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移芯通信:国内企业在NB-IoT领域将迎来“反超”大好时机(2023-01-07)
移芯通信:国内企业在NB-IoT领域将迎来“反超”大好时机;
2G退网后,大部分应用将会转移到NB-IoT上,也有一部分会迁移到Cat.1。届时Cat.1除了......

NB-IoT模组跌破15元,5G多元应用需求已引爆?(2020-10-14)
解决方案在天津水务等众多项目中有较好的应用。
上海移芯通信科技有限公司(以下简称移芯通信)董事副总裁杨月启介绍说,早在2017年下半年,一些带有试验性质的NB-IoT抄表项目就陆续落地,但NB-IoT真正的商用元年还是在2018年。2018......

瞄准TWS耳机市场,歌尔股份与上海泰矽微达成专用SoC协议(2020-12-11)
集团高级副总裁于大超、歌尔集团供应链副总渐秀春、歌尔股份研究院院长张金国、歌尔股份研发部总监胡明辉、泰矽微创始人兼董事长熊海峰、销售副总裁郑乐峰、市场高级总监冯林华等出席签约仪式。
歌尔......

【深度解析】国内智能表计产业链现状及趋势(2021-06-02)
端节点。
另外,新冠疫情对非接触式经济的推动,也使国内NB-IoT市场的热度空前高涨。疫情爆发后,NB-IoT智能表计凭借自身优势,受到芯片、模组、设备厂商的密切关注。
移芯通信董事副总裁杨月启
上海移芯通信......

同比增长14%!2022年全球蜂窝模组销售量创纪录 移远和广和通位列前二(2023-04-18)
份额分别达到20%和9.4%。高通近期推出最新的4G CAT1.bis芯片QCX216,与LTE CAT1.bis领军企业紫光展锐和上海移芯通信科技正面竞争。4G CAT4市场高通表现非常稳固,并且发力5G模组......

上海泰矽微宣布量产系列化“MCU+”产品――高性能信号链SoC(2021-05-10)
则可单颗芯片满足以上各种应用需求,仅需软件配置即可实现各种传感器的信号调理、A/D转换及数据采集和处理,并且外围电路简单,噪声系数极低。可大大简化电路、降低成本、减少器件数量。
泰矽微创始人熊海峰介绍:“MCU产品......

中国制造2025逼近,工业物联网还有哪些商机?(2020-09-22)
微电子首席营销官陈锋、美的集团IoT事业部智能连接部长陈挺、小米科技产业投资部高级合伙人孙昌旭、华山资本合伙人王志伟、泰矽微创始人兼CEO熊海峰
AIoT助力下,工业物联网前景广阔
中国......

第五届中国IC独角兽论坛暨中国IC独角兽颁奖典礼成功举办(2022-08-22)
《赋能万物互联,共建数字生态》
上海移芯通信科技有限公司市场副总裁刘清玥
《从安全芯片到通用MCU》
上海爱信诺航芯电子科技有限公司市场总监孙龙凯
《智能......

Q3物联网模块出货量增势放缓 收入却同比增长12%(2022-12-30)
业等市场正在产生更多收入。
在本季度,我们看到一些基于4G Cat 1和4G Cat 1 bis的应用程序被NB-IoT取代。中国NB-IoT芯片组公司移芯通信Eignecomm和芯翼信息Xinyi改善......

中国移动旗下芯片公司将发布 NB 通信芯片,休眠功耗达 0.9μA(2022-11-30)
中国移动旗下芯片公司将发布 NB 通信芯片,休眠功耗达 0.9μA;IT 之家 11 月 30 日消息,旗下芯片公司中移芯昇科技昨日宣布,即将在 2022 全球合作伙伴大会上发布 2 款物联网通信......

中移芯昇科技出席2022滴水湖论坛并发表主旨演讲(2022-12-09)
中国移动物联网联盟的资源优势,中移芯昇科技逐步构建了以RISC-V为基础的物联网芯片产品体系,积极开展芯片研发、方案推广和生态共建工作。文学介绍,物联网通信芯片CM6620采用RISC-V内核,最低......

中国移动发布首款RISC-V内核MCU芯片:最高频率144MHz(2021-11-08)
中国移动发布首款RISC-V内核MCU芯片:最高频率144MHz;近日,中国移动旗下专业芯片子公司,中移芯昇(芯昇科技有限公司)在2021中国移动全球合作伙伴大会上发布了首款基于RISC-V架构......

联芯通双模通信芯片通过国家电网芯片级互联互通检测(2024-01-17)
联芯通双模通信芯片通过国家电网芯片级互联互通检测;
杭州市 – 2024年1月17日 – 杭州联芯通半导体有限公司(简称联芯通)是全球领先的系统单和网络软件设计的领导厂商,提供和通信......

