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英集芯冲刺科创板 募资超4亿用于主营芯片业务开发与产业化;上交所官网消息,深圳英集芯科技股份有限公司(以下简称“英集芯”)科创板IPO事项将于2021年10月28日上会接受审核。英集芯......
又一家!电源管理芯片厂商英集芯科创板IPO获受理;上海证券交易所信息显示,6月10日深圳英集芯科技股份有限公司(以下简称“英集芯”)科创板上市申请获受理。 资料显示,英集芯成立于2014年11......
产品、测试设备的技术开发及销售,技术服务、技术转让、技术咨询(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。 英集芯表示,本次定制房屋完成并交付后,将用于募投项目中的电源管理芯片开发和产业化项目快充芯片......
拓展海外业务,英集芯拟300万美元设立子公司新加坡英集芯、美国英集芯;2月6日,深圳英集芯科技股份有限公司(以下简称“英集芯”)发布公告称,公司拟在新加坡投资设立全资子公司新加坡英集芯......
部用于高性能分立功率器件开发和升级 、高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目 、以及研发中心建设项目。 英集芯科创板IPO事项即将上会 上交......
科技新股申购 4月7日,英集芯科技股份有限公司(以下简称“英集芯”)和拓荆科技股份有限公司(以下简称“拓荆科技”)在上交所首次公开发行股票并在科创板上市发行公告。 01英集芯:首家通过高通QC5.0认证的芯片......
来增速有所放缓,却依旧维持着稳中有升的趋势。值得一提的是,TWS耳机有望成为电源管理芯片在消费电子领域新的增长点。 英集芯科技有限公司 大客户专案经理 黄翔芳 来自英集芯......
英集芯、比亚迪半导体等在列,深圳公布集成电路专项扶持计划2023年资助项目;近日,深圳市工业和信息化局公布集成电路专项扶持计划2023年资助计划(第一批),资助24个项目,共计下达资金2657.76......
的一款产品最终还只能做到形似,勉强能够给手机充电,剩下20%的精髓难度系数较高,未能破解。 拆解发现,产品内部通过两颗单片机写的程序实现无线充电、弹窗以及电量显示。移动电源部分采用了一颗英集芯IP5306高集成芯片,并不......
。” 资料显示,东莞赛微微电子有限公司是国内拥有电池电量计集成电路自主知识产权的企业,是国内电池电源管理芯片设计领域龙头企业之一。 赛微总经理蒋燕波 (九)IP5388:是由英集芯科技推出的、全球......
研发中心建设项目。 英集芯主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售,英集芯本次拟募资4.01亿元,投建于电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目以及补充流动资金项目。 晶华......
股国芯科技、碳化硅第一股天岳先进、国产基带芯片第一股翱捷科技、充电桩芯片第一股东微半导、半导体激光芯片第一股长光华芯、国产PA第一股唯捷创芯、快充芯片第一股英集芯、车规级芯片第一股纳芯微。 已注册生效的7......
微电子、国微电子、明微电子、中科蓝讯、中微半导体(深圳)、国民技术、德普微电子、紫光同创、必易微、英集芯等一大批优质设计企业,拥有11家上市设计企业,11家营收超10亿元的设计企业,11家营收5-10......
等数据接口为耳机通过电源。 TWS充电仓内部的结构是什么样的呢? TWS蓝牙耳机充电盒内部的一侧主板两端分别设置Type-C和USB-A充电接口,主板安装有多功能电源管理SOC芯片IP5333。 英集芯......
半导体(深圳)、国民技术、德普微电子、紫光同创、必易微、英集芯等一大批优质设计企业,拥有11家上市设计企业,11家营收超10亿元的设计企业,11家营收5-10亿元的设计企业,52家营收1-5亿元......
心,配合ClampZero芯片CPZ1075M以及功率因数校正芯片PFS5274,再加上英集芯公司的USB Type-C PD协议控制器IP2726S,实现了100W输出功率的 USB PD 3.0......
和拓荆科技在上交所首次公开发行股票并在科创板上市发行公告。 英集芯本次发行数量4200万股占发行后总股本比例10%,保荐机构为华泰联合证券。该公司拟募集资金超4亿元,扣除发行费用后将用于电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片......
通信标准化协会与电信终端产业协会联合在京召开移动终端融合快充成果发布会,发布首批11张快充认证证书。其中,华为、小米、OPPO以及vivo的4款终端、5款适配器通过认证,英集芯和智融的2款芯片产品通过认证。 随着近年手机充电功率的大幅提高,安卓......
美出现停止接单传闻,电源管理IC交期全部产品线延长交期,部分延长到40周;国内微盟电子二次提价再涨10%,暂停接单,另有晶丰明源、英集芯、士兰微、瑞芯微、台湾力智、联发科立锜电源IC产品线全面涨价。 图......
开拓市场。 2023营收同比增长36.87%的南芯科技表示,随着终端需求的复苏,以及公司不断拓展产品矩阵,增加客户粘性,实现了整体营收的增长。 2023营收同比增长40.46%的英集芯提到,报告......
