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年产180万片12寸晶圆！ASB芯片先进封测项目开工(2023-12-01)
目总占地面积600亩，规划建筑面积62万平方米，建设先进封测基地及研发中心。项目规划建设年产能为180万片12寸晶圆封装测试基地，分两期建设，一期投资52亿元，设计年产能90万片12寸晶圆封装测试，达产......
泰睿思微电子：力争2025年满产，计划3年-5年内申请上市(2022-07-13)
QFN、DFN、SOP、SOT等主流封装形式量产能力。
报道指出，目前，泰睿思微电子拥有先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）及先进晶圆封测三个事业部，在前湾新区的总投资预计32.2亿元，满产......
TSS2023圆满收官；美光加码西安封测厂；TI拟建2座新厂(2023-06-19)
TSS2023圆满收官；美光加码西安封测厂；TI拟建2座新厂;“芯”闻摘要
TSS2023圆满收官
晶圆代工厂商最新营收排名
TI拟建2座新工厂
华虹两大动态
美光拟逾43亿加码西安封测厂......
东风公司牵头打造，3款车规级芯片成功流片(2023-07-24)
信科二进制半导体公司、华中科大、芯来科技等进行需求分析、系统设计、模块设计和验证后，经过晶圆封测厂加工完成后，中国汽车技术研究中心负责车规级芯片测试，最后在东风公司上实现量产应用。
自制......
半导体2021开年关键词：涨价(2021-01-08)
对小部分触控产品的销售价格作出价格调整，而并非媒体报道的针对所有产品作出价格调整。
2021年，全球半导体市场发生剧烈变化，不仅IC设计调涨价格，晶圆厂及封测厂等上游供应商价格亦大幅度持续上涨，带动......
联发科决定减少晶圆代工投片量？加大去库存力度(2022-07-19)
的订单没有取消但要求投片时间延后，同时要求封测厂配合调整生产流程，包括旧产品封测暂停生产并将晶圆库存暂时寄放在封测厂，新产品封测降载生产并拉长交货时间。
根据报道，虽然......
签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
项目。
2021年11月26日，富士康半导体高端封测项目投产。该项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂，通过导入全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统，打造业界前沿的工业4.0智能型无人化灯塔工厂，预计达产后月封测晶圆......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！(2023-08-22)
芯片制造持续往更小的制程节点迈进，晶圆代工厂利用先进封装技术直接封装芯片的模式应运而生。
不过，此模式也意味着晶圆代工厂将攫取传统封测厂的部分业务，所以自从台积电于2011年宣布进军先进封装领域之后，其对于传统封测厂......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！(2023-08-23)
芯片制造持续往更小的制程节点迈进，晶圆代工厂利用先进封装技术直接封装芯片的模式应运而生。
不过，此模式也意味着晶圆代工厂将攫取传统封测厂......
封测厂最新营收排名；ASML赴韩建厂；总投资84亿元硅片项目签约衢州(2021-05-22)
封测厂最新营收排名；ASML赴韩建厂；总投资84亿元硅片项目签约衢州;Q1前十大封测厂营收排名
TrendForce集邦咨询表示，2021年第一季全球前十大封测业者营收合计达71.7亿美......
台积电宣布先进封测厂六厂正式启用 实现3DFabric全自动封测(2023-06-09)
台积电宣布先进封测厂六厂正式启用 实现3DFabric全自动封测;6月8日，台积电宣布先进封测厂六厂正式启用，成为公司首座实现3DFabric整合前段至后段制程以及测试服务的全方位(All......
半导体寒冬已至，封测厂勒紧裤腰带等春来(2022-12-23)
预期，全体封测供应链都将跟随景气一路淡到2023上半年，依个别公司状态不同，最快明年第二季度才能看到小幅回升。
有传统封测厂表示，目前“Wafer Bank”（晶圆......
菲律宾突发6.3级地震，全球供应链恐直面缺货危机...(2020-12-28)
厂，在成都、台湾、菲律宾、马来西亚各一座封测厂。其中菲律宾工厂产能占TI总产量的40%。
MAXIM
据悉，MAXIM在美国有两座晶圆厂， 菲律宾Cavite City（吕宋岛南部港市） 有一处封测厂......
