯片市场被欧美芯片大厂垄断，中国中高端车规级芯片的体量仍待提升。“在车规级芯片的设计、制造、测试方面，中国芯片原厂与国际大厂之间还存在差距，目前车规级芯片国产化率还不足5%。”

江苏润石科技副总经理董晨

江苏润石科技副总经理董晨看好汽车芯片的发展前景。“由于整车厂在提升汽车产量，现在汽车产业仍在应对芯片短缺问题，未来电动汽车对芯片的需求会更大，由此可见，汽车芯片的市场前景非常广阔。”

元器件分销商也是汽车芯片供应链角色变化的受益者。在2020年之前，分销商最下游只能对接到Tier1。2020年之后，分销商在汽车供应链中的地位得到了极大的提升。分销商对汽车芯片供应链现状又有何见地？

富昌电子区域销售总监、中国汽车电子事业部负责人Sam Li

富昌电子区域销售总监、中国汽车电子事业部负责人Sam Li预计，今年下半年尤其在第四季度后，整个市场会逐步走向正常化。一方面，很多汽车厂商正在合理调整预期，市场现在的需求其实不如预期，物料持续到货却不一定齐套，车厂资金压力过大而释放了许多需求泡沫。另一方面，消费类市场疲软、芯片原厂的产能改善、半导体元器件“国产化”等，都缓解了汽车芯片的供给压力。除了技术门槛高、单机用量大的特殊芯片之外，其余芯片的供应都将回归正常。

“未来会有一些汽车品牌、零部件厂商和元器件代理商/贸易商将消失在黎明前的黑暗中，‘如何做好选择和风险管控’是汽车电子供应链一致面对的课题。新进国产芯片厂商面临存亡难题时会在价格上拼死一搏，但有实力的芯片厂商不会围绕这方面做太多文章，可提供独到价值的代理商也不会打价格战。”Sam补充道。

洲尚科技销售总监张拥军

在洲尚科技销售总监张拥军看来，车规料的价格也日益正常及合理化，汽车芯片供应商在更往好的方向发展。随着车市价格战日益激烈，汽车的利润进一步被压缩，部分车企将无法承担高价物料，宁愿停线也不高价购买现货，市场会需求迅速降温，从而导致价格下调。同时，新能源汽车的热度不断提升，芯片原厂更加重视车规物料，IDM和Foundry集中排产车规料，当车厂陆续拿到期货物料，车规物料缺货压力会进一步缓解。

智楠科技总经理何波

智楠科技总经理何波称，2023年汽车芯片呈整体上升的趋势，由于消费电子产品基数太大，其需求下滑对芯片供应链的影响也非常大，仅靠汽车芯片的体量难以扭转半导体行业的颓势。

Q1车规芯片库存水位为3-5个月不等

谈及车规芯片供应链的表现，就不得不涉及到库存相关的话题。根据受访者们提供的信息，如今车规芯片的库存水位主要在3-5个月不等。

瑞凡微电子副总经理江涛

瑞凡微电子副总经理江涛指出，国际汽车芯片原厂今年Q1的库存水位普遍在115-148天之间，这一数字比2022年Q4有所增长，近期中国芯片库存水位普遍在200天以上，少数原厂的库存高达400天以上。

此外，许多国际Tier 1的芯片库存水位也在增加。据国际Tier1公开数据显示，从2022下半年以来，除了舍弗勒、奥托立夫、李尔之外，大陆、麦格纳、博格华纳、电装、伟世通等公司的库存都处于上升状态。

同时，中国Tier 1的去库存工作已接近尾声，现在其安全库存依赖代理分销渠道和原厂。今年Q1，中国Tier 1的业绩均保持正增长，但有增速放缓的趋势。Tier 1的表现减轻了中国车厂对未来缺货的担忧，不过现在车厂也在同步提升汽车产能，若后续汽车的销量持续旺盛，也不排除结构性缺货会持续存在。

思特威邵科说，车规级芯片的库存在3个月左右，结构性缺货行情或将持续到今年下半年。“汽车芯片涉及多个领域和多项技术，供需矛盾并非一朝一夕就能解决。”

