回顾2021的市场表现

2021年，全球芯片行业充满了变数，尤其是“缺芯”成为了常态。展锐认为，“缺芯”状况在全球大范围出现，主要有受以下两个原因的影响：一方面是人类社会本身。大国之间的竞争，造成供应链的巨大动荡；另一方面是新冠疫情。各国为了防控疫情，进行了各种程度的封锁，降低了全球供应的速度。以上两个原因叠加，促使全球市场容量和购买力下降，但是从供给层面来看，制造商的原始供给能力并未萎缩。

这也造成了需求端的恐慌囤货，大公司把囤积的货物存放在仓库，这导致获取货物能力小的厂商拿不到货，而造成了市场的进一步恐慌，最终导致全球市场大范围的缺芯。夏晓菲表示，“缺芯”这件事最初发生时，供货商全部在加大供货力度，展锐迅速辨别了它的本质——这并非由需求长期增长而造成的供应不足。

展锐作为半导体供应链的一环，在市场出现恐慌性囤货现象时，第一时间与客户积极沟通，力劝客户不要盲目囤货。同时，也严厉打击代理商的囤货行为，清理自身的供应链，保证供应链的正常秩序。

紫光展锐高级副总裁夏晓菲

夏晓菲解释说：“这就如清淤行动，及时把堵塞血管的东西清理掉，否则缺货时期一旦结束，血管就会像堰塞湖一样，最终可能会致使产业架构全部崩盘。我们的清淤行动非常坚决，不论是内部管理人员，还是外部代理商，只要涉及囤货行为，我们都会坚决处理。”

另外，展锐也十分关注竞争力的提升，并集中力量推出具备竞争力的产品，为真正创造价值的客户提供好的服务。展锐的6nm EUV 5G SoC唐古拉T770/T760已经在2021年12月底量产，该芯片的规模已经达到百亿门级，并快速通过了一系列测试验证。

在过去的一年里，展锐针对细分行业做出了新成绩：2021年7月，推出5G R16平台V516，该平台支持eMBB+uRLLC+IIoT，提供低时延高可靠无线网络连接，助力用户搭建园区5G虚拟专网，打造5G全连接工厂；2021年8月，业界最大规模的5G模组集采项目，搭载了展锐的5G基带芯片唐古拉 V510 的5G模组产品，赢得了中国移动42.12%的份额。

特别是智能手机芯片市场，2021年展锐成功打入荣耀、Realme 等一线手机品牌供应链。实际上，在2020年之前，第三方市调机构在统计智能手机市场份额时，会把展锐列为“Others”一栏。自2020年起，展锐被拿出来单独统计——2021年Q2，展锐的市场份额达到8.4%，Counterpoint的2021年Q3智能手机芯片报告里，展锐智能手机芯片占全球市场10%的份额。

2022年更看好哪些细分市场？

5G的大规模普及正赋能千行百业。在过去的一年里，5G在垂直行业的拓展突飞猛进，其中5G应用的创新案例已经超过1万个，展锐在推动5G行业应用方面也做了大量工作，并贡献了堪称标杆案例的创新应用方案。

• 比如，展锐与海南联通、联通物联网有限公司等单位，共同开发的5G应用创新方案“5G智慧医疗点亮海南健康岛”已于去年在海南岛落地，并在“2021世界5G大会5G应用设计揭榜赛”中荣获5G应用设计大赛一等奖和最具投资价值奖。据介绍，“5G智慧医疗点亮海南健康岛”是全国首个基于5G技术、覆盖全省所有基层机构的远程诊断信息化项目，围绕远程会诊、智慧分级诊疗、智慧医院、急救系统场景开展5G智慧应用。
• 又比如，展锐联合京东物流做的5G融合创新方案——“京东物流5G全连接智能仓”荣获5G应用设计揭榜赛一等奖。在5G全连接智能仓应用场景里，各类仓储机器人、摄像头、CPE、机器臂等终端，通过集成展锐5G芯片模块实现了5G连接能力，在5G高可靠、低时延、专网、切片、高精度授时等关键技术能力的加持下，智能仓实现了货物在入库存储、拣选、搬运、分拣等全流程的数智化作业。
• 再如，2021年7 月，展锐联合中国联通实现全球首个5G R16 Ready，成功完成了全球首个基于 3GPP R16 标准的eMBB+uRLLC+IIoT（增强移动宽带+超高可靠超低时延通信+工业物联网）的端到端业务验证。预计到2022年，5G R16将逐步落地商用，其重点考虑对垂直行业的支持。

随着R16的商用落地，5G在垂直行业的应用将呈现爆发式增长，赋能智慧物流、智慧电力、智慧采矿、智慧交通、智能制造等千行百业的数字化转型，加速推动5G to B普及，助力5G新基建，真正提升行业效率。

其次，展锐在边缘计算领域也将做出更多成绩。uRLLC场景的业务生产控制区，对时延要求严格，低于50ms的端到端时延，通信可靠性不低于99.999%。mMTC场景的业务属于管理大区，对网络连接密度要求较高，要求一次采集成功率不低于97%，遥控正确率不低于99.99%。配网状态监测业务可靠性要求不低于99.99%。以上两个场景的业务终端到业务终端不经过主站，由边缘计算设备连接永久在线，可采用CPE或通信模块对接。

随着3GPP R16版本和5G SA核心网全面商用，2022年边缘计算将得到快速发展。展锐认为，2022年全球5G MBB市场开始进入收获期，出货规模达500万级。Cat.1中低速物联网在金融POS机、tracker、共享单车等领域催生上亿连接的可能。国内5G扬帆计划推动行业数字化转型加速，uRLLC、5G LAN等5G专网技术有望在工业互联网场景商用落地。同时，AI与5G的有机结合会带来上行流量的增长，5G千兆大上行技术可能会成为市场热点。

针对5G垂直行业领域，展锐会持续推出新产品，完整覆盖5G垂直领域链条上各个环节对不同算力、连接速度、时延和可靠性要求的产品。

小结

从2021年Q3开始，全球半导体缺货的态势从全线紧张，逐步转向结构性缓解的阶段。小容量NOR存储器、CIS、DDI等消费电子类通用型芯片，随着需求的变化供给增多，这导致库存水位提升，部分产品的价格进入下跌通道。在此基础上，预计到2022年，全球半导体产能紧张态势会进一步缓解。

但从产能端来看，部分先进工艺制程和依赖8英寸工艺制程的产品的交期依旧会紧张，对中小企业而言，预定满产和涨价情况仍然存在，部分芯片会受限于“长短料”问题会继续出现累积库存的情况。

总之，2022年的产能依然面临诸多变数和不确定性，比如新冠疫情如何演进、一些不可控的黑天鹅事件、政治因素等等。