【导读】近日，Counterpoint Research发布最新折叠手机面板市场报告，指出2024年第二季全球折叠式智能型手机面板出货量创下历史新高，但第三季市场将面临挑战。
各大存储厂商正竞相开发下一代存储，以应对人工智能（AI）所需的数据处理爆炸式增长。
三星电子在高速互联技术Compute Express Link（CXL）存储方面处于领先地位。它计划在2024年下半年开始出货，此后市场将腾飞。
CXL是高速计算的开放标准。三星存储部门执行董事Choi Jang-seok在7月解释说：“这有点像把宽阔的道路粘在一起，让大量数据来回传输。”
CXL模块由堆叠DRAM制成，DRAM是一种广泛使用的用于临时存储数据的内存芯片。通过连接多个半导体设备（例如图形处理单元（GPU）和中央处理单元（CPU）），与不使用CXL时相比，每台服务器的存储容量可以增加至10倍。
生成式AI需要大量的训练数据，一般来说，它在回答用户问题时消耗的电量是谷歌搜索的10倍。
科技公司正在构建大型数据服务器，为数据量的增加做准备。“整合CXL可以帮助我们在不扩展物理服务器的情况下发展服务器。”Choi Jang-seok说。
三星是2021年首批开发CXL模块的公司之一。今年6月，随着实际应用研究进入最后阶段，三星宣布已建立由美国主要软件公司Red Hat认证的CXL基础设施。
在将新半导体推向市场时，建立研发合作生态系统是关键。
三星是2019年成立的行业组织CXL联盟董事会中15家全球主要公司中唯一的存储制造商。该组织对该技术的规格以及用户的需求有着深入的了解，这让三星比其他芯片制造商竞争对手更具优势。
Choi Jang-seok预计CXL市场将在2027年和2028年腾飞。研究公司Yole Group认为，全球CXL市场规模将从2023年的1400万美元膨胀至2028年的160亿美元。目前正在努力降低制造成本并建立大规模生产，为商业使用做准备。
一家存储制造商的开发人员将CXL视为继高带宽存储器（HBM）技术之后的“下一个竞争战场”。HBM（与CXL一样，涉及堆叠DRAM）被认为对于驱动生成式AI至关重要，并且芯片供应紧张。
SK海力士和美光科技都在致力于CXL的开发。CXL和HBM扮演着不同但互补的角色，带来了潜在的商机。
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