智楠何波认为，车规芯片正处于库存消耗期，随着主机厂(车厂)需求的增加，车用芯片的库存会进一步降低。在2023年期间，大部分芯片不会缺货。

洲尚科技张拥军称，全球车规级芯片交期低于20周。受汽车终端需求不及预期影响，今年Q2车用芯片厂或将加大砍单力度，其中的供应链潜在风险值得关注，涉及品类有PMIC、驱动IC、MOSFET、IGBT等。预计到今年Q3，车规芯片去库存基调将定，主要是多地经济逐渐恢复后，整体订单需求有所回补。

在上一轮缺芯潮期间，汽车芯片短缺最为严重。当时，一些芯片制造商扩大了车规芯片产能，由于产能布局、车规级芯片认证审批需要时间，即使到了2023年年中，仍有部分汽车芯片还存在短缺的情况，但预计在2023年下半年，更多新增汽车芯片的产能达产后，供应不齐套的情况会得到解决。

车厂重塑供应链，尝试减少中间环节

“缺芯潮”让车厂意识到汽车芯片供应链的战略价值，它们开始注重与芯片供应商的合作。在此基础上，汽车芯片供应链出现了一些新的合作模式，包括原厂→分销商→车厂，以及原厂→车厂。这些新模式意味着车厂正绕过Tier1，甚至车厂也在尝试去掉所有中间环节。

针对汽车芯片供应链角色的变化，张拥军感慨说，在这两年缺货潮中，市场整体的氛围是不健康的，任何一个行业遇到这种问题，其供需关系都会产生变化。这主要与企业自身的定位有关，经过这波行情之后，车厂和芯片供应商之间的合作更紧密，原先强势的一方也更重视合作互惠，双赢的理念。

瑞凡微江涛强调汽车芯片供应链中每一个角色的分工合作。比如，芯片原厂侧重产品研发设计和生产；代理分销商需做好客户和原厂中间的价值传递；车企则需考虑降低供应链风险，提高供应商管理水平、内部生产效率/销售能力，以及防范政治风险。瑞凡微是一家电子元器件分销商，可为汽车供应链提供本土MCU、AFE、音频芯片、硅麦模组、存储芯片等产品。

曾豪评价说，汽车产业链已从传统的链状供应体系向网状结构转变，不少车企为增强芯片自主权，重新构建了汽车供应链，并加强了与芯片厂的深度合作，联合推出更个性化的解决方案。

邵科分析称，汽车芯片供应链主要有三大变化——第一，“造车新势力”越来越多选择直采芯片，即直接与芯片制造商或者芯片设计公司合作，这样可减少中间环节，提高效率、降低成本，又能更好地掌控芯片质量；第二，为提高对芯片的技术理解和需求把控，主机厂加强了对芯片的评估，加大了与芯片原厂的交流；第三，芯片原厂更加重视与车企的合作，并为其提供更多定制化芯片及服务，以满足不同车型和场景的需求，同时原厂也加大了研发投入和产能扩张，以提高竞争力和抗风险能力。

纳芯微电子COO王一峰

纳芯微电子COO王一峰说：“车企对芯片的重视程度已经深度介入到芯片选型、供应、保障等环节。很多中国车企正积极推动‘国产化’，甚至还为此成立了专门的工作小组，这在中国汽车产业链中已经基本形成了共识。随着汽车缺芯潮缓解，车企也希望从未来应用的角度，与芯片公司进行深度合作，一起定义、定制芯片产品，保证下一代产品的竞争力，这里又有很多产业链上下游协同的机会。在电动化和智能化大潮下，该趋势将持续下去，进而促进汽车产业链的成长。”

“目前，很多整车厂会与芯片制造商沟通，包括从器件选型到交期确认，甚至还会签署物料长期保供协议。”富昌电子Sam强调说，不管是车厂还是Tier1，都意识到了元器件代理商的价值，毕竟主流芯片制造商都是按单排产，这一方式交期冗长且无预留库存，很难满足瞬息万变的市场需求，代理商在其中起到了蓄水池的作用。富昌电子能同时提供良好的信息预判、库存缓冲、物流加快、账期支持等作用，也为车厂/Tier1分担了风险和资金压力，成为汽车电子可持续供应链中的重要一环。

分销商能打通芯片制造商与整车厂的“最后一公里”，并为上下游顺利衔接起到非常关键的作用，所以多数芯片制造商更希望通过分销商来服务客户。何波告诉《国际电子商情》：“虽然部分龙头企业在去代理化、去掉中间环节，但是这给车厂的供应链管理提出了更高的要求，预计在短期内‘去代理’还比较难实现。”

