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研华AIW-163 WIFI6无线模块亮相，高带宽、大容量、低延迟功耗！(2022-11-24)
研华AIW-163 WIFI6无线模块亮相，高带宽、大容量、低延迟功耗！;研华AIW-163 WIFI6无线模块亮相，高带宽、大容量、低延迟功耗！
研华近期发布了AIW-100系列新成员AIW......
研华发布RK3588 SMARC 2.1核心模块ROM-6881助力机器视觉应用(2024-06-18)
和应用的理想解决方案。
ROM-6881广泛支持各种操作系统，包括Debian11和安卓13，以满足AI和边缘计算应用不同开发环境的要求。未来也将适配国产操作系统：麒麟，统信等，让国内开发人员专注核心应用，缩短上市时间......
来自芯片创业者的一些感悟(2021-10-06)
梦想和情怀支撑，是不可能走向成功。
随着WIFI6越来越热，WIFI FEM赛道也越来越拥挤，国内已有近20家WIFI FEM芯片公司。要胜出，三伍微必须做到WIFI FEM赛道的前三，下面四关最为重要。
01......
WiFi 7的号角吹响了(2023-10-09)
析人士指出国际芯片大厂没有足够的资源去覆盖 WiFi6 生态行业，给国内的 WiFi6 核心芯片供应渠道市场极为宝贵的空间和时间。
不过今年 WiFi 芯片企业的日子不太好过。WiFi 芯片龙头的博通集成半年报业绩显示，上半......
研华发布RK3588 SMARC 2.1核心模块ROM-6881 助力机器视觉应用智能升级(2024-06-18)
等，让国内开发人员专注核心应用，缩短上市时间。面向机器人行业，ROM-6881与研华ROS2套件无缝集成。该软件包基于研华的AIM-Linux嵌入式软件，专为机器人操作系统（ROS）环境而定制。大大减少了机器人开发所需的时间......
研华AIW-163 WIFI6无线模块亮相， 高带宽、大容量、低延迟功耗！(2022-11-24)
研华AIW-163 WIFI6无线模块亮相， 高带宽、大容量、低延迟功耗！;近期发布了AIW-100系列新成员AIW-163。这款先进的Wi-Fi 6模块是工业无线（AIW）产品......
端的验证方案，提高工作效率，显著缩短客户的产品上市时间。
作为物联网和智能硬件市场的驱动力，无线连接技术正引领着新一轮科技浪潮，其中 Wi-Fi6 表现出超预期的发展势头。与 Wi-Fi5 相比，Wi......
思尔芯EDA工具助力Sirius Wireless搭建Wi－Fi6／BT射频IP验证系统，加速芯片设计(2023-06-29 15:14)
端的验证方案，提高工作效率，显著缩短客户的产品上市时间。作为物联网和智能硬件市场的驱动力，无线连接技术正引领着新一轮科技浪潮，其中 Wi-Fi6 表现出超预期的发展势头。与 Wi-Fi5 相比，Wi......
旺凌科技OPL2500芯片通过WIFI6认证测试(2022-09-26)
旺凌科技OPL2500芯片通过WIFI6认证测试;全球首款超低功耗Wi-Fi 6+BLE物联网双模通讯芯片旺凌科技宣布其新一代物联网通讯芯片OPL2500通过了WIFI联盟的WIFI6认证测试。延续......
WiFi7具有什么样的性能？一款路由器售价5000多元值得买吗(2022-11-28)
很多人还没用上WIFI6，现在WIFI7又来了。其实早在今年3月，上游厂商就公布了WIFI7方案，预计在今年下半年开始推广，这么看如今已经是11月，似乎WIFI7已经算是来晚了?现在TP-Link公布......
研华发布RK3588 SMARC 2．1核心模块ROM－6881 助力机器视觉应用智能升级(2024-06-18 16:32)
内开发人员专注核心应用，缩短上市时间。面向机器人行业，ROM-6881与研华ROS2套件无缝集成。该软件包基于研华的AIM-Linux嵌入式软件，专为机器人操作系统（ROS）环境而定制。大大减少了机器人开发所需的时间......
Sondrel 为架构未来 IP 平台补充了封装供应链方案，以降低风险(2022-09-07)
Sondrel 为架构未来 IP 平台补充了封装供应链方案，以降低风险;Sondrel 为架构未来 IP 平台补充了封装供应链方案，以降低风险现成的设计和制造方案可以缩短上市时间
在新......
