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研发客服晶圆代工厂Q3大涨价
国际电子商情17日消息，全球晶圆产能吃紧情况已经持续了一段时间，进入Q2以来，因客户抢产能力道强劲，让晶圆代工成熟制程供不应求情况持续，市场多次传出晶圆代工厂Q3计划大涨价（延伸阅读： ）。
本周早些时候，台媒也再次提及，在晶圆代工成熟制程供不应求背景下，预计主流晶圆代工厂Q3代工价最高上调三成，远高于市场预期的15%。其中，传出第3季报价最高将上调三成，远高于市场预期的15%。其中，联电、力积电最受客户追捧，价格涨势最大，台积电、世界先进预计也将跟进市况对价格做出相应调整。
对此，联电本周一（14日）强调，今年平均销售价格(ASP)预计有双位数成长；，2020年以来晶圆代工价格已调涨30~40%，且供需持续吃紧，强调涨价将会一直持续。
暗示Q2涨价后，联咏Q3再传涨
，IC设计“二哥”暨面板驱动IC龙头联咏再传出Q3拟再度调涨TDDI、LDDI报价，幅度落在5~10%。
据工商时报，联咏此次涨价的主因，是由于TDDI、LDDI供应到Q3仍吃紧，尤其是8吋、12 吋晶圆代工报价持续上涨，加上晶圆代工供应量季增量供给有限，预计供货吃紧延续到2021年底，到2022年恐仍难缓解。
利好消息刺激下，联咏昨(15)日股价开高走高，盘中持稳走扬约2%，股价高达新台币520元。
尽管包括OPPO、vivo等智能手机终端厂先前都有传出，因受印度疫情影响，有意下修订单的消息。但相关数据显示，Q2驱动IC订单供应吃紧依旧，尚未见到实际砍单的动作，联咏Q2营运动能依旧强劲。出货表现上，联咏Q2预估出货量相较Q1持续成长，包括AMOLED驱动IC预估将微幅增加，中小型尺寸DDI、SOC出货则季增逾2成，TDDI因受限产能，预计出货相较Q1持平。
全球晶圆产能吃紧，但晶圆代工指标厂商，包括台积电、联电和力积电等厂商目前并没有增加驱动IC代工产能的计划。尽管今年晶合(NexChip)与中芯国际(SMIC)都有晶圆代工新产能开出，但供给量仅年增2.5％，产能增幅仍十分有限，只能小幅改善供应吃紧问题。有业者预计，在2022年需求端仍维持稳健成长的情况下，2022年驱动IC供货吃紧仍难得到有效缓解。
事实上，在晶圆代工、封测产能报价持续调涨情况下，已有不少IC设计厂商几度调高报价来反映芯片生产成本上涨。本周二，国际电子商情也有提到，包括矽创、敦泰在内的驱动IC厂商近期都有意调涨报价。
台媒：“联家军”报团涨价
今年以来，因手机、面板等市况需求扬升，加上各类电子终端产品需求旺盛，推升驱动IC、微控制器供不应求，尤其进入下半年旺季后，代工价大有逐季调涨的架势。各IC设计厂只能想尽办法抢产能，仍无法满足客户需求，还推升相关芯片报价扬升。此外，由于大型IC设计厂预先瓜分大部分晶圆代工产能，因此，其于IC设计厂可取得的产能将十分有限。
不过，台媒5月消息指出，由联电转投资的IC设计“联家军”包括联阳、联咏、原相、盛群、矽统因具备联电产能支持的先天优势，因此在取得产能上相对其他IC设计厂具备竞争力。供应链指出，预期“联家军”第三季价格将可能再度大涨10～30%。
换而言之，在联电下半年调涨报价后，“联家军”也会将成本上涨部分同步传导至客户端。
机构：驱动IC供应紧到年底
市调机构TrendForce也在最新报告指出，预期晶圆代工价格在Q3再次进行调整后，IC厂商也很有可能跟进调涨大尺寸驱动IC报价。
机构指出，受惠于疫情衍生出的宅经济效应，带动IT产品需求在2021年持续增温，驱动IC需求量也因此同步上升，其中大尺寸驱动IC需求量年增高达7.4％ ，然上游供应端8吋晶圆受到其他高毛利芯片的产能排挤影响，供给量仅年增2.5％，不排除供货吃紧将延续至年底。
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