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研发客服中国嵌入式系统产业联盟理事、天津市有限公司首席科学家、发明人顾泽苍博士介绍，的开发板和智力芯片，将在近期先后生产出来，也因此将具备产业化的条件。
本文引用地址：当前流行的人工智能模型都是大数据模型，号称的人工智能芯片也都是为大数据、大模型提供大算力的算力芯片，不仅能耗大，应用领域也有限，严重地阻碍人工智能在众多的需求领域应用发展。
即将生产出的SDL模型的智力芯片将是世界首颗集成人工智能模型的智力芯片，将是人工智能发展史上具有里程碑意义的事件，将标志开启研制人工智能智力芯片的新里程。
SDL模型是小数据、小模型、小硬件的创新模型，以其可灌入嵌入式系统应用的特性，不仅可在大数据模型很难落地的95%以上的计算机应用中实现人工智能，还以其特殊的算法在剩余的5%的计算机应用中也不弱于大数据模型可落地应用。SDL模型的产业化将会证明具有小数据、概率和迭代的SDL模型符合世界人工智能界公认的未来人工智能模型应具备的特性。
为推进SDL模型产业化，争取将SDL模型应用到嵌入式系统，联盟拟在在4月11日左右举办线上“SDL模型产业化研讨会”，请在日本的顾博士用SDL的开发板和智力芯片的功能和参数进一步深入介绍SDL。届时欢迎您参会和研讨，并欢迎您考虑一下，贵单位可否参与SDL模型产业化的工作。
会议日期确定后，将发布会议公告。请愿意参会的人士关注或联系我们。
谢谢！
中国嵌入式系统产业联盟
2023年3月29日
联系人:郭淳学
如您没有联系人的微信，请加微信号：
guochunxue66 (或 13801303611) 加微信时请注明“SDL 产业化”
联系电话:010-58022371
联系人:包佳鹤
联系电子邮箱:
scop@vip.163.com
cessa@cesssa.org.cn
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