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研发客服据工商时报报道，在力积电铜锣12吋晶圆厂今（25）日的动土仪式上，董事长黄崇仁表示，2020年以来晶圆代工价格已调涨30~40%，且供需持续吃紧，涨价将会一直持续。
“2022年产能已被客户预订一空，现在开始预订2023年。”黄崇仁指出，目前需求爆发并不是季节性因素，而是结构性的转变，包括车用、5G、AIOT等芯片新需求快速兴起。目前市场对成熟制程芯片需求出现大爆发，未来供不应求将会更严重，可确定产能至少紧到2022年底，2023年的需求将持续热络。
据介绍，力积电去年以来晶圆代工价格已调涨30~40%，对于未来市场发展态势，黄崇仁强调“涨价会一直持续”。业界估计，第二季涨幅在10~20%之间。
黄崇仁还表示，目前所有芯片、产能都很缺，不论是驱动IC、电源管理IC、存储、MOSFET等都缺，“现在还有疫情因素，等未来全球正式恢复经济活动后，后面的需求更是难以想像”。
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文章来源于:国际电子商情 原文链接
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