晶升装备拟1亿元投资南京晶升浦口半导体晶体生长设备生产及实验项目

发布时间:2023-05-17  

5月15日,晶升装备发布公告称,公司拟与南京浦口经济开发区管理委员会签署《项目投资协议》及其他相关补充协议(以下合称“投资协议”或“本协议”),拟设立全资子公司南京晶采半导体科技有限公司(暂定名,以工商登记机关核准为准),在浦口经济开发区投资南京晶升浦口半导体晶体生长设备生产及实验项目。

根据公告,预计项目投资总额为1亿元,项目实施主体为南京晶采半导体科技有限公司。该公司经营范围包括一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;集成电路芯片及产品销售等。

晶升装备表示,受益于半导体行业高速发展,对应半导体长晶设备需求快速释放。公司凭借产业链上下游协同优化能力形成自主研发的核心技术,实现了半导体晶体生长设备在半导体领域的深度聚焦。在本次项目实施后,将进一步提升公司的生产能力,顺应市场需要,持续推进降本增效、提升公司市场竞争力。

本次投资的资金来源为公司自有资金,并将根据项目年限分批次投入。公司目前财务状况良好,预计不会对公司的正常生产及经营产生不利影响,不存在损害公司及股东利益的情形。本项目尚处于筹划阶段,短期内不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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