这家公司扣非净利润大涨1013%，Flash产品与英特尔、英伟达等建立认证或合作关系(2022-03-22)
%；实现归属于上市公司股东的净利润约为5.14亿元，较上年同期增加287.20%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为4.44亿元，较上年同期增加1013.88%。
资料......
传NAND Flash厂铠侠延迟IPO计划(2024-09-25)
传NAND Flash厂铠侠延迟IPO计划;
【导读】据日媒报导，铠侠在东京证券交易所IPO上市的时间据悉将自原先规划的10月往后推延至11月以后，主因全球半导体类股表现疲弱，铠侠分析上市时......
英飞凌重组！(2024-03-01)
重组还将优化英飞凌在全球的区域布局，以更好地支持其客户。通过减少客户接口的数量，英飞凌希望加快其半导体和解决方案支持的研发项目的上市时间，更好地适应快节奏的市场需求。
Andreas Urschitz......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程;多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间
新思......
AMD Zen/七代APU国内上市时间、价格曝光：帅呆了！(2016-11-17)
AMD Zen/七代APU国内上市时间、价格曝光：帅呆了！;一份AMD明年桌面CPU的上市时间表在权贵论坛泄露，不知道是哪位合作伙伴的锅。
其中最左侧是已经上市的老款产品，应该......
苹果推迟自研汽车上市时间并下调自动驾驶目标(2024-01-25)
苹果推迟自研汽车上市时间并下调自动驾驶目标;1月24日消息，据知情人士透露，公司将推迟上市时间，同时还会降低技术的目标。本文引用地址：据称，曾设想过制造一款真正意义上的无人驾驶汽车，但现......
业界最薄、集成双路光电检测器的光传感器方案发布(2020-07-09)
照最严格的医学标准测量生命体征，从而留出更多的时间开发产品的差异化功能，使新品上市时间缩短6个月以上，并为扩展功能提供额外时间和空间。
当前，可穿戴健康监测产品处于如火如荼的发展阶段，为人......
最高调涨30%！ST、赛灵思、联发科、瑞昱等原厂再喊涨(2021-11-02)
交期长达 52周以上，为此已调涨价格超过两成。加上晶圆代工价格频繁上调，联发科已在本季度提高 WiFi6芯片报价约20%至30%。此外，现在各大晶圆代工厂新增产能开出的时间点普遍在2023年，来不......
Semtech推出用于物联网端点的新型收发器LoRa Connect LR1121(2023-05-06)
LR1121一起使用，以提供更小的占用空间，缩短上市时间，并最大限度地减少设计迭代。
高度集成的LoRa Connect LR1121收发器为运行在470MHz......
联发科天玑900芯片拿下OPPO大单(2021-05-14)
联发科天玑900芯片拿下OPPO大单;看好5G渗透率的持续提升，联发科13日发布天玑系列5G手机芯片最新产品天玑900，以6纳米先进制程打造，预计搭载该芯片的终端产品将于今年第二季在全球上市。法人......
研华AIW－163 WIFI6无线模块亮相，高带宽、大容量、低延迟功耗！(2022-11-24 15:19)
研华AIW－163 WIFI6无线模块亮相，高带宽、大容量、低延迟功耗！;研华近期发布了AIW-100系列新成员AIW-163。这款先进的Wi-Fi 6模块是研华工业无线（AIW）产品......
使用可扩展的PMIC避免重新设计汽车摄像头模块电源电路(2024-07-22)
解决汽车摄像头模块设计的几个关键设计挑战，包括设计简化和平台可扩展性。
借助可扩展的PMIC简化设计并加快产品上市时间
维护一个通用电源设计平台有助于工程师缩短设计时间，从而缩短产品上市时间。具有......
ADI全新集成24位ADC、有效降低成本并加快产品上市时间(2019-10-14)
ADI全新集成24位ADC、有效降低成本并加快产品上市时间;Analog Devices, Inc推出集成24位ADC的AD4110-1模拟前端，该产品适用于工业过程控制系统。AD4110-1是一......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程;多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间
摘要......
