【导读】12月7日消息,高盛(Goldman sachs)今日出具报告表示,在终端需求持续疲软之下,特别是PC 和服务器市场,导致库存调整往上游转移,也就是上游半导体开始进行库存调整(或削减产量、订单等),因而修正明年半导体出货量;同时预期英特尔、AMD、NVIDIA 等半导体大厂在2023 上半年表现仍持续低迷,到2023 下半年才会有所改善。
报告指出,虽然OEM/ODM 建立或减少库存的意愿因终端市场而异(例如,大多数汽车OEM,像是大多数汽车OEM 处于补库存模式,而PC/Server OEM厂商则积极消化库存;库存调整开始从下游的OEM/ODM 厂商向上游的半导体供应商转移。
报告表示,事实上,在过去几季中,这种情况已经导致运算(如英特尔、AMD、NVIDIA)、储存(美光、希捷等)、网路(Marvell)和射频(Qorvo)半导体业者的收益大幅下滑。展望未来,预期这些半导体公司的基本面将在1H23 保持低迷,但可能在2H23 有所改善;与此同时,尚未受到波及的类比半导体和微控制器(MCU)业者也将遇到类似的情况,只是延缓了几季。
报告最后说,短期内仍对半导体产业景气保持谨慎看法,在终端需求未有明显起色,加上供应端资本支出增加(例如晶圆厂设备出货量创历史新高)的情况下,将持续对明年半导体出货量产生影响。
免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。
推荐阅读: