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深圳市特斯邦电子材料有限公司

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在10多年有关胶粘剂技术的研发和实际应用经验基础上，我公司开发出来的粘合剂（TXB系列）被大量用在电器、电子、半导体、汽车、飞机等行业。为这些领域的产业发展做出了卓越的贡献。多年来，我们在单组分以及双组分环氧和硅树脂粘合剂的研发上，已取得业界和客户的认同。与此同时，我们还在不断的探索和研究新的技术和高科技含量的产品，充分满足市场的需求。今后，我们仍将始终作为各位客户的合作伙伴，积极的提供满足市场需要的产品，若承蒙垂询，将不胜荣幸。

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