e络盟2024寄语与展望:新年胜旧年,万事皆可期!

2024-03-04  

回顾2023年,先进制程、AI大模型等突破性创新技术的不断涌现,为半导体行业带来了前所未有的变革。但与此同时,全球供应链紧张、物流成本上涨,以及国际贸易紧张局势的不确定性,也成为了制约半导体生产和销售的重要因素。在这一年里,我们共同见证了中国电子产业的蓬勃发展,也经历了前所未有的挑战与考验。

时光荏苒,岁月如梭,不知不觉间,2023年的余晖已洒满天际,而2024年的曙光正悄然东起。在这个充满希望和活力的时刻,e络盟大中华区销售总经理黄学坚先生为大家送来了真挚的祝福。

e络盟2024寄语与展望:新年胜旧年,万事皆可期!

(e络盟大中华区销售总经理黄学坚先生)

我谨代表e络盟,祝大家新年快乐!

展望新的一年,随着技术不断演变,各个行业在未来一年都将迎来重大机遇,市场将迎来由新兴趋势和行业需求影响的动态演变,IIoT、AI和ML等细分市场充满前景。

2024年,我们将进一步加强产品供应,并拓展到新兴市场,投资创新型电子商务解决方案。我们将以战略合作、技术创新和客户至上为发展重点。同时,我们将紧跟行业趋势,力争成为这一不断发展市场中的领导者。

日迈月征,朝暮轮转。愿21IC电子网与各位读者朋友们:新年胜旧年,欢愉胜意,万事可期!

e络盟大中华区销售总经理 黄学坚

文章来源于:21IC    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。