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研发客服据曹妃甸发布消息，11月26日，南京大学半导体装备及电子新材料项目签约仪式举行。
图片来源：曹妃甸发布
曹妃甸发布消息显示，南京大学半导体装备及电子新材料项目计划总投资2.4亿元，预期年产值不低于3.2亿元。目前已经完成公司注册，正在进行厂房装修设计，预计明年五月份投产。
据了解，南京大学半导体装备及电子新材料项目由国家级领军人才南京大学葛海雄、宁兴海两位教授团队投资建设。该团队自主研发的成膜装备各项技术参数全部达到国际标准，目前首套成膜设备已在合肥京东方投入使用。该技术的顺利实施，精准解决了当前国内半导体产业低电阻成膜设备全部欧洲进口的窘迫现状。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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