技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服Silicon Labs（芯科科技）近期宣布全球首款被称为 “从头开始为物联网设计的” Wi-Fi 6 芯片组SiWx917 平台系列已经大量生产并可供应给客户。物联网设备制造商现在可以享受 Wi-Fi 6、超低功耗和良好的Simplicity Studio开发环境所带来的好处，从而使产品快速上市，而所有这些都包含在一个解决方案中。此外，SiWx917平台系列还具有单芯片Matter over Wi-Fi功能的支持，可满足开发人员对于新标准Matter的设计需求。
如何在拥有数以万计制造商、无数开发商以及几乎无穷无尽的物联网用例（涵盖多个行业）的无线物联网市场中找到最佳位置？对此，芯科科技公布了其争夺 Wi-Fi 物联网领导地位的计划：全新 SiWx917 平台几乎具备物联网开发人员想要的一切功能，其中包括一项关键功能：超低功耗运行。
芯科科技副总裁 Irvind Ghai在日内瓦 WWC 上发表演讲
“超低功耗是关键，因为它消除了物联网采用的一个常见障碍，即频繁更换电池。我们利用 Wi-Fi 6 功能（如‘目标唤醒时间’），将 SiWx917 系列设计为电池寿命长达 2 年，同时还设计了设备，使其根据当时的功能具有不同的睡眠模式。这意味着汇集我们在无线共存和计算领域的领先优势。” 芯科科技副总裁 Irvind Ghai 表示。
虽然从技术上讲，新的 SiWx917 芯片组系列可能不是世界上第一个 Wi-Fi 6 和蓝牙 LE 5.4 物联网平台（尽管几乎所有其他物联网专用产品都只支持 Wi-Fi 4），但它是第一个从头开始为物联网用例设计的平台。这包括针对消费者和行业的多种 Wi-Fi 物联网用例的功能和灵活的架构。
SiWx917 系列支持三种操作模式：作为无需外部主机处理器的独立 SoC、作为需要外部 MCU 主机的主机无关 NCP（网络协处理器）以及作为外部 Linux 主机运行（部分）Wi-Fi 网络堆栈的 RCP（无线电协处理器）。
“提供这种灵活性非常重要，因为并非所有用例都相同，客户可能希望通过简单地升级现有设计中的 Wi-Fi 连接来更快地进入市场。SoC 和 NCP 都已全面上市，RCP 也将随后推出。” Irvind Ghai 说道。
灵活的内存选项和 “Wi-Fi开发者指南”
新产品配备高达 8 MB 的封装内堆叠闪存或高达 8 MB 的堆叠 PSRAM 内存，并支持可选的外部闪存/PSRAM。这些内存选项旨在满足 Wi-Fi IoT 设备的最大市场需求。Irvind Ghai 表示，另一个好处是，将一个灵活的芯片组系列用于多种产品可以保护开发人员的软件投资。
“SiWx917旨在实现家庭和工业领域广泛的物联网用例。暖通空调、智能锁、摄像头、传感器和家电是一些典型的 SiWx917 目标家庭应用，传感器、预测性维护、智能电表、资产跟踪等也在该产品的应用范围内。” Irvind Ghai 说。
为了实现未来的功能和用例，该平台还包括一个 MVP（矩阵矢量处理器），它可以减轻预测性维护、图像识别等应用的 ML 操作负担。最后，该平台通过 Wi-Fi 支持 Matter，并且已通过连接标准联盟 (CSA) 的 Matter 预认证和 Wi-Fi 联盟的 Wi-Fi 6 预认证。
为了帮助开发人员加快新型 Wi-Fi IoT 设备的上市时间，芯科科技推出了全新的 Wi-Fi 开发者指南：https://www.silabs.com/wireless/wi-fi/wi-fi-developer-journey?guide-tab=...，提供一系列硬件开发套件和示例应用程序创建指南，再加上芯科科技广受欢迎的 Simplicity Studio开发环境，Irvind Ghai 相信 Silicon Labs 正在为 Wi-Fi IoT 开发平台树立新标准。
“无论平台和功能多么出色，如果我们不能帮助客户快速将产品推向市场，那么一切都将毫无意义。这就是为什么我们的套件和工具仍然非常重要。它们是这个行业独有的，并且已经为成千上万的开发人员所熟悉。” Irvind Ghai 说。
探索芯科科技最新的Wi-Fi 6无线SoC－SiWx917平台系列的相关信息：https://cn.silabs.com/wireless/wi-fi
相关文章