值得注意的是，近期特斯拉在中国发起召回超过110万辆汽车，引起了社会各界的关注。围绕汽车供应链而言，芯片制造商、整车厂、分销商三者的合作，能否减少或杜绝这类事件的发生？

邵科认为，三者的合作是保障汽车安全的重要环节，能够有效减少甚至杜绝这类事件的发生。思特威的车规级图像传感器产品CIS，在设计和实施过程中就充分考虑了安全性能和安全功能的要求。

何波从分销商的角度切入说，分销商对汽车各个功能模块的安全等级非常熟悉，可以给予芯片制造商专业的建议，同时引导整车厂选用优质的车规级元器件厂家。

当汽车中的半导体器件含量越来越多，车厂就越难获得完全符合自己需求的芯片，这也衍生出了“定制”芯片的需求，虽然芯片原厂在研发设计方面的技术实力非常强，但是若说车厂与原厂之间的沟通是1对1，那么车厂与分销商之间就是1对多。至少在目前，车厂、芯片原厂和分销商三者的合作，是相当稳妥的一种方式。

汽车芯片供应链“本土化”进程加快

在重塑供应链的同时，汽车芯片“国产化”的话题，也再次被推到焦点位置。由于大部分汽车芯片采用成熟的制程，这加大了这类芯片“国产化”的可能性，现在哪些细分产品实现了“国产化”？

在CIS、MCU、存储器件等细分产品领域，出现了一批拥有自主知识产权的优势企业，它们正在为提升汽车芯片关键领域的自主可控而努力。邵科评价说，这能提高供应链的安全性和稳定性，从而缓解供需矛盾、保障整车产能；能为车厂减少中间环节，从而提高效率和降低成本；能帮助本土车规级CIS产品更快获得车厂的认可。

曾豪说：“当前，车规级MCU的国产化率还需提升，但中国车规级MCU市场潜力不容小觑。相信在智能化渗透率升级、国际贸易/地缘政治压力、终端车企自主可控需求等因素的推动下，中国车规MCU的落地速度更快，发展空间也更大。”极海通过与中国整车厂、Tier 1、汽车制造企业深度合作，在汽车产品定义、迭代升级和应用验证方面已达成协同，其APM32A系列MCU已在电动汽车的尾门、车窗、车灯、EDR等细分场景实现规模量产。

当前，汽车MCU的发展备受关注，由AspenCore主办的“2023全球MCU生态发展大会”，将于2023年7月22日在深圳君悦酒店举办。本届大会除了MCU峰会和电机控制论坛外，还新增了汽车MCU论坛，以及无线MCU和生态发展论坛，以便为大家提供更丰富的咨询和现场交流互动机会。感兴趣的读者可点击或扫描以下二维码报名（MCU论坛议程详情见文末）。

洲尚科技可针对车规功率器件做替代方案。张拥军坦言，本土化供应链有交付、价格、稳定性方面的优势，实现“国产化”生产之后，器件的供货更加可控，从设计到量产的周期更透明，能满足客户的滚动备货计划。如今，许多车规功率器件已经实现了“国产化”。

王一峰感叹道：“中国汽车产业的发展离不开本土产业链的创新。我们期待能与车厂、汽车零部件厂商构建起深度协作的共赢关系，紧密结合它们的供应链资源。” 截至2022年年底，纳芯微汽车芯片出货量已超过1亿颗，其“国产化”主要围绕汽车的电动化和智能化。比如，新能源汽车主驱逆变器、电池管理系统、DCDC、OBC、PDU和热管理系统等；汽车照明、门窗控制、座椅控制、燃油车动力总成、智能座舱等车身电子应用。

润石是一家车规级模拟芯片公司。董晨称，中美贸易摩擦加剧背景下，终端厂商考虑到供应链安全问题，纷纷寻求自主品牌替代供应链，这给模拟芯片市场带来了广阔的发展空间。下游厂商强劲的替代需求，推动中国模拟芯片厂迎来千载难逢的发展机遇。近年来模拟芯片行业格局悄然生变，中国模拟厂商先是在消费领域积累了深厚的造血实力，然后在资本助力下进军汽车等高端模拟芯片应用领域。

何波指出，除了主控(部分DSP/MCU/SoC)以外，被动器件、分立器件、基础模拟器件、功率器件都有实现“国产化”，后续国产器件的竞争将越来越大，“这对智楠而言是机会也是挑战，未来我们将顺应‘国产化’替代的潮流推出半导体车规器件。”