封测产业实惨，开始放无薪假(2023-04-25)
第二季看到小幅回升。有传统封测厂表示，目前「Wafer Bank」 (晶圆银行、晶圆存货)已超出负荷，几乎没有订单能见度可言，仅有一些由圣诞节、新年假期所带来的一些急单「小确幸。」从应用端来看，除了消费性IC需求......
菲律宾突发强震！恐冲击全球MLCC、封测产能...(2022-07-28)
菲律宾的工厂Microchip Technology Operations (Philippines) Corporation(MPHIL)主要负责封测。
德州仪器（TI）
TI有12个处晶圆厂，在成都、台湾、菲律宾、马来西亚各一座封测厂......
资策会估今年台IC封测业产值衰退15.5% 稼动率不宜乐观(2023-05-12)
动率方面来看，半导体上游晶圆产出量下滑，后段封测业稼动率不宜太乐观。
据台媒中央社报道，MIC产业......
半导体封测厂客户明年上半年加速去化库存，需求或下半年回温(2022-12-05)
半导体封测厂客户明年上半年加速去化库存，需求或下半年回温;据台媒中央社报道， 全球半导体产业库存调整期恐较市场预期更久，其中台湾地区封测厂客户明年上半年加速去化库存，期待明年下半年需求回温。
台媒......
半导体封测厂淡季效应或将拉长 已有二三线厂调价(2022-11-07)
半导体封测厂淡季效应或将拉长 已有二三线厂调价;
【导读】据台媒MoneyDJ报道，随消费电子需求退潮，半导体产业链库存去化延长，淡季效应或将比往年更为显著，封测代工“量价齐跌”或难......
产能塞爆，传联电、世界先进有意二次调价，最高调涨15%(2021-01-25)
%，联电更已通知12吋客户，因产能太满，必须延长交期近一个月；半导体晶圆代工厂产能塞爆，也拉抬后段委外专业封测代工(OSAT)厂稼动率满载。下游封测厂日月光投控、京元电等也因晶片产出后对封测......
存储产业回升，封测厂南茂下半年营运乐观(2024-03-22)
营运可望优于去年。
半导体产业今年趋势可望是逐季加温，近期从晶圆代工、封测厂到半导体设备都成为市场资金关注焦点，其中，封测厂中，除了......
中国台湾半导体封测厂商赴美设厂将考虑三大因素(2022-12-09)
中国台湾半导体封测厂商赴美设厂将考虑三大因素;
【导读】据业内消息人士透露，尽管台积电正在美国建设先进的晶圆厂，但中国台湾的半导体封测厂商仍不确定是否在美国建造工厂，以提......
MLCC产业重镇突发地震，村田、三星回应(2023-02-17)
家封测厂，每个封测厂负责的项目基本上都是不同的。卡莫纳的封测厂，主要工作是表面贴装类型的ic的封装和逻辑/模拟器件测试、ASIC / ASSP测试；位于打拉城的工厂负责SSOP，TSSOP，HSOP......
抢AI、先进封装商机，三家封测厂2024年扩大投资(2024-02-04)
抢AI、先进封装商机，三家封测厂2024年扩大投资;强劲AI需求推动下，先进封装成为半导体厂商必争之地，封测厂纷纷在2024年扩大投资，以期抢占商机。
近期，日月光营运长吴田玉表示，为了......
半导体行业整体低迷，台积电仍将晶圆价格同比调涨12%(2023-07-26)
半导体行业整体低迷，台积电仍将晶圆价格同比调涨12%;
【导读】据台媒工商时报报道，市调机构IDC在最新报告中指出，2022年全球封测市场规模达445亿美元，年成长5.1%。而受......
集成电路封测设备交付时间明显缩短 因需求放缓、供应改善(2022-12-28)
集成电路封测设备交付时间明显缩短 因需求放缓、供应改善;据国外媒体报道，在汽车芯片等半导体供应紧张期间，晶圆代工及封测厂商的产能也普遍紧张，相关设备的需求也随之增加，导致交付时间明显延长。
但随......
深科技：具备最新一代DRAM产品的封测能力(2021-04-09)
产能力。
深科技介绍，公司全资子公司沛顿科技专注于存储芯片的封装测试，是国内具有从集成电路高端DRAM / Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。
据悉，深科技存储芯片封测......
总投资约100亿，合肥沛顿存储正式投产(2021-12-20)
亿元，分期投资建设，其中第一期主要从事集成电路封装测试以及模组制造业务，开展先进封装技术的研发及产业化，一期项目达产后，预计可形成每月10万片动态存储晶圆封装测试和2万片闪存晶圆的存储封装产能，以及......
