2023年，AIGC给我们的工作生活带来了前所未有的生产力提升，也引爆了一波AI芯片应用。但纵观全球半导体产业，各行业复苏不及预期，市场需求持续低迷，进入U型底部。

2023年虽然寒意彻骨，但2024年依然令人满怀期望。好消息是，我们将在 2024年迎来半导体产业的强势复苏，WSTS预计明年半导体市场增速将达到 13.1%，年销售额将提高至5884亿美元。另一家知名机构Techlnsights 也认为，2024年将会是全球半导体收入创纪录的一年，总市场规模将超过2022年的峰值。预计未来10年，市场规模有望翻番，创造超过1万亿美元的收入。

那么如何把握住2024年的行业新机遇，实现技术突破创新，赋能各类新兴应用的发展？在新一年伊始，我们采访到了Achronix Semiconductor中国区总经理郭道正，他和我们分享了Achronix这一年来的成绩，以及对于明年的趋势展望。

FPGA以灵活性和性比价优势逐步扩大市场">

受访人：郭道正，Achronix Semiconductor中国区总经理

21ic：2023已近尾声，贵司在今年整体表现如何？今年有哪些令人振奋的消息，以及面临了哪些重大挑战可以和我们分享？

郭道正：Achronix在2023年继续获得了快速的发展，这得益于我们在行业中率先看到了数字化转型或者智能化这个大的趋势，并提供了独有的FPGA技术和产品组合来满足市场需求。该产品组合包括高性能、高密度和高带宽的Speedster7t系列FPGA芯片，可支持从3nm到16nm工艺的Speedcore嵌入式FPGA半导体知识产权（eFPGA IP），搭载Speedster7t FPGA器件并支持客户快速进入研发和部署的VectorPath，以及可无缝支持它们的开发工具ACE。基于这些产品，Achronix独立或者与伙伴合作开发了许多面向今天智能化或者数字化转型的解决方案，如性能远超通用CPU和GPU解决方案的加速自动语音识别（ASR）解决方案，以及由Speedster7t FPGA器件赋能的、打破智能网络性能极限的智能网卡（SmartNIC）解决方案。

当然，要满足智能化带来的新需求就需要对产品和服务进行深度创新，这是我们半导体行业面临的最重要挑战之一。例如，伴随着大模型和AIGC等技术到来的不仅是更大的数据处理量，而且还有越来越高速的内外部数据流通，为此Achronix在其高性能和高密度的Speedster7t FPGA器件上，集成了基于400GE以及1.6T总带宽的以太网接口，PCIe Gen5 和GDDR6的高带宽存储接口，而且还集成了独有的覆盖芯片全域的总带宽达21Tbps的二维片上网络（2D NoC）。

该技术可以支撑最先进的人工智能模型和算法，再结合Speedster7t FPGA上2D NoC强大的内外部通信能力，从而可打造各种全新的人工智能推理应用。例如，利用搭载了Speedster7t FPGA的VectorPath加速卡来开发的自动语言识别（ASR）解决方案，其性能超过了由10颗先进GPU组合而成的ASR解决方案。也可为ChatGPT等大语言模型带来更低延迟和更低资本支出和运营成本，帮助它们走进更广阔的前端和边缘市场。

21ic：从2023年第三季度开始，连汽车和工业的增长也开始放缓。贵司是否有受到下行周期的影响？如何看待明年的复苏节奏？

郭道正：近年来，受宏观因素的影响，全球电子信息产业的发展速度出现放缓；但是大家同时也看到与智能化或者数字化转型相关的领域都在加速发展，汽车和工业这两个领域是智能化或者数字化转型的重要领域，因此形成了新的此消彼长。例如中国汽车制造业的产销量已连续十多年位居全球榜首，但今年开始高位放量正在向年产3000万辆甚至更高数量迈进，中国也成为了世界第一大汽车出口国家，新能源车在其中扮演了极其重要的角色。

但是带来这种突飞猛进的并不只是以电换油更低的出行费用，还包括新老造车势力在利用智能化车辆带来全新出行体验方面的不断攀比。随着车辆智能化程度的进一步提升，对我们的Speedster7t FPGA芯片和Speedcore eFPGA IP的需求正在凸显，如许多ADAS SoC开发商在定义产品时都在考虑是否引入Achronix的eFPGA IP。

数字化转型或者智能化也是工业领域中发展最快的细分赛道，领先的制造业企业都在进一步加快建立端到端的、覆盖企业运营全流程的智能化系统。通过结合生成式AI和大模型等新技术，这些企业积极探索为自己打造专用的新模型和新算法，从而带来了对更多的算力需求；同时，制造业也需要在传统的设备、系统和应用中引入硬件加速器，以配合和支持新的大模型和新算法。

此外，不同制造领域内的数字化转型或者智能化没有千篇一律的解决方案，因此要在多个垂直市场中获得尽可能多的机会，制造业数字化解决方案提供商必须要引入可编程的数据处理硬件加速器，例如Achronix的Speedster7t FPGA芯片和Speedcore eFPGA IP，从而将特定领域的know-how、可以高效地处理制造流程数据和客户需求的IP、和多元化的计算架构结合在一起，用这些可编程硬件加速器在不断演变的市场和技术环境中提供最佳的智能化方案。

