现已经完成一期建设厂房建设5000平方，其中洁净厂房面积3000平方米。2010年12月完成二期5000平方米的土建，其中3000平方米是洁净厂房。2011年至2012年三期规划建设厂房30000平方米，其中洁净厂房20000平方米。

现阶段，我司共拥有300多台先进的封装、测试设备，其中包括100多台WIRE绑机，20台DIE绑机，DISCO划片机，10套FICO、ASA的AUTO模，各种配套的模具，30台ADVANTEST、CREDENCE、HP、TERADYNE等公司的先进测试机；20台DELTA DESIGN、ADVANTEST等公司的测试分选机，20台TEL的UF3000、UF300、APM-90测试探针台，10台EG2001测试探针台等；各种用于质量控制的显微镜、用于检测WIRE绑、DIE绑、电镀层质量的检测设备。