为了鼓励制造业回流，尤其是在半导体行业，美国近些年不断提供各种福利措施，2022年以来各种补贴、抵税、贷款、补助金已经超过4000亿美元。

但是外媒在进行了详细的调查后发现，《通胀削减法案》(IRA)、《芯片法案》实施后的一年内，在价值超过1亿美元的制造业项目中，有多达840亿美元的或者被推迟(2个月到几年不等)，或被无限期搁置，占比达到了40%。

搁置的项目包括：LG Energy Solution在亚利桑那州投资23亿美元的储能设施、Ubtegra在加州投资18亿美元的半导体工厂、Albemarle在南卡罗来纳州投资13亿美元的锂精炼厂、Enel在俄克拉荷马州投资10亿美元的太阳能电池板工厂、Pallidus在南卡罗莱纳州投资4.43亿美元的新总部和制造工厂……

受调查企业称，改变计划的主要原因，包括经济环境恶化、市场需求疲软，以及美国总统选举环节带来的政策不确定性。

特朗普在竞选中就曾发誓，如果当选，将会终结IRA。

其中，无疑是最受美国政府和大众关注的，但在美建厂同样很不顺。

今年4月，美国政府宣布，计划向台积电提供66亿美元现金补贴、50亿美元低息贷款，总额116亿美元，支持其在美国本土的芯片制造。

这是美国根据《芯片与科学法案》所批准的最大一笔投资。

台积电则“投桃报李”，宣布将在亚利桑那州凤凰城建设第三座晶圆厂，在美投资总额将超过650亿美元。

但是，从台积电宣布赴美建厂至今，已经过去了4年，还没有生产出来一颗芯片。

在美第一座工厂的投产时间已经推迟到2025年，计划引入5nm、4nm工艺。

第二座工厂将升级到3nm、2nm工艺，但投产时间也推迟了两年，要等到2028年。