美商迈凌科技宣布收购主控芯片龙头慧荣科技 交易将于明年上半年完成

发布时间:2022-05-06  

昨晚(5月5日),慧荣科技与美商迈凌科技公司共同宣布双方达成最终协议,并由美商迈凌科技依约透过现金与股票交易,以每股美国存托凭证(ADS)114.34美元价位收购慧荣科技(基于美商迈凌科技于2022年5月4日的收盘价),合并后公司企业价值将达80亿美元。

根据最终协议条款,交易对价系以93.54美元的现金加上0.388股美商迈凌科技股票,换取每股慧荣科技美国存托凭证(ADS);并以23.385美元现金以及0.097股美商迈凌科技普通股换取非由ADS代表的慧荣科技普通股。交易完成后,美商迈凌科技股东将拥有合并后公司约86%的股份,慧荣科技股东则将持有合并后公司约14%的股份。若以美商迈凌科技2022年5月4日的收盘股价为准,慧荣科技的交易对价总额隐含价值为38亿美元。

据悉,这项交易不受任何融资条件约束,并可望于2023年上半年完成,仅需满足惯例成交条件即可,其中包括慧荣科技股东表决通过以及各个司法辖区主管机关核准等。

慧荣科技指出,收购完成后,合并后的公司将具备高度多元化的技术平台,在宽带、连线、基础建设与储存设备的终端市场上拥有强大的地位。美商迈凌科技的射频、模拟/混合讯号与处理能力,结合慧荣科技的NAND Flash控制芯片技术,将完成全面的技术堆迭,充分掌握端对端平台的全面功能,更将加速开拓企业、消费与其他诸多相关市场的成长。年度合并营收则可望突破20亿美元,整体潜在市场机会达150亿美元。

另外,合并后的规模预期将提供额外技术、资源与能力,进一步加速产品创新,提升营运效率,同时也更有效降低制造成本。美商迈凌科技与慧荣科技将共同拥有广泛的资源,以更地支持合并后公司的广泛客户关系。预计将在交易完成后的18个月内实现至少1亿美元的年度运转率协作效应,还有机会立即大幅推升美商迈凌科技的非公认会计准则(non-GAAP)每股盈余数字与现金流表现。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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