【导读】今年以来，包括伟世通、东软、德赛西威等在内的Tire1企业，纷纷官宣与芯擎、芯驰等国产芯片厂商合作，寻求更具性价比的汽车芯片替代方案。汽车芯片领域俨然掀起一场技术平权革命。

在6月16日的深圳未来汽车先行者大会上，欧冶半导体CEO高峰以辅助驾驶和自动驾驶领域芯片应用为例，指出技术平权正在让市场迎来三个回归，即回归技术、回归商业理性、回归消费者价值。

在高峰看来，市场上主流车型还是在10万-30万价格区间，芯片公司也应该贡献自己的力量，让汽车智能化在更小芯片的代价、更极致的算法以及更简洁的配置的情况下，实现L2和L2+的技术平权。让汽车智能化技术能够覆盖主流价格区间和主流车型，给驾驶者更安全、愉悦的体验。

高峰的此番判断非常现实。随着价格战的深入，如果继续一味堆料、堆配置，车企、供应商的利润都难以守住，这不利于产业的良性发展。此外，过去很多厂商强调自己的技术达到了L4乃至以上，却发现最现实的应用还只是在L2、L3，技术终归是回归到消费者的真实需求上。

包括中信证券在内的机构也指出，前几年一味堆料、堆硬件的趋势将告一段落 ，务实和高性价比将是决赛圈存活的关键。

基础智驾功能渗透率提升，让小算力芯片迎来发展机遇。中信证券指出，未来3年，智能驾驶功能搭载量有望大幅提升的关键在于价格区间的下探，以及消费者认知的搭建。小算力芯片也会随之快速增长，进入规模放量阶段。

有业内人士指出，智驾领域未来降本的关键是芯片，接下来传感器的重要度占比会越来越低，芯片占比则会越来越高。

据世界半导体贸易统计组织（WSTS）测算，2030年全球车用半导体市场规模接近2100亿美元（约合人民币1.5万亿人民币）。其中，中国自动驾驶芯片市场规模，有望达到700亿元人民币。

也即如此，包括欧冶半导体在内的国产汽车芯片厂商有望随着这股技术平权的革命，抓住发展的窗口期，从中分一杯羹。

车芯联动解决难点

在汽车产业重镇和集成电路产业高地上海，今年已成立汽车芯片产业联盟，汽车芯片测试示范性服务平台也已获授牌。另外，上海连续三年编制“长三角汽车电子芯片手册”，实现区域抱团共进。这一系列大动作，无不在加速汽车电子领域的自主可控进程。

此次会议上，上汽研发总院经理周三国介绍，上汽曾基于某款典型车型所涉268种芯片，进行“庖丁解牛”式排摸，最终将国产芯片供应链成熟度分为三类。其中一类芯片，是指国内已在整车上量产应用的成熟芯片，如图像传感器芯片、存储芯片、低端MCU（微控制单元）芯片等，占比44%；二类芯片，是指已有国产化方案但未在整车上量产应用的芯片，如高性能电源芯片、以太网芯片、动力底盘传感器芯片、智能驱动芯片等，主要应用于制动、转向、动力等对功能安全和车规等级要求较高的领域，占比34.7%；三类芯片才是真正棘手，如安全气囊传感器芯片、半全桥驱动和预驱芯片、安全气囊点火芯片等，这些芯片或受制于技术、强绑定等因素，或因商业模式不可行，目前尚未找到潜在解决方案，占比21.3%。

针对这最难啃的21.3%，周三国的建议是“车芯联动”—— 汽车主机企业和供应商充分利用现有资源及鼓励政策，分兵把守，打通从整车、汽车零部件到芯片及车规测试的全产业链条，完善包含芯片生产制造、设计验证及配套软硬件在内的完整产业生态。

事实上，上海已在行动。今年2月，在市经信委指导下，上海市交通电子行业协会和上海市集成电路行业协会联合了上汽集团、联合电子、华大半导体、华虹宏力等40多家企业，共同发起成立上海汽车芯片产业联盟。市集成电路行业协会秘书长郭奕武介绍，该联盟形成了“研发+制造+应用”的完整产业链模式，重点聚焦研发应用协同、工艺技术提升、制造能力突破等难点，“重点推进成熟的国产化芯片在传感器、模组、系统上的配套，并率先在社会车辆上进行示范应用。而在新能源和智能网联领域，联盟将通过‘整车+系统供应商+芯片企业’的联合模式，逐步推进具前瞻性、可替代性的芯片系统攻关，并进行实车验证。”

SoC芯片是当下发展重点

车规级芯片根据功能分为计算控制芯片（主要有功能芯片MCU和主控芯片SOC）、存储芯片、功率半导体（主要有IGBT和MOSFET）、通信芯片、传感器芯片（主要有CIS、MEMS、陀螺仪等）五大类，这其中，目前关注度最高的是计算控制芯片。

电子控制单元 ECU 是现代汽车电子的核心元件之一，泛指汽车上所有的电子控制系统，根据管理功能的不同可分为EMS（发动机控制器）、TCU（变速箱控制器）、VCU（整车控制器）等，而 MCU 是在 ECU 当中负责数据处理和运算的芯片，是把 CPU、内存 （RAM+ROM）、多种 I/O 接口等整合到单一芯片上形成的芯片级计算机。当前汽车级 MCU 主要有 8 位，16 位和 32 位三种型号。三种型号的 MCU 在汽车的应用场景上有所不同，随着位数的增加，MCU 的运算能力逐渐增强，适用的场景也更加高端。

对芯片算力要求的提高推动 MCU 朝高位数方向发展。在传统的燃油汽车当中主要采用的是功能芯片 MCU，可以满足汽车对于发动机控制、制动力控制、转向控制等一系列简单功能的实现。随着汽车电子电器的发展，32 位 MCU 开始扮演车用电子系统中的主控处理中心角色，即将分散各处的低阶电子控制单元（ECU）集中管理。

MCU 难以满足智能驾驶的需求，在这种条件下，AI 芯片进入汽车市场。不同于以 CPU 运算为主的 MCU，AI 芯片一般是集成了CPU、图像处理 GPU、音频处理 DSP、深度学习加速单元 NPU+内存+各种 I/O 接口的 SOC 芯片。SoC是系统级别的芯片，常用于ADAS、座舱IVI、域控制等功能较复杂的领域，目前SoC芯片发展迅速。

来源：贤集网

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