废话不多说，下面是总结的内容。 主要是硬件.
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关文章
Xilinx宣布推出Kintex-7 FPGA嵌入式套件
配套提供的KC705基础板 · 嵌入式特点参考设计 · ISE® 设计套件嵌入式版本（包括Xilinx Platform Studio (XPS) 和 赛灵思软件开发套件） · USB、以太...
总投资21.5亿元，南通越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目开工
体器件、 封装载板（含有机封装载板、芯片嵌入式封装载板、被动元件嵌入式封装载板、玻璃封装载板等 ）及相关产品的研发、设计、生产和销售。 越亚半导体表示，南通越亚持续在高多层、高密度、超大颗FCBGA产品...
封装基板厂商珠海越亚拟闯关IPO
机构为方正证券。 图片来源：广东证监局截图 资料显示，珠海越亚成立于2006年，主要从事半导体模组、半导体器件、封装基板（含有机封装基板、芯片嵌入式封装基板、被动元件嵌入式封装基板、玻璃...
IAR发布行业技术研究白皮书“嵌入式软件开发的十二大基本要素”
IAR发布行业技术研究白皮书“嵌入式软件开发的十二大基本要素”;精心萃取的专家经验将有助于提高生产力、最大化投资回报和成功开发高质量嵌入式软件嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR宣布为嵌入式...
IAR发布行业技术研究白皮书“嵌入式软件开发的十二大基本要素”
IAR发布行业技术研究白皮书“嵌入式软件开发的十二大基本要素”;精心萃取的专家经验将有助于提高生产力、最大化投资回报和成功开发高质量嵌入式软件嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR宣布为嵌入式...
GaNonCMOS – POL 集成的下一步
该项目的重点之一是将组件嵌入到 PCB 中。使用这种技术可以在 PCB 核心中隐藏一个或多个组件。嵌入的主要限制是组件的厚度及在各种环境条件下的行为和表现。嵌入式组件可以是 IC、开关...
WiSA Technologies将于CES 2023期间演示在Android电
上的运行情况。” Technologies业务发展和战略副总裁Tony Parker表示。“将WiSA的音频软件嵌入电视平台中，可以助力电视品牌经济高效地添加开箱即用、功能丰富的无线音频功能。消费...
意法半导体扩展STM32MP1生态系统，提升设备安全性，促进AI和IoT应用开发
人员分析解决在实际应用开发中遇到的重要的信息安全概念：机密性、完整性、可用性和真伪验证。此外，意法半导体还与Sequitur Labs公司合作扩大嵌入式安全授权合作伙伴名单。 Sequitur Labs 的EmSPARK™ Security...
WiSA Technologies将于CES 2023期间演示在Android电视机SoC平台上运行的多声道音频软件IP
发展和战略副总裁Tony Parker表示。“将WiSA的音频软件嵌入电视平台中，可以助力电视品牌经济高效地添加开箱即用、功能丰富的无线音频功能。消费者可以无缝连接兼容的无线扬声器，并享...
WiSA Technologies将于CES 2023期间演示在Android电视机SoC平台上运行的多声道音频软件IP
很高兴能演示WiSA的多声道音频软件知识产权(IP)在标准Android电视SoC平台上的运行情况。” WiSA Technologies业务发展和战略副总裁Tony Parker表示。“将WiSA的音频软件嵌入...