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罗姆大“玩”碳化硅(2023-02-16)
衬底量产”
扩大SiC衬底尺寸既能增加产能供给，又能进一步降低SiC器件的平均成本。基于此，当下全球正积极布局8英寸市场。从目前来看，头部厂商量产节点集中在2023年。
据罗姆半导体（上海）有限公司技术中心副总经理周劲......
罗姆持续发力碳化硅 第4代产品优势突出(2023-02-22 10:15)
率半导体厂商代来了全新的发展机遇。近年各大厂商都纷纷投入碳化硅扩产。而罗姆早在2000年就投入了碳化硅的研发，如今已成为引领该领域的佼佼者。近日在罗姆媒体发布会上，罗姆半导体（上海）有限公司技术中心副总经理周劲......
罗姆EcoGaN™ Power Stage IC：器件体积减少99%，功率损耗降低55%(2023-07-28)
损耗降低55%，非常有助于减少服务器和AC适配器的体积或者损耗。“罗姆半导体(上海)有限公司技术中心副总经理周劲在近日的媒体交流会暨产品发布会上表示。
近年来，氮化镓器件在快充领域上的应用
据《国际......
罗姆GaN器件带来颠覆性革命,体积减少99%,损耗降低55%(2023-10-19)
率器件是提高其效率的关键，SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）等新材料在进一步提升各种电源效率方面被寄予厚望。
周劲(罗姆半导体(上海)有限公司技术中心副总经理)
1 GaN HEMT的突破
在功......
低损耗、使用简便、高可靠性——罗姆半导体第四代碳化硅产品技术分享(2023-02-22)
耗、使用简便、高可靠性
接下来罗姆半导体（上海）有限公司技术中心副总经理周劲先生分享了第四代碳化硅产品和技术演讲。
罗姆从2000年开始研发碳化硅产品，有着20多年的历史。罗姆在2010年在......
强势扩张第4代SiC，罗姆2023年量产8英寸碳化硅衬底(2023-02-27)
满足市场的需求，罗姆正在不断进行产品的开发，扩张产能。“2023年罗姆将实现8英寸碳化硅衬底的量产，之后还有牵引功率模块的产品。”罗姆(ROHM)半导体(上海)有限公司技术中心副总经理周劲......
任正非真的因为离职叫李玉琢离婚了吗？(2016-12-17)
一想，哎，都要走的人了，何必呢？而且他这种脾气我又不是不知道，对别人说骂就骂，对我这样应该算是轻的了。况且他毕竟是在挽留我。
一会儿另一位副总裁周劲也来了，见我们都不吱声坐着，也识趣地坐下不说话。大概......
宽禁带半导体的“左右互搏”(2023-03-27)
年，预计2025年SiC产能将提升6倍，到2030年提升25倍。
据罗姆半导体(上海)有限公司技术中心副总经理周劲的介绍，该公司2021年推出的第4代SiC器件的导通电阻(RonA)较第3代下降了40......
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;劲宇电子科技有限公司;;劲宇电子科技有限公司是行业领先的整合电气服务提供商，公司致力于为中国用户提供先进、适用的电气产品，目前已成为一家专业代理国际知名电气品牌的生产销售服务公司。公司自2003
;上海劲电子科技有限公司;;劲宇电子科技有限公司是行业领先的整合电气服务提供商，公司致力于为中国用户提供先进、适用的电气产品，目前已成为一家专业代理国际知名电气品牌的生产销售服务公司。公司自2003
;上海劲宇电子科技有限公司;;上海劲宇电子科技有限公司是一家正在快速发展的高科技企业，主要从事过流保护元器件及电源插座，开关的研究、开发、生产、经营、等业务。公司拥有高标准的生产基地，同时