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研发客服台积电外派工程师陆续飞往美国，日前更以包机方式，将300多名员工及眷属飞往美国亚利桑那州，却被外界质疑有「掏空台湾半导体人才」的疑虑，对此，台积电强调，海内外每个新厂都有短期外派工程师，派出去的人数与员工数相比有限，没有这疑虑；此外，宏碁集团创办人施振荣也力挺台积电全球布局，长期将为中国台湾创造更大的总价值。
台积电美国亚利桑那州厂预计12月6日举行首批机台设备到厂典礼，据了解，部分厂房已完工，近日外派工程师也陆续飞往美国，加上未来将可能扩建3纳米厂，亟需专业人才，未来几个月还有6架包机，总计逾1,000多名工程师及其家人陆续飞至美国，于是屡被外界质疑恐怕有掏空中国台湾半导体人才的疑虑。
对此，台积电强调，全球每个新厂都有短期外派工程师，且外派人数与员工数相比很有限，此外，最近赴美的同仁也包含之前在中国台湾受训的美国员工。
台积电表示，美国来台受训的员工超过600人，在台受训时间平均长达12至18个月，将是台积电亚利桑那州厂重要种子员工，未来将持续在美国当地征才。
另一方面，宏碁集团创办人施振荣曾长期担任台积电董事，也针对台积电赴美投资提出看法。他强调，台积电的核心技术基础在中国台湾，未来也会继续在台湾扩大投资晶圆制造的产能及先进技术的研发，布局海外是进行区域性垂直分工，将有助台积电提升国际竞争力、扩展在全球影响力，长期并将为台湾创造更大的总价值。
施振荣进一步分析，全球半导体产业自60年代开始，美国半导体公司把封测外移亚洲，开始借重全球资源，产业就从原本的垂直整合走向垂直分工。1991年《哈佛商业评论》（Harvard Business Review）发表的文章更提出，半导体产业将走向没有晶圆厂的半导体公司大趋势发展。
他说，台积电于1987年创立，并启动专业晶圆代工的创新商业模式，正式启动半导体产业的典范转移的大趋势；当时不认同「垂直分工」的英特尔（Intel），一直坚持以「垂直整合」模式发展，如今也败下阵来。
「在地缘政治之下，为降低供应链风险，更走向区域性垂直分工的发展，让产业供应链的运作更有效率。」施振荣指出，中国台湾已掌握半导体晶圆制造最核心的技术，也在半导体产业供应链中，扮演最核心的关键角色，配合产业未来发展趋势，台湾也要进一步展开国际化与全球化布局，才能对各区域巿场做出贡献，继续在全球半导体供应链扮演主导者的角色。
施振荣强调，台积电赴海外投资设厂，反而是台实力与产业力的延伸；中国台湾的定位就是「科技岛」，同时也要扮演「世界公民」的角色，对当地做出贡献。台积电在巿场当地投资，不仅对在地有利，其实对台湾也有利，一方面让台积电的技术创造更大的附加价值，投资获利最终也会回收到台湾。
对于外界担心台积电赴海外设厂会让技术外流，并淘空中国台湾，施振荣指出，一般人对制造外移之所以会感到像失去了什么，是因为只看见「显性的厂房」及「制造的就业机会」，实际上在海外投资，让台积电透过「隐性的技术」与「管理财回收」，反而可以创造长期更大的总价值。
他表示，台积电是借重当地的资源，并与当地的巿场及社会整合，才能扩大全球的规模，并提升全球竞争力，进而能创造出更大的价值，同时也对全世界做出更大的贡献，但海外投资的最终利益仍会回馈到台湾，也是对台湾做出贡献。
从新王道的思维来看，施振荣认为，台积电赴海外投资设厂，不能只从制造外移的显性项目来看，更要从台积电展开全球布局、扩大规模所能创造长期的总价值来看，将有利进一步提升其国际竞争力，并在半导体供应链继续扮演核心的关键角色，也让台湾为世界做出更大的贡献。
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