Micron表示，近年来对于3D Xpoint存储技术的开发投入是错误行动，因此决定终止对这项技术的研发与投入，并将相关资源转移到基CXL工业标准的新接口内存等产品上。

资料显示，早在6年前美光就开始着手研发3D Xpoint技术，旨在利用玻璃状材料（硫属化物）的结晶到非结晶状态导电性差异来存储数据。

起初，美光是与美国巨头英特尔（Intel）并肩作战。2015年，英特尔宣布其Optane品牌存储产品系列，其中包括该新型内存。美光称这些新芯片的售价将是DRAM的一半，但是造价却是闪存的五倍，亏损太多。3D XPoint曾被提议作为存储器的未来，但高成本和有限的使用限制了它的发展。

后来由于种种因素，两家在2018年分道扬镳。 不过按照协议，美光仍需向Intel提供3D XPoint芯片，以供Optane产品使用。

据知情人士透露，美光在3D Xpoint领域已投入30亿美元左右（约合195亿元人民币）的资金。

如今，这家美国巨头已经决定，要在今年12月底之前，卖出其在美国犹他州Lehi的3D Xpoint芯片工厂。

值得一提的是，美光表示，针对3D XPoint芯片厂出售事宜，目前公司正与一些意向买家进行接洽，其中“英特尔是最明显的潜在买家，最近开始了漫长的（沟通）过程”。而英特尔已经宣布，他们对Optane产品的战略将保持不变，并且持续供应。

“但是现在还不能保证最后买家是谁。”美光强调道，“该芯片厂不仅可以生产存储器，还可用于生产模拟或逻辑IC，甚至将其转换为大规模生产DRAM或NAND闪存等等。由于广泛的半导体短缺影响了该行业的几乎所有领域，即使买家需要投入大量精力进行改组，该厂也可以迅速投入生产。”

责任编辑：Momo