半导体封测客户明年去化库存 需求拼下半年回温(2022-12-06)
库存去化趋势，面板驱动芯片和存储器封测厂南茂董事长郑世杰指出，有两个检测时间点，一个是明年1月农历春节后、一个是明年下半年，也可观察晶圆库存、晶圆厂稼动率、以及个人电脑需求状况，至于景气何时回温，要看......
封测也打价格战？传大陆厂商降价吸引成熟IC订单(2023-02-23)
代工领域大打价格战的消息频传，据业内消息人士最新透露，封测领域也没能避免价格战，中国大陆封测厂商长电科技、通富微电和华天科技正在降低价格以吸引成熟IC的订......
日月光4.64亿扩产先进封装，格芯和Amkor合作的封测厂正式落成(2024-01-22)
权资产总金额预计新台币7.42亿元。
格芯和Amkor强强联合
葡萄牙大型封测厂正式落成
1月16日，芯片封装和测试服务提供商Amkor Technology（安靠）和晶圆......
纳芯半导体制造基地SMT产线落成试投产 将建成全自动化车规级存储器封测线(2021-11-22)
致力于成为拥有世界级存储与功率半导体从芯片设计、晶圆封测到模组、成品生产的完整产业链企业。
封面图片来源：拍信网......
苹果、台积电、Amkor合作，三星会如何应对？(2023-12-07)
苹果、台积电、Amkor合作，三星会如何应对？;近期，韩媒报道，全球第二大半导体封测厂Amkor进驻美国亚利桑那州，为台积电生产的苹果（Apple）芯片提供先进封装服务，此举可能将与三星美国晶圆......
富士康首座晶圆级封测厂在青岛西海岸新区投产(2021-11-29)
富士康首座晶圆级封测厂在青岛西海岸新区投产;11月26日，富士康发布消息称，富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行，伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动，项目......
闻泰科技安世半导体马来西亚封测厂大幅扩产，产能提升85%(2021-12-20)
闻泰科技安世半导体马来西亚封测厂大幅扩产，产能提升85%;12月9日，闻泰科技宣布，公司旗下安世半导体的马来西亚芙蓉后端工厂举行扩产奠基仪式。据悉，安世半导体在分别于马来西亚、菲律宾、中国东莞建有封测厂......
封测厂商Q2触底反弹？传统封装价格已经跌至冰点(2023-07-25)
利用率较高。
某国内头部模拟IC厂商也透露，为应对激烈的市场竞争，公司上半年针对大客户和重要市场进行了降价策略，同时也成功向上游晶圆厂和封测厂......
闻泰科技拟在东莞投建安世半导体封测厂扩建项目(2022-10-26)
闻泰科技拟在东莞投建安世半导体封测厂扩建项目;10月24日，闻泰科技发布关于签署项目投资协议的公告。
据披露，闻泰科技孙公司安世半导体（中国）有限公司与东莞市黄江镇人民政府签署了《安世......
5G时代封测端如何打破“三明治”格局？(2020-04-01)
-on-Wafer-on-Substrate)和InFO(Integrated Fan Out) 2.5D晶圆级封装技术，同时终端EMS厂商也开始向上游封测“开展业务”，这对传统封测厂......
台积SoIC明年投产，封测设备供应链动起来(2021-06-04)
3DFabric 专用的晶圆厂。市场看好，随台积电拓展先进封装版图，相关设备供应链可望雨露均沾，也将迎来业绩爆发期。
目前台积电在中国台湾地区设有4座先进封测厂区，主要提供晶圆凸块、先进测试、后段3D......
半导体产业危与机并存，封测厂商如何摆脱产能困扰？(2021-03-23)
半导体产业危与机并存，封测厂商如何摆脱产能困扰？;近几年来，全球半导体产业的局势波谲云诡，既有地缘政治的影响，也有疫情这只“黑天鹅”扇起了翅膀。当下的半导体产业，一面是需求爆发，一面......
马来西亚疫情加重，半导体封测代工价格或逐季调涨到明年(2021-08-20)
业内人士认为，在设备交期不断延长，最长达一年半的状况下，封测厂扩充产能只能缓慢进行，整体来看，日月光等一线封测厂的设备采购能力强，且与客户黏著度高，相对在疫情所延伸出的不确定性之下，较能......
