Micron表示,近年来对于3D Xpoint存储技术的开发投入是错误行动,因此决定终止对这项技术的研发与投入,并将相关资源转移到基CXL工业标准的新接口内存等产品上。
资料显示,早在6年前美光就开始着手研发3D Xpoint技术,旨在利用玻璃状材料(硫属化物)的结晶到非结晶状态导电性差异来存储数据。
起初,美光是与美国巨头英特尔(Intel)并肩作战。2015年,英特尔宣布其Optane品牌存储产品系列,其中包括该新型内存。美光称这些新芯片的售价将是DRAM的一半,但是造价却是闪存的五倍,亏损太多。3D XPoint曾被提议作为存储器的未来,但高成本和有限的使用限制了它的发展。
后来由于种种因素,两家在2018年分道扬镳。 不过按照协议,美光仍需向Intel提供3D XPoint芯片,以供Optane产品使用。
据知情人士透露,美光在3D Xpoint领域已投入30亿美元左右(约合195亿元人民币)的资金。
如今,这家美国巨头已经决定,要在今年12月底之前,卖出其在美国犹他州Lehi的3D Xpoint芯片工厂。
值得一提的是,美光表示,针对3D XPoint芯片厂出售事宜,目前公司正与一些意向买家进行接洽,其中“英特尔是最明显的潜在买家,最近开始了漫长的(沟通)过程”。而英特尔已经宣布,他们对Optane产品的战略将保持不变,并且持续供应。
“但是现在还不能保证最后买家是谁。”美光强调道,“该芯片厂不仅可以生产存储器,还可用于生产模拟或逻辑IC,甚至将其转换为大规模生产DRAM或NAND闪存等等。由于广泛的半导体短缺影响了该行业的几乎所有领域,即使买家需要投入大量精力进行改组,该厂也可以迅速投入生产。”
责任编辑:Momo
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