国内第一家专业研发和生产各种封装IC 测试座，BGA,QFP,QFN,SOP等等，测试寿命比国外的都要高，价格也更便宜！需要了解的朋友可以Q我，谢谢。
我公司做socket已经是第十二个年头了（2001-2012），是目前中国最大的，也是华人圈里唯一自我设计,生产burn-in/test socket厂家，并且BGA burn-in socket可以测试有球/无球的芯片（其他国外品牌的burn-in socket做不到这一点，寿命是国外的“Y"的结构的2-3倍）。 在编程器这一块我们的客人有：日本的MINATO；美国的BPM....我们的在eMMC socket这一块，我们的客户有主控原厂SMI（台湾慧帝）,封装厂BIWIN（香港合胜）,台湾硕达，成品原厂深圳江波龙，自动测试机器厂家台湾鸿劲（见附件4-6）。

所有的burn-in/test socket都可以为贵公司量身定制各种socket，最慢交货期为45天！

我们有 如下的封装标准系列的弹片socket：

1：bga/lga（pitch=0.5/0.8/1.0mm）任一脚位排列组合
2：sop全系列
3：tsop48
4：QFN系列（pitch=0.5/0.4mm）
5: SOT23全系列
6:有量的需求的各种socket


我公司专业设计制作各类芯片（IC）测试夹具，今年公司已经进入第十二个发展年头了（2001-2012），我们的产品使用寿命长、测试精度高，已取得多项国家发明专利和适用新型专利。所有flash芯片夹具（NOR flash，NAND flash，MCP,TF卡，eMMC）我们已经批量制作，交货期最快一天；我公司历来重视产品的品质、交期与服务，2009年6月26日通过ISO9001-2000国际质量体系认证。我们提供服务的目标是为客户解决问题、节省成本，提高客户产品的市场竞争力；我相信我们的产品能最大限度地为您创造更多的价值!