MTS2024演讲精华汇总;三星、美光大动作;华虹/中芯最新财报公布;“芯”闻摘要 MTS2024演讲精华汇总 三星、美光大动作 时创意完成B轮战略融资 五家半导体相关企业IPO进展......
集芯片微型化设计是植入式脑机接口系统核心技术挑战之一;  近日,中国信通院正式发布《脑机接口总体愿景与关键技术研究报告(2022年)》(以下简称:“报告”),报告全面论述了脑机接口发展现状,提出......
面积,展示了存储、MCU/SOC、RISC-V、FPGA与AI芯片、无线通信模组、嵌入式系统、智能传感器等技术产品及解决方案。 其中存储领域,这次活动汇聚了众多存储产业链企业,包括武汉新芯、金泰......
AI强国梦一场空? 韩研究团队悲曝惊人差距;韩总统尹锡悦野心勃勃,力拼让韩国成为全球三大AI强国之一。可是据韩媒报导,光是在AI技术战争第一线的大学研究团队就已经惨输,因为经费不足,无法取得辉达最新芯片......
电子也宣布将在得克萨斯州的泰勒市建设一座新的半导体工厂,预计投资170亿美元。    而外媒最新的报道显示,三星电子已开始为泰勒市这一座正在建设的新芯片工厂,订购洁净室所需的设备。    从外媒的报道来看,三星电子已经订购的,是洁......
国内五家半导体相关企业IPO最新进展;近期,国内五家企业IPO迎来最新进展,成都华微科创板IPO注册申请,设备供应商源卓微纳拟A股IPO,半导体封测厂商华宇电子,国产SSD主控芯片......
了以微丝电极、硅基电极和柔性电极为主的多元化发展局面。 高性能柔性微电极对长期稳定慢性记录具有重要意义,高通量微电极将为拓展全脑神经科学研究奠定重要基础。 采集芯片 目前,脑信号采集技术朝着微型化、轻量......
一期年产15万片!集芯先进碳化硅项目首批设备进场;11月16日,江苏集芯先进材料有限公司(以下简称“集芯先进”)一期年产15万片碳化硅衬底片制造基地搬入首批生产设备。  10月14日,在......
与他们有着密切的工作关系。他们会共享信息。” 针对雷蒙多的最新言论,英伟达表示,正在与美国政府合作,遵循其明确的规则,并寻求“为全球客户提供合规的数据中心解决方案”。 美国商务部拒绝就是否计划限制英伟达的新芯片......
理想造芯最新进展:5nmSoC,还有SiC芯片;11月21日,据晚点 LatePost 报道,理想正在加大投入力度,补齐智能化方面的短板,在芯片自研方面,也在加大投入,理想......
英伟达被曝推迟发布面向中国的新芯片:最快2024年Q1登场;据国内多家媒体报道,英伟达推迟发布面向中国的人工智能新芯片,这颗芯片是H20,推迟到明年第一季度上市。 据了解,英伟达面向中国市场开发了三款芯片......
表日期从2024年第四季提前至第二季,预计将使用SK海力士的第五代高频宽记忆体HBM3e来驱动其最新芯片。 由于AI市场......
五家企业IPO迎来最新进展!;近日,包括国产芯片代工厂武汉新芯、新能源汽车大厂极氪、芯片级磁性传感器供应商希磁科技、高性能溅射靶材商欧莱新材、先进陶瓷材料商珂玛科技五家企业IPO传来最新......
比 Exynos 2200 快 70%,AI 处理能力快 14.7 倍。在 方面,新芯片还配备基于 AMD 最新 GPU 架构 RDNA3 的 Xclipse 940 GPU,之前的泄密称这款新芯片......
电池侧对数字主控电路 的干扰 。锂电池每组电芯电压为 3.3V。 温度采集硬件电路 温度采集芯片使用美 国德州仪器公 司的 TMP100温度传感器芯片 ,温度 ADC采集硬件电路设计如图 3所示......
曝三星电子开始为新芯片工厂采购设备; 12月14日消息,据国外媒体报道,在台积电投资120亿美元的亚利桑那州工厂动工建设之后,电子也宣布将在得克萨斯州的泰勒市建设一座新的半导体工厂,预计......
还推出了两款新硬件产品,全新设计的笔记本电脑MacBook Air和MacBook Pro,两款都使用了苹果最新芯片M2。 M2芯片:CPU提升18%,GPU提升35% 从官方披露信息看,作为......
三星发布 Exynos W930 智能手表芯片:性能提升 18%,Galaxy;IT之家 7 月 27 日消息,昨晚,在 Galaxy Unpacked 活动上发布了最新......
就包括炙手可热的H100芯片。” 英伟达CEO黄仁勋在财报电话会议表示,今年Blackwell有望带来非常多营收。Blackwell预计在第二财季(5-7月)出货、Q3扩产,客户Q4底前即可在数据中心安装这些最新芯片......