联芯通双模通信芯片通过国家电网芯片级互联互通检测(2024-01-17)
联芯通双模通信芯片通过国家电网芯片级互联互通检测;杭州联芯通半导体有限公司(简称联芯通)是全球领先的系统单芯片和网络软件设计的领导厂商,提供智能电网和物联网通信整体解决方案,联芯通......

联芯通与德国chargebyte、prisma sales 签署三方合作备忘录共同开发电动汽车和充电桩市场;智能充电通信芯片设计公司-杭州联芯通半导体有限公司(简称联芯通),与可......

联芯通 VC6322 芯片通过PLC兼容性认证!(2023-04-25 10:30)
《T/SILA001-2022电力线载波通信(PLC)全屋互联标准规范》。
联芯通积极参与SILA-PLC工作组并参与制订标准《电力线载波通信(PLC)全屋互联标准规范》,主要就是想解决早期PLC芯片不符合国际标准通信......

联芯通荣获第十八届“中国芯”芯火新锐产品奖(2023-09-22 09:50)
联芯通荣获第十八届“中国芯”芯火新锐产品奖;智能充电和智能电网通信芯片设计公司杭州联芯通半导体有限公司(简称联芯通)研发的HomePlug® GreenPHY 芯片MSE1021+MSEX24-i与......

联芯通支持ISO 15118 Plug & Charge即插即充,优化电动汽车充电体验!(2023-06-05 10:28)
联芯通支持ISO 15118 Plug & Charge即插即充,优化电动汽车充电体验!;杭州联芯通半导体有限公司(简称联芯通)是一家智能充电通信芯片设计公司,提供支持ISO 15118即插......

联芯通VC735X被Wi-SUN联盟认证为第一个FAN 1.1认证测试用基准器(CTBU)(2023-02-14)
联芯通VC735X被Wi-SUN联盟认证为第一个FAN 1.1认证测试用基准器(CTBU);
杭州联芯通半导体有限公司(简称联芯通)是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商,提供智能电网和物联网通信......

联芯通VC735X被Wi-SUN联盟认证为第一个FAN 1.1认证测试用基准器(CTBU)(2023-02-14 10:12)
联芯通VC735X被Wi-SUN联盟认证为第一个FAN 1.1认证测试用基准器(CTBU);
杭州联芯通半导体有限公司(简称联芯通)是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商,提供智能电网和物联网通信......

G3-PLC联盟发布最终版 G3-Hybrid 双模融合通信标准 联芯通助力双模跳频规格制订(2023-02-03)
G3-PLC联盟发布最终版 G3-Hybrid 双模融合通信标准 联芯通助力双模跳频规格制订;
G3-Hybrid PLC+RF双模融合是业界第一项双模通信标准,可通......

G3-PLC联盟发布最终版 G3-Hybrid 双模融合通信标准,联芯通助力双模跳频规格制订(2023-02-03)
G3-PLC联盟发布最终版 G3-Hybrid 双模融合通信标准,联芯通助力双模跳频规格制订;
杭州市 – 2023 年 2 月 3 日 – G3-Hybrid PLC+RF双模融合是业界第一项双模通信......

联芯通VC735X获得 Wi-SUN联盟认证为FAN 1.1 Ready863-876MHz频带测试用基准器(CTBU)与认证(2024-03-11 11:28)
半导体有限公司(简称联芯通)是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商,提供智能电网和物联网通信解决方案,联芯通近日宣布其VC735X SoC成功被 Wi-SUN 联盟认证为首批Wi-SUN FAN 1.1......

联芯通完成B+轮融资,临芯资本领投(2022-09-28)
联芯通完成B+轮融资,临芯资本领投;IoT 物联网、智能电网通信芯片设计公司杭州联芯通半导体有限公司(以下简称“联芯通”)近期完成B+轮融资,此次融资获得国内重量级创投公司投资,包括......

联芯通与 Vector 结盟,合作开发电动汽车市场(2022-11-04 11:26)
联芯通与 Vector 结盟,合作开发电动汽车市场;智能充电和智能电网通信芯片设计公司杭州联芯通半导体有限公司(简称联芯通)与汽车行业软件工具和嵌入式组件的领先制造商 Vector 维克......

-mobility生态系统。这三家公司将共同打造符合CCS充电系统通信协议ISO 15118的HomePlug® GreenPHY模块,开拓和市场。
联芯通总经理李信贤博士表示联芯通......

