3月30日，芯原股份披露2021年度报告。报告期内，2021 年度，公司实现营业收入 21.39 亿元，同比增长 42.04%；公司盈利能力不断提升，连续三个季度实现盈利，归属于母公司所有者的净利润为 1329.24 万元，实现净利润扭亏为盈。

图片来源：芯原股份公告截图

资料显示，芯原股份是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。公司主要经营模式为芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）模式，两大主营业务为一站式芯片定制和半导体IP授权。

从业务营业收入来看，2021年度，芯原股份实现营业收入21.39亿元，同比增长42.04%，其中半导体 IP 授权业务（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）同比增长 20.81%，一站式芯片定制业务（包括芯片设计业务收入、量产业务收入）同比增长 55.51%。2021 年第四季度单季度实现营业收入6.18 亿元，同比增长 38.86%。 

从应用市场来看，报告期内，芯原股份消费电子领域实现营业收入 6.61 亿元，物联网领域实现营业收入 5.44 亿元，上述两类下游行业贡献的营业收入占比合计为 56.32%，占比较 2020 年度的 65.90%有所下降，主要由于公司数据处理、计算机及周边、汽车电子三类下游行业收入增速较高，分别为102.42%、100.54%、56.17%。 

从研发投入来看，截至 2021 年末，芯原股份研发人员 1118 人，较 2020 年末增长 16.82%。报告期内芯原股份业务不断扩张，规模效应已经显现，研发人员人均产出由 2020 年度的 157.38 万元进一步提升至 191.35万元，同比增长 21.59%。 

报告期内，芯原股份实现境内销售收入 10.42 亿元，占营业收入比重为 48.71%，较 2020 年度的48.39%提升 0.32 个百分点。公司服务不断迎合系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商等客户群体对整体解决方案的需求，报告期内来自上述客户群体的收入达到 7.75 亿元，同比上涨57.50%，占总收入比重提升至 36.21%，较 2020 年度的 32.65%提升 3.55 个百分点。芯原股份商业模式具有较强的协同效应，共同促进公司研发成果的价值最大化，报告期内协同收入（包含超过两类业务收入）占比 66.82%，较 2020 年度的 64.66%提升 2.17 个百分点。 

2021 年度，芯原股份新签订单金额约 29.60 亿元，较 2020 年度增长超 62%，其中一站式芯片定制业务（包含芯片设计业务及量产业务）订单金额约 22.48 亿元，占比约 76%。

此外，据了解，报告期内，芯原股份半导体IP授权服务业务实现稳步增长，半导体IP授权服务新增客户数量40家，截至报告期末累计半导体IP授权服务客户总数量超340家。 

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