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OP400数据手册和产品信息

发布时间:2024-11-11 09:21:19  
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OP400 Pin Configuration
OP400 Pin Configuration
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特性
  • 低输入失调电压：150 μV（最大值）
  • 低失调电压漂移（–55°C至+125°C）：
    1.2 pV/°C（最大值）
  • 低电源电流（每个放大器）：
    725 μA（最大值）
  • 高开环增益：5000 V/mV（最小值）
  • 输入偏置电流：3 nA（最大值）
  • 低噪声电压密度：11 nV/√Hz (1 kHz)
  • 能稳定驱动较大容性负载：
    10 nF（典型值）
  • 与LM148、HA4741、RM4156、LT1014引脚兼容，性能更强
  • 提供裸片形式
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OP400是一款提供OP77型性能的单芯片四通道运算放大器。该器件虽然集成了四个通道，提供节省空间和成本的优势，但并不影响其精密性能。

整个军用温度范围内，OP400具有小于150 μV的极低输入失调电压，漂移小于1.2 μV/°C。开环增益超过500万（10 kΩ负载），输入偏置电流低于3 nA，共模抑制(CMR)高于120 dB，电源抑制比(PSRR)小于1.8 μV/V。OP400的低输入失调电压通过片内齐纳击穿(Zener zap)调整而实现，无需进行失调零点校准。它采用业界标准四边引脚排列，没有调零引脚。

OP400具有低功耗特性，每个放大器耗用的电源电流低于725 μA。该四通道放大器的总功耗低于单通道OP07，而性能则明显优于这款工业标准运算放大器。OP400的电压噪声密度在10 Hz时为11 nV/√Hz，仅为大多数竞争器件的一半。

OP400是需要多个精密运算放大器和低功耗应用的理想选择。

数据手册，Rev. H，1/13

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ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的 质量和可靠性计划和认证 以了解更多信息。

产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号，脚注和 3D模型
5962-8777101M3A 28 ld LCC
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5962-8777101MCA 14-Lead CerDIP external-link
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OP400AY 14-Lead CerDIP external-link
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OP400EY 14-Lead CerDIP external-link
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OP400GBC none available
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OP400GPZ 14-Lead PDIP external-link
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OP400HPZ 14-Lead PDIP external-link
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PCN

4月 9, 2018

- 16_0026

Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices

9月 7, 2017

- 17_0079

Qualification of TeamQuest Technology Inc., Philippines as an Alternate Test Site for TC-Vos Testing

5962-8777101M3A

5962-8777101MCA

OP400AY

OP400EY

量产

OP400FY

OP400GBC

OP400GPZ

量产

OP400GSZ

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OP400HPZ

量产

OP400HSZ

量产

OP400HSZ-REEL

量产

6月 6, 2012

- 12_0066

Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite

11月 9, 2011

- 11_0050

Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines

5962-8777101M3A

5962-8777101MCA

OP400AY

OP400EY

量产

OP400FY

11月 9, 2011

- 11_0182

Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines

5962-8777101M3A

5962-8777101MCA

OP400AY

OP400EY

量产

OP400FY

OP400GPZ

量产

OP400GSZ

量产

OP400GSZ-REEL

量产

OP400HPZ

量产

OP400HSZ

量产

OP400HSZ-REEL

量产

6月 1, 2011

- 11_0088

Top and Bottom Mark Standardization for Certain LCC (Leadless Chip Carrier) and Metal Can Packages

7月 31, 2009

- 09_0106

Removal of Die Fab Code from Topside Marking of Remaining Mil-Grade Products

11月 7, 2012

- 12_0199

Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.

文章来源于:analog.com    原文链接
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