G3-PLC联盟发布最终版 G3-Hybrid 双模融合通信标准(2023-02-03)
G3-PLC联盟发布最终版 G3-Hybrid 双模融合通信标准;G3-PLC联盟发布最终版 G3-Hybrid 双模融合通信标准
联芯通助力双模跳频规格制订
杭州市 – 2023 年 2 月......

G3-PLC联盟发布最终版G3-Hybrid双模融合通信标准(2023-02-03)
G3-PLC双模融合解决方案芯片商之间的互联互通性(interoperability),成功实现双模跳频的无缝通信,杭州联芯通半导体有限公司(简称联芯通)为中国唯一一家参与测试活动的芯片制造商,是G3......

联芯通 VC6322 芯片通过PLC兼容性认证!(2023-04-25)
工作组PLC兼容性认证,符合《T/SILA001-2022电力线载波通信(PLC)全屋互联标准规范》。
联芯通积极参与SILA-PLC工作组并参与制订标准《电力线载波通信......

中国移动发布首款 RISC-V 内核 MCU 芯片:最高工作主频 144MHz(2021-11-03)
移动全球合作伙伴大会在广州保利世贸展览馆拉开帷幕。
在大会上,中国移动旗下专业芯片子公司,中移芯昇(芯昇科技有限公司)携中国移动首款基于 RISC-V 内核的 MCU 芯片 ——CM32M4xxR 隆重亮相。
围绕物联网芯片国产化,中移芯......

中国移动发布首款 RISC-V 内核 MCU 芯片:最高工作主频 144MHz(2021-11-03)
移动全球合作伙伴大会在广州保利世贸展览馆拉开帷幕。
在大会上,中国移动旗下专业芯片子公司,中移芯昇(芯昇科技有限公司)携中国移动首款基于 RISC-V 内核的 MCU 芯片 ——CM32M4xxR 隆重亮相。
围绕物联网芯片国产化,中移芯......

加州SB-233法案强制要求电动汽车双向充电联芯通提供支持双向V2G芯片(2023-08-02 10:28)
加州SB-233法案强制要求电动汽车双向充电联芯通提供支持双向V2G芯片;智能充电通信芯片设计公司杭州联芯通半导体有限公司(联芯通)关注最近在美国加州讨论的SB 233法案,并表示其HomePlug......

联芯通支持ISO 15118 Plug & Charge即插即充,优化电动汽车充电体验!(2023-06-05)
联芯通支持ISO 15118 Plug & Charge即插即充,优化电动汽车充电体验!;
杭州市 – 2023 年 6 月 5 日 – 杭州联芯通半导体有限公司(简称联芯通)是一家智能充电通信......

联芯通支持ISO 15118 Plug & Charge即插即充,优化电动汽车充电体验!(2023-06-05)
联芯通支持ISO 15118 Plug & Charge即插即充,优化电动汽车充电体验!;杭州市 – 2023 年 6 月 5 日 – 杭州联芯通半导体有限公司(简称联芯通)是一家智能充电通信......

联芯通支持ISO 15118-20双向电力传输,面向车辆到电网(V2G)的創新解決方案!(2023-06-21 10:51)
联芯通支持ISO 15118-20双向电力传输,面向车辆到电网(V2G)的創新解決方案!;杭州联芯通半导体有限公司(简称联芯通)是一家智能充电通信芯片设计公司,宣布支持ISO 15118-20双向......

中国移动旗下芯昇科技独立运营 主攻物联网芯片、拟科创板上市(2021-07-06)
中国移动旗下芯昇科技独立运营 主攻物联网芯片、拟科创板上市;据中移芯片OneChip官微消息,中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司(以下简称“芯昇科技”)于2021年7月正......

联芯通应用案例Wi-SUN Mesh实现数百支充电桩之间的无线传输(2023-07-06 10:25)
联芯通应用案例Wi-SUN Mesh实现数百支充电桩之间的无线传输;
随着电动汽车销售量日益提升,高效、可靠的充电基础设施的需求变得至关重要。对于拥有数百支充电桩的大型、多层停车场而言,充电桩间的通信......

联芯通荣获第十八届“中国芯”芯火新锐产品奖(2023-09-21)
联芯通荣获第十八届“中国芯”芯火新锐产品奖;智能充电和智能电网通信芯片设计公司杭州半导体有限公司(简称)研发的HomePlug® GreenPHY 芯片MSE1021+MSEX24-i与......

中国全球首发RISC-V内核超级SIM芯片 频率高达120MHz(2024-07-02 09:39)
中国全球首发RISC-V内核超级SIM芯片 频率高达120MHz;近日,中国移动旗下专业芯片公司中移芯昇发布了全球首颗采用RISC-V CPU内核的超级SIM芯片“CC2560A”,无论......

