特性
- 低输入失调电压:150 μV(最大值)
-
低失调电压漂移(–55°C至+125°C):
1.2 pV/°C(最大值) -
低电源电流(每个放大器):
725 μA(最大值) - 高开环增益:5000 V/mV(最小值)
- 输入偏置电流:3 nA(最大值)
- 低噪声电压密度:11 nV/√Hz (1 kHz)
-
能稳定驱动较大容性负载:
10 nF(典型值) - 与LM148、HA4741、RM4156、LT1014引脚兼容,性能更强
- 提供裸片形式
OP400是一款提供OP77型性能的单芯片四通道运算放大器。该器件虽然集成了四个通道,提供节省空间和成本的优势,但并不影响其精密性能。
整个军用温度范围内,OP400具有小于150 μV的极低输入失调电压,漂移小于1.2 μV/°C。开环增益超过500万(10 kΩ负载),输入偏置电流低于3 nA,共模抑制(CMR)高于120 dB,电源抑制比(PSRR)小于1.8 μV/V。OP400的低输入失调电压通过片内齐纳击穿(Zener zap)调整而实现,无需进行失调零点校准。它采用业界标准四边引脚排列,没有调零引脚。
OP400具有低功耗特性,每个放大器耗用的电源电流低于725 μA。该四通道放大器的总功耗低于单通道OP07,而性能则明显优于这款工业标准运算放大器。OP400的电压噪声密度在10 Hz时为11 nV/√Hz,仅为大多数竞争器件的一半。
OP400是需要多个精密运算放大器和低功耗应用的理想选择。
数据手册,Rev. H,1/13
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产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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5962-8777101M3A | 28 ld LCC |
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5962-8777101MCA | 14-Lead CerDIP |
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OP400AY | 14-Lead CerDIP |
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OP400EY | 14-Lead CerDIP |
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OP400FY | 14-Lead CerDIP |
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OP400GBC | none available |
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OP400GPZ | 14-Lead PDIP |
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OP400GSZ | 16-Lead SOIC Wide |
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OP400GSZ-REEL | 16-Lead SOIC Wide |
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OP400HPZ | 14-Lead PDIP |
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OP400HSZ | 16-Lead SOIC Wide |
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OP400HSZ-REEL | 16-Lead SOIC Wide |
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根据型号筛选
重置过滤器
产品型号
产品生命周期
PCN
4月 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
5962-8777101M3A
5962-8777101MCA
9月 7, 2017
- 17_0079
Qualification of TeamQuest Technology Inc., Philippines as an Alternate Test Site for TC-Vos Testing
5962-8777101M3A
5962-8777101MCA
OP400AY
OP400EY
量产
OP400FY
OP400GBC
OP400GPZ
量产
OP400GSZ
量产
OP400HPZ
量产
OP400HSZ
量产
OP400HSZ-REEL
量产
6月 6, 2012
- 12_0066
Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite
5962-8777101M3A
5962-8777101MCA
11月 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
5962-8777101M3A
5962-8777101MCA
OP400AY
OP400EY
量产
OP400FY
11月 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
5962-8777101M3A
5962-8777101MCA
OP400AY
OP400EY
量产
OP400FY
OP400GPZ
量产
OP400GSZ
量产
OP400GSZ-REEL
量产
OP400HPZ
量产
OP400HSZ
量产
OP400HSZ-REEL
量产
6月 1, 2011
- 11_0088
Top and Bottom Mark Standardization for Certain LCC (Leadless Chip Carrier) and Metal Can Packages
5962-8777101M3A
7月 31, 2009
- 09_0106
Removal of Die Fab Code from Topside Marking of Remaining Mil-Grade Products
5962-8777101M3A
5962-8777101MCA
11月 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.