特性
- 低失调电压：50 µV（最大值）
- 低失调电压漂移：0.6 µV/°C（最大值）
- 极低偏置电流：100 pA（最大值）
- 极高开环增益：2000 V/mV（最小值）
-
低电源电流：（每个放大器）
625 µA（最大值） - 电源电压：±2 V至±20 V
-
高共模抑制:
120 dB （最小值） -
与LT1013、AD706、AD708、OP221、
LM158、MC1458/1558引脚兼容，但性能更高
OP297是将精密性能集成到节省空间的工业标准8引脚SO封装的双通道运算放大器，集精密性能与低功耗和超低输入偏置电流于一体，适合各种应用。
OP297的精密性能包括极低失调（50 µV以下）和低漂移（小于0.6 µV/°C）。开环增益超过2000 V/mV，确保在任何应用中都具有高线性度。共模抑制比大于120 dB，因此可消除共模信号引起的误差。电源抑制比大于120 dB，因此可将电池供电系统的失调电压变化降至低点。此外，每个放大器的电源电流小于625 µA，并可采用低至±2 V的电源电压工作。
利用具备偏置电流消除功能的super-beta输入级，OP297可以在所有温度下保持皮安级偏置电流。这与FET输入运算放大器形成对照。FET输入运算放大器在25°C时的偏置电流位于皮安范围内，但温度每升高10°C，偏置电流大小就会翻番；当温度超过85°C时，其偏置电流就会达到微安级。OP297在25°C时的输入偏置电流小于100 pA，并且在整个军用温度范围内都保持在450 pA以内。
精密性能、低功耗和低偏置电流等特性相结合，使得OP297非常适合仪表放大器、对数放大器、光电二极管前置放大器和长期积分器等多种应用。单通道器件请参考OP97；四通道器件请参考OP497。
数据手册 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的 质量和可靠性计划和认证 以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| OP297EZ |
8-Lead CerDIP
|
|
|
| OP297FPZ |
8-Lead PDIP
|
|
|
| OP297FSZ |
8-Lead SOIC
|
|
|
| OP297FSZ-REEL |
8-Lead SOIC
|
|
|
| OP297FSZ-REEL7 |
8-Lead SOIC
|
|
|
| OP297GPZ |
8-Lead PDIP
|
|
|
| OP297GSZ |
8-Lead SOIC
|
|
|
| OP297GSZ-REEL |
8-Lead SOIC
|
|
|
| OP297GSZ-REEL7 |
8-Lead SOIC
|
|
根据型号筛选
重置过滤器
产品型号
产品生命周期
PCN
11月 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
11月 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
11月 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
OP297EZ
OP297FPZ
量产
OP297GPZ
量产
10月 29, 2010
- 10_0082
Transfer wafer fabrication location of OP297 and OP497 devices.
OP297FPZ
量产
OP297FSZ
量产
OP297FSZ-REEL
量产
OP297FSZ-REEL7
量产
OP297GPZ
量产
OP297GSZ
量产
OP297GSZ-REEL
量产
OP297GSZ-REEL7
量产
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
OP297FPZ
量产
OP297GPZ
量产
根据型号筛选
重置过滤器
产品型号
产品生命周期
PCN
11月 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
11月 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
11月 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
10月 29, 2010
- 10_0082
Transfer wafer fabrication location of OP297 and OP497 devices.
OP297FPZ
量产
OP297FSZ
量产
OP297FSZ-REEL
量产
OP297FSZ-REEL7
量产
OP297GPZ
量产
OP297GSZ
量产
OP297GSZ-REEL
量产
OP297GSZ-REEL7
量产
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
OP297FPZ
量产
OP297GPZ
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