加州SB-233法案强制要求电动汽车双向充电 联芯通提供支持双向V2G芯片(2023-08-02)
加州SB-233法案强制要求电动汽车双向充电 联芯通提供支持双向V2G芯片;杭州市 – 2023年8月2日 – 智能充电通信芯片设计公司杭州半导体有限公司()关注最近在美国加州讨论的SB 233......

联芯通 VC735X 被 Wi-SUN联盟认证为第一个 FAN 1.1 认证测试用基准器(CTBU);
杭州市 – 2023年2月13日 – 杭州联芯通半导体有限公司(简称联芯通)是Wi-SUN......

测试用基准器(CTBU)
杭州市 – 2023年2月13日 – 杭州联芯通半导体有限公司(简称联芯通)是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商,提供智能电网和物联网通信解决方案,宣布其 VC735X SoC......

英特尔或彻底退出?5G基带芯片市场格局正在重塑(2023-03-28)
、翱捷科技、中兴微、智联安、上海移芯通信、吾爱易达等。
其中值得一提的是,2022年1月14日,翱捷科技以“国产基带芯片第一股”的身份在科创板成功上市。目前翱捷科技已有完整的2G到4G基带......

英特尔或彻底退出?5G基带芯片市场格局正在重塑(2023-03-29)
苹果在2024年将有自研基带芯片。
目前中国大陆基带芯片的主要公司有华为海思、展锐、翱捷科技、中兴微、智联安、上海移芯通信、吾爱易达等。
其中值得一提的是,2022年1月14日,翱捷科技以“国产......

联芯通VC735X获得Wi-SUN联盟认证为FAN 1.1 Ready 863-(2024-03-11)
联芯通VC735X获得Wi-SUN联盟认证为FAN 1.1 Ready 863-;杭州联芯通半导体有限公司(简称联芯通)是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商,提供智能电网和物联网通信......

联芯通VC735X获得 Wi-SUN联盟认证为FAN 1.1 Ready 863-876MHz频带测试用基准器(CTBU)与认证 累计已获得4张Wi-SUN FAN 1.1证书(2024-03-11)
市 – 2024年3月11日 – 杭州联芯通半导体有限公司(简称联芯通)是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商,提供和通信解决方案,联芯通近日宣布其VC735X SoC成功被 Wi-SUN 联盟......

联芯通VC735X被Wi-SUN联盟认证为第一个FAN 1.1认证测试用基准器((2023-02-14)
联芯通VC735X被Wi-SUN联盟认证为第一个FAN 1.1认证测试用基准器(;杭州半导体有限公司(简称)是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商,提供智能电网和物联网通信解决方案,宣布......

中国移动发布业界首款基于 RISC-V 架构的 Cat.1 通信模组 ML305(2023-10-12)
合作伙伴大会上首次亮相。本文引用地址:
据介绍,ML305M 基于中移芯昇科技 CM8610 开发。CM8610 是国内首颗基于 64 位 内核的 Cat.1bis 通信芯片,采用 22nm 工艺......

加州SB-233法案强制要求电动汽车双向充电(2023-08-02)
加州SB-233法案强制要求电动汽车双向充电;联芯通提供支持双向V2G芯片
杭州市 – 2023 年8 月 2 日 – 智能充电通信芯片设计公司杭州联芯通半导体有限公司(联芯通)关注......

加州SB-233法案强制要求电动汽车双向充电 联芯通提供支持双向V2G芯片(2023-08-02)
加州SB-233法案强制要求电动汽车双向充电 联芯通提供支持双向V2G芯片;
杭州市 – 2023 年8 月 2 日 – 智能充电通信芯片设计公司杭州联芯通半导体有限公司(联芯通)关注......
相关企业
;鼎芯通信;;通信产品
;东芯通信;;
;熊海明;;
;熊海青;;
;熊海建;;
对抗、通信雷达等军工领域,与各地军工研究所、高校均有广泛的合作。同时,恒芯通在电力安防、网络通讯、工控仪器、汽车电子、玩具娱乐、节能照明、数字机顶盒、智能电表等诸多领域,与国内的多家民用消费类电子厂商有着深度合作。
;芯通科技(成都)有限公司;;
;张嘉怡;;中山海峰电器厂有限公司是捕鱼器、农业用具、抓捕工具、农业产品、渔业工具等产品专业生产加工的私营独资企业,公司总部设在大陆各地,中山海峰电器厂有限公司拥有完整、科学的质量管理体系。海峰
;上海峰崎仪器仪表有限公司;;上海峰崎仪器仪表有限公司是浮球开关、压力开关、变松器、传感器、温度器等产品专业生产加工的一人有限责任公司,公司总部设在上海市厦门路,上海峰
;深圳市福田区捷芯通讯行;;