媒报道,该公司宣布发布最新KL730 NPU,其能效比之前的型号高出四倍。 新芯片旨在加速GPT、基于Transformer的AI模型。 图片来源:耐能 耐能的芯片主要针对边缘应用,例如......
场地位。在命名序号上,最新亮相的产品直接跳过了100的序列,而是直接以“B200”命名。 英伟达称,Blackwell拥有六项革命性的技术: 全球最强大的芯片:Blackwell架构GPU由......
设计企业高度的市场适应性,设计出符合未来需求、引领技术趋势的超大规模芯片。”他进一步阐述,思尔芯最新推出的第八代原型验证技术基于AMD发布的自适应 SoC,设计规模庞大。凭借卓越的性能和灵活性,思尔芯为AI、自动......
设计企业高度的市场适应性,设计出符合未来需求、引领技术趋势的超大规模芯片。”他进一步阐述,思尔芯最新推出的第八代原型验证技术基于AMD发布的自适应 SoC,设计规模庞大。凭借卓越的性能和灵活性,思尔芯为AI、自动......
能力快 14.7 倍。 GPU 方面 在 GPU 方面,新芯片还配备基于 AMD 最新 GPU 架构 RDNA3 的 Xclipse 940 GPU,之前的泄密称这款新芯片的 GPU 中有 6 个......
格芯一季度车用芯片营收暴涨122%!但二季度财测不及预期,股价大跌9%; 【导读】5月10日消息,晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)于美国股市周二(5月9日)盘前公布了截至3......
,包括QCC5100和QCC30xx系列。今天,该公司将推出其无线产品组合中的最新芯片组QCC305x。 不出所料,这是一款功能更强大的芯片,与前代304x的三个核心相比,它拥......
全力争取台积电设立第3座晶圆厂...详情请点击 3 五家企业IPO迎来最新进展 近日,包括国产芯片代工厂武汉新芯、新能源汽车大厂极氪、芯片级磁性传感器供应商希磁科技、高性......
迄今最高存储密度器件面世,有望在便携式设备内实现强大的人工智能; 新芯片有望在便携式设备内实现强大的人工智能。图片来源:物理学家组织网 美国南加州大学电气和计算机工程教授杨建华及合作者在最新......
传感器的体积在不断缩小,但是在芯片内部集成的一些功能模块,实际上是在不断的增长,这也使得芯片功能比以前更加强大。” 据悉,迈来芯最小的一颗传感器芯片已经做到了1.3×1.6毫米。并且,其已经实现在越来越小的单一芯片......
,这些芯片不会违反美国的出口管制规定。 按照黄仁勋的说法,英伟达必须开发出符合出口管制规定的新芯片,一旦满足规定的要求,我们就会回到中国销售。 不过黄仁勋也重申,英伟......

相关企业

;深圳市赛帆科技有限公司;;深圳市赛帆科技有限公司专注锂电池保护IC,2015年开始代理台湾宏康锂电池保护IC全系列。2018年成为英集芯的授权代理商,主推快充管理芯片和车充管理芯片。2019年成
,士兰微,德信,硅动力,智融,英集芯,登丰微,宝砾微等著名品牌IC、二三极管、二三端稳压、集成电路! 本公司将秉承“诚信经营、互惠互利、共同发展”的宗旨,一如继往地为广大新、老客户提供优质服务! "您的
;深圳富睿晨电子科技有限公司;;富睿晨电子编程服务中心采用世界领先的编程设备,使用最新的编程算法。以最大能力保证芯片的编程品质。 我们提供编程设备支持多达45000多种不同封装的芯片及快速支持全新芯片
;深圳市金胜达微科技有限公司;;金胜达微科技专业经销代理英集芯,FP远翔、HTC、PERICOM、TI、NXP、ON、ST、FSC、RENESAS、MPS、CJ长电、AMS、DIODES、AIC
;苏州联 芯科微电子有限公司深圳分公司;;我公司是集芯片开发、销售及方案解决的高科技企业,专注于电源管理、数据转换及信号调理领域,可为客户提供芯片、模块等产品及解决方案.
;苏州联芯科微电子有限公司(深圳分公司);;我公司是集芯片开发、销售及方案解决的高科技企业,专注于电源管理、数据转换及信号调理领域,可为客户提供芯片、模块等产品及解决方案
://www.smithsconnectors.com/us/contact-us/sales-distribution 俊英集團創始於1986年, 總部位於香港, 是業內領先的電子信息技術, 無線
;深圳市集芯方电子有限公司;;主营业务:上门高价回收IC、收购IC、求购IC。强项回收(手机IC)(集成IC)(鼠标IC)(蓝牙IC)(连接器)(手机滤波天线开关)(二三极),回收单片机芯片,回收南北桥芯片
;新芯电子有限公司;;
;杭州集芯成科技有限公司;;杭州集芯