菱生出售宁波力源，封测厂纷纷撤离中国大陆？(2024-03-01)
供应链已经成为公司进入海外市场的最大挑战，公司需要将已经在国内研发生产的成熟产品，采用海外的晶圆厂、封测厂进行生产，而各家代工厂的工艺并不相同，导致......
菱生出售宁波力源背后：日月光/Qorvo等封测厂纷纷撤离中国大陆(2024-02-28)
目前全球化慢慢被本土化所替代，当前供应链已经成为公司进入海外市场的最大挑战，公司需要将已经在国内研发生产的成熟产品，采用海外的晶圆厂、封测厂进行生产，而各家代工厂的工艺并不相同，导致......
大基金二期投资图鉴，虎年大步快跑起来(2022-03-07)
第二大股东。
目前规模位居全球第六大封测厂。华天科技表示，本次定增募资拟用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测......
台积电举起大旗，先进封装这场仗谁是赢家？(2021-01-15)
台积电举起大旗，先进封装这场仗谁是赢家？;“封测厂已经跟不上晶圆代工的脚步了，摩尔定律都开始告急了，我们与其在里面干着急，不如做到外面去”，2011年，台积电的余振华面对媒体如是说。
余振......
传英特尔计划于欧洲兴建晶圆厂，预计生产Intel4制程晶圆(2021-12-08)
器生产。
除了亚利桑那州晶圆厂，英特尔还投资35亿美元，升级新墨西哥州封测厂先进封装能力。最后英特尔还计划斥资1000亿美元建造第三座大型晶圆厂，是预计占地1000英亩土地，并拥有研究室、大学、社区......
台湾半导体预计：明年封测厂先去库存后回暖(2022-12-06)
台湾半导体预计：明年封测厂先去库存后回暖;
据台湾半导体业内相关预期，全球半导体产业库存调整可能会持续，2023年上半年中国台湾地区封测厂客户会优先去除之前积累的大量库存，而后......
全球第四“牵手”全球第二，建大型半导体项目(2023-02-20)
，格芯为全球第四大晶圆代工厂商，而安靠则是全球第二大封测厂商，排名仅次于日月光。根据公告，格芯计划将其德累斯顿工厂的12英寸晶圆级封装产线转移到安靠位于葡萄牙波尔图的工厂，以建......
全球第四“牵手”全球第二，建大型半导体项目(2023-02-20)
，为全球第四大晶圆代工厂商，而安靠则是全球第二大封测厂商，排名仅次于日月光。根据公告，计划将其德累斯顿工厂的12英寸晶圆级封装产线转移到安靠位于葡萄牙波尔图的工厂，以建立欧洲第一个大规模的后端设施。
同时......
总投资800亿元新台币 矽品中科二林厂动土(2021-05-20)
总投资800亿元新台币 矽品中科二林厂动土;5月19日，半导体封测厂商矽品在中国台湾地区彰化中科二林园区举办二林厂动土典礼。
据了解，矽品中科二林园区新厂计划总投资800亿元新台币，开发......
日月光和矽品合拼完成，封测产业变天(2016-11-17)
市占率将可以一举拉高至将近三成，在全球前五大封测厂的营收比重还可以超过50%，若就获利占比而言，更拿下前五大厂的八成，堪比为台积电在晶圆代工的独大地位，自然也更具有议价能力，并具......
相关企业
;深圳中洋田电子技术股份有限公司;;中美合资的生产型企业 自己的晶圆封装厂 厂家直接销售
;无锡晶浩;;
;无锡晶浩电子;;
;无锡晶迪电子有限公司;;
;无锡晶达电子有限公司;;
;无锡晶鹏微电子有限公司;;
;无锡晶浩电子科技有限公司;;
;无锡晶尧科技;;LED产品的设计,灯光设计
;深圳市金驰微科技有限公司;;深圳市金驰微科技有限公司总公司位于台湾高科技重镇台北，我们有着丰富的IC集成电路，MOSFET(MOS管)设计能力和专业的封测生产技术和生产经验，主要有半导体晶圆、集成
、POWER IC最佳设计及制程整合技术团队。并与拥有业界最先进技术及制程的国内外各大晶圆厂及封测厂合作, 坚强的外包生产团队形成公司强而有力的后盾, 以提供性能优越及质量稳定的产品。本公