21ic：未来一年，您会看好哪些细分市场？哪些新技术能够带来颠覆，并有望实现规模化市场化？

郭道正：近两年中，智能化或者数字化转型开始加速，因此我们可以看到了许多与之相关的技术正在快速发展，我们认为这些推动智能化的技术将在未来两年最为抢眼。比如，我们的Speedcore嵌入式FPGA (eFPGA) IP一直在市场上受到欢迎，但在前几年其客户主要是全球在少数几个行业中处于头部的科技公司，而今天越来越多的行业中的创新者开始与我们沟通在其ASIC或者SoC中采用高性能eFPGA，为其不断演进的算法和模型提供可编程的硬件加速。同时，这也表明在未来几年里，许多前期或者目前正在处于研发的智能科技，正在逐渐进入量产和规模化应用，开发者正在考虑用ASIC或SoC来降低成本，同时利用eFPGA的可编程逻辑阵列来得到可支持未来标准、算法和模型的可编程性。

另一个重要的趋势是在前几年大量资源被投入到更大的模型、更好的训练和更完善的框架之后，需要用创新的推理技术来兑现人工智能给大家工作和生活带来的福祉，因此在消除诸如数据带宽等智能化应用的障碍之后，越来越多的细分市场将积极选用具有更高推理能力的智能化产品。新的高数据带宽技术将改变传统技术的服务能力和经济特征，这体现在市场对Achronix推出的Speedster7t FPGA器件的全新应用，该器件是业界唯一的具有全域二维片上网络（2D NoC）的高数据带宽FPGA芯片，并带有嵌入其中的机器学习处理器（MLP）。

近期，Achronix发布了该公司与Myrtle.ai合作推出的最新创新——基于Speedster7t FPGA的自动语音识别（ASR）加速方案是该领域内变革性的解决方案，利用了Speedster7t FPGA的高性能和高带宽来实现高准确度和快速响应，既可将超过1000个并发的实时语音流转换为文本，同时性能比竞争方案高20倍，包括基于最新高性能GPU的解决方案；也可在没有这么高的并发语音流的时候，进一步提升识别准确度。

21ic：AI正在向着边缘端、细分应用发展，并逐步落地实现真正的产业赋能。如何参与并把握这一市场机会？

郭道正：Achronix作为一家创新驱动的可编程硬件加速器暨FPGA技术公司，面对人工智能的产业化应用趋势，为诸多行业的数字化转型提供了业内独有的硬件数据处理加速器解决方案。由于数字化转型在不同的行业、不同的企业和不同的发展阶段上，存在着场景多样化、流程千差万别、模式各有不同和需求存在差异等一系列挑战。为了与客户和生态伙伴共同应对这样的挑战，Achronix提供了从嵌入式FPGA硅知识产权（eFPGA IP），到高性能、高密度、高带宽独立FPGA器件和基于该器件的加速卡，以及可以支持前述所有FPGA产品的开放工具ACE，从而形成一个完整的、可演进和可扩展的全面解决方案。因而能够支持智能化解决方案提供商在与其客户共同对需求进行归纳和分析后，用最高效、低延迟和可编程的技术手段，针对具体行业和企业目前和未来数字化转型需求，开发具备实际价值、具有长生命周期的解决方案。

具体来讲，用户可以利用搭载Speedster7t FPGA器件的VectorPath加速卡，来开始应用的开发和小规模部署；在应用到达一定规模的时候，可以利用Speedster7t FPGA器件自行开发应用板卡或者系统，如在数据中心中被广泛用作智能网卡和网络加速，从而可以以更高的性价比来满足客户；而随着智能化的发展，许多智能应用需要用新定义的大批量设备来运行，这些设备的主芯片SoC或者ASIC可以集成Achronix提供的eFPGA，并继续复用已有的FPGA应用，从而为其用户提供最高的性能和经济性，这样的可编程硬件方案在泛在网络、边缘计算和ADAS这样的场景中有巨大的用武之地。

21ic：2024年半导体行业的挑战和机遇在哪里？贵司又是如何布局的？

郭道正：Achronix在2024年以及今后一段时间内将继续关注各种智能化应用和网络通信技术的发展，包括新一代网络基础设施、高性能计算（HPC）、智能汽车/自动驾驶、新一代通信基础设施、智能制造、金融科技和智慧城市等多个方向。作为一家在FPGA领域内不断创新和前瞻布局的半导体公司，Achronix已经打造了业界独一无二的产品平台，可以从独立FPGA芯片、高性能eFPGA IP和开箱即用的PCIe FPGA等不同方向为客户提供完美的支持。

基于业内独有的三大产品平台，Achronix还致力于帮助客户实现最佳产品性能和高价值的应用模式，由于我们的三大产品系列都采用Achronix自己的ACE开发工具，因此客户在任一平台上开发的FPGA应用可以在其他两个平台上全面重用，这就为客户带来巨大的技术经济优势。

除了这些产品，Achronix还可以利用我们的eFPGA IP和最新的chiplet技术，为客户提供基于eFPGA的chiplet组件，帮助客户快速便捷地把FPGA的可编程逻辑阵列带入到多晶粒封装中间，而无需整个SoC都采用先进的半导体加工工艺，从而大大减少开发时间和成本。