【导读】半导体公司正在推动 DRAM 的进步，突破性能、密度和效率的界限。这是最近的一些例子。动态随机存取存储器(DRAM) 长期以来一直是现代计算必不可少的，为各种应用程序提供快速和易失性存储。然而，随着对性能和内存密度的需求不断上升，DRAM 面临着缩小到 10 nm 工艺甚至超过 10 nm 工艺的挑战。

半导体公司正在推动 DRAM 的进步，突破性能、密度和效率的界限。这是最近的一些例子。

动态随机存取存储器(DRAM) 长期以来一直是现代计算必不可少的，为各种应用程序提供快速和易失性存储。然而，随着对性能和内存密度的需求不断上升，DRAM 面临着缩小到 10 nm 工艺甚至超过 10 nm 工艺的挑战。

尽管存在这些障碍，DRAM 制造商仍继续通过创新方法突破界限。本文讨论了 DRAM 行业的一些新进展，并探讨了推动这些存储器进步的技术。

首先，为什么 DRAM 很难扩展？

扩展 DRAM 的主要问题之一是降低单元电容，这会影响内存密度和数据保留。DRAM 制造商采取了各种策略来处理这个问题。一种方法是使用高级材料，例如高 k 电介质，它可以增强单个cell、的电容。

该技术的一个重要发展是三维 (3D) 集成。通过垂直堆叠多层存储单元，制造商绕过了横向尺寸缩小 10 纳米所施加的限制。这种垂直架构对于扩展至关重要，因为多层不会影响性能。

先进的光刻方法也有助于 DRAM 缩放。新技术，如极紫外 (EUV) 光刻，已经出现以克服传统光学光刻的局限性。它们使制造商能够实现更精细的尺寸并提高 DRAM 单元的整体性能。除了先进的材料、集成和光刻之外，开发人员已经证明，创新的电路设计和制造工艺也可以在解决 DRAM 尺寸方面发挥不可或缺的作用。以下是一些公司这样做的例子。

三星的 12 纳米 DRAM 和第一款 CXL DRAM

多年来，三星一直是 DRAM 行业的主要参与者。最近，该公司在其 12 纳米 DRAM 和业界首款 CXL（Compute Express Link）DRAM 方面取得了重大进展。

据三星称，新的16 GB、12 nm DDR5 DRAM具有精致的电路、优化的单元结构和低工作电压，可将功耗降低多达 23%，同时将晶圆生产率提高多达 20%。它的最高速度为 7.2 Gbps，这是通过有助于增加cell电容的新型高 κ 材料实现的。高电容使其更容易区分数据信号并降低噪声。

去年 12 月，三星成功评估了其 16-GB DDR5 DRAM 与 AMD 的兼容性，目前正在与全球 IT 公司合作，以推动其在下一代 DRAM 市场的创新。

凭借其基于 CXL 2.0 构建的首款 128 GB CXL DRAM，三星旨在弥合内存与高性能计算之间的差距。它支持 PCle 5.0 接口（x8 通道）并提供高达每秒 35 GB 的带宽。此外，据说该设备支持动态内存分配、高效数据移动和共享内存池，使开发人员能够针对特定应用程序需求优化内存资源。

内存池涉及在服务器平台上绑定多个 CXL 内存块以形成池，并允许主机根据需要从块中分配内存。这种方法最大限度地提高了效率并降低了运营成本。

美光将通过 EUV 光刻技术在日本扩展 DRAM

美光、SK 海力士和其他行业领跑者等制造商认识到极紫外 (EUV) 光刻技术在推动其 DRAM 产品组合方面的关键作用。美光在 EUV 光刻技术上进行了大量投资，因为它具有出色的分辨率，能够在 DRAM 单元内创建更小、更精确的特征。

美光科技已宣布计划 首次在日本引入 EUV 光刻技术，以制造其下一代 DRAM，即 1-gamma (1γ) 节点。1-gamma 节点跟在1-beta 节点之后，这是当今最先进的 DRAM 节点之一，美光在其广岛工厂大量生产。该公司相信 EUV 技术将带来更快、更节能和更高性能的内存产品。它计划从 2025 年起在台湾和日本生产 1-gamma 节点。

NEO Semiconductor 创造 3D X-DRAM

虽然内存领导者在 DRAM 领域占据主导地位，但像 NEO Semiconductor 这样的初创公司正在通过采用 DRAM 技术的创新方法取得重大进展。特别是，NEO Semiconductor 最近推出了一项名为 3D X-DRAM 的技术，该技术利用 3D 集成来克服传统 DRAM 的局限性。

(来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自allaboutcircuits)

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