作为全球授权代理商，富昌电子如何看待中国的“国产化”风潮？

Sam认为，汽车芯片“国产化”进程的确在加速，但受制于汽车电子应用严格的可靠性要求，中国车规芯片的市场份额还比较小。一些整车厂提出了明确的“国产化”要求，相信这些方案会逐步到位，只是何时批量使用，以及多大比例批量使用，则会随行就市、见机行事。富昌电子也有代理中国本土产品线，包括安世半导体、思瑞浦、捷捷微等，未来会评估更多优秀的中国本土产品线。

实际上，中国政府也在扶持本土汽车产业的发展，其中涉及到了对本土汽车芯片供应链的支持。由于许多汽车芯片采用成熟制程，中国芯片制造商在成熟制程节点上具备量产能力，相信汽车芯片的“国产化”趋势将会更加明显，中国汽车芯片市场的竞争会更加激烈。

汽车细分市场的发展预期如何？

一家厂商很难覆盖到所有的产品，这要求供应商选择适合的领域来切入，选择正确的切入点对企业而言很重要。受访企业分别聚焦车规MCU、车规CMOS、车用模拟芯片、汽车芯片解决方案等，当前这些企业的市场表现如何？

思特威可提供CIS+ISP二合一的车规级图像传感器，为Tier1和车厂降低系统成本和复杂度。邵科说，汽车的智能化和网联化对车内监控、驾驶员状态识别、乘客安全保护等功能的需求越来越高，因此，舱内应用的CIS需求增长较大。据Yole预估，到2027年，CIS用量将达2.34亿颗。“接下来，我们将继续丰富车规级图像传感器产品矩阵，满足不同细分场景和需求的车载客户。”

极海聚焦32位车规级MCU、车身传感类芯片、以及专用汽车芯片。曾豪说，车用MCU是最大的MCU细分市场，排名前三的应用分别是ADAS、车身与舒适设备、底盘与安全系统。目前，极海第一代车规级产品已经在车身控制领域展开应用。2023年下半年，极海将推出新一代车规级MCU G32A系列，以满足更丰富更复杂的车用场景。

汽车电子是下游应用的黄金赛道，模拟芯片应用于绝大部分汽车电子部件。预计到2023年底，润石的车规级型号将达60颗，这些产品广泛适用于汽车的动力域、车身域、座舱域，且能P2P兼容市场主流欧美车规级芯片。目前，这些芯片已成功打入车厂和Tier1的汽车电子供应链，包括比亚迪、长安汽车、广汽、欣旺达等。

富昌电子把自己定位为“可靠的汽车电子供应链合作伙伴”。在几年前，富昌就设立了汽车电子事业部，协调各方面资源来加大对汽车电子应用领域的投资。在汽车电子系统设计领域，富昌也具备一定的工程设计与技术支撑能力，可以提供一众参考设计和交钥匙解决方案，帮助客户加快产品研发周期。

智楠覆盖汽车上的各个功能模块，如三电系统、域控制、车灯、中控等等，对供应商的要求就是品质、交货、价格、库存控制，服务和配合度等。据何波透露，2023年上半年，智楠的营收与去年同期持平。接下来，智楠将以主控为核心、周边器件为辅，以整体方案的形式做市场推广，着力覆盖全国的主机厂、Tier1、Tier2。

张拥军表示，随着新能源汽车日益接受度提高，混动车型过渡为纯电化，由此转变对于功率器件的需求翻倍，洲尚科技的侧重点是功率器件碳化硅，其代理品牌线针对这类物料做规划，未来这部分的市场需求将快速增长。

小结：汽车供应链新模式让三方都受益

当前，汽车芯片供应链的合作模式相比之间更多元，已经不再是单一某些角色霸占话语权。可以看到的是，无论车厂与芯片原厂、元器件分销商建立沟通，在新的合作模式中，各个角色之间的地位相对以前更加平等。

对车厂而言，它需要芯片原厂为其稳固供应链，需要分销商的专业元器件知识，简化自己的汽车设计。其实，对芯片原厂而言，它也希望分销商能把自己的产品，设计到汽车技术解决方案中。

这三者之间达到了一种微妙的平衡。从趋势上看，即使不是完全去掉中间环节，汽车芯片供应链也有缩短的迹象，供应链的新变化，也让大部分参与者有了更多的机遇。