英飞凌采用Qt图形解决方案增强Traveo T2G MCU系列，实现智能渲染技术(2024-03-07)
英飞凌采用Qt图形解决方案增强Traveo T2G MCU系列，实现智能渲染技术;【2024年3月7日，德国慕尼黑讯】在竞争激烈的全球半导体市场，制造商一直在努力缩短产品上市时间。同时，他们......
河洛半导体支持英飞凌OPTIGATM TPM安全芯片固件烧录，加速设备制造商产品上市时间(2023-04-17)
河洛半导体支持英飞凌OPTIGATM TPM安全芯片固件烧录，加速设备制造商产品上市时间;
【导读】英飞凌科技股份公司 及台湾IC烧录......
SoC开发成本并缩短上市时间，从而使双方客户受益
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司宣布加入Arm Total Design......
CEVA推出基于CEVA－XC DSP的HSPA＋软件物理层IP(2011-07-20)
架构的一项重要提升。CEVA的SDR参考架构与其现有的LTE程序库相结合，提供了高度优化的多模解决方案，能够显着降低基于软件的基带设计的开发成本，并大大缩短上市时间。
Forward Concepts公司......
英飞凌宣布重组销售与营销组织(2024-03-04)
过提供来自不同事业部的互补产品来满足客户的特定需求。此外，此次重组将减少英飞凌客户的接口数量，有助于缩短英飞凌半导体和解决方案支持的研发项目的上市时间。
英飞凌科技首席营销官Andreas Urschitz......
英飞凌宣布重组销售与营销组织(2024-03-04)
过提供来自不同事业部的互补产品来满足客户的特定需求。此外，此次重组将减少英飞凌客户的接口数量，有助于缩短英飞凌半导体和解决方案支持的研发项目的上市时间。
英飞凌科技首席营销官Andreas Urschitz表示，受到创新速度和更快上市时间......
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计;芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够提升产品性能并加快上市时间
摘要......
新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发(2023-06-05)
用于系统架构到设计和制造流程，以优化功耗、性能和面积(PPA)，并加快产品上市时间。
· 新思科技验证系列产品，可针对采用Arm Cortex®-X4、Cortex-A720和Cortex-A520......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-20 09:57)
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程;多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间......
降低电子设备中3D光学传感功耗，超高灵敏度NIR图像传感器发布(2020-01-13)
斯半导体能够以极具竞争力的成本实现出色的系统性能，同时还有助于客户缩短产品上市时间。”
扩展艾迈斯半导体的3D传感产品组合
艾迈斯半导体与全球高性能CMOS成像传感器供应商SmartSens Technology的合......
新型PSpice for TI工具通过系统级电路仿真和验证可帮助工程师缩短产品上市时间(2020-09-17)
新型PSpice for TI工具通过系统级电路仿真和验证可帮助工程师缩短产品上市时间;许多硬件工程师面临的需要在紧凑的项目时间内进行精确设计的需求日渐增长。如无法可靠地测试设计，可能会导致生产时间......
新生态系统合作伙伴为英飞凌AIROC™ CYW5459X系列产品提供支持(2023-03-14)
五家平台和模块合作伙伴为英飞凌成熟的高性能AIROC™ CYW5459x Wi-Fi与蓝牙二合一解决方案提供支持。新加入的合作伙伴包括模块合作伙伴海华科技、村田制作所、移远通信以及平台合作伙伴英伟达和瑞芯微。他们将帮助终端客户加快开发周期并缩短终端产品的上市时间......
ADI参考设计平台助力射频设计人员缩短产品上市时间(2023-02-28)
ADI参考设计平台助力射频设计人员缩短产品上市时间;ADI参考设计平台助力射频设计人员缩短产品上市时间
中国，北京 — 2023年2月28日 — Analog Devices, Inc.宣布......
ModCap �C 面向直流链路应用的模块化电容器概念(2021-04-23)
能减小空间需求并降低新型逆变器的设计成本。
图1：方形设计使得电容器能靠近IGBT模块安装，有效降低电感，并方便并联连接。
通过热建模和电磁建模缩短上市时间。
该系列电容器采用双轴取向聚丙烯 (BOPP) 作为......
ADI发布低功耗无线电收发器ADF7024(2014-07-01)
ADI发布低功耗无线电收发器ADF7024;ADI最近发布了一款低功耗无线电收发器 ADF7024，其具有一组配置特性，可优化无线电性能、减少系统开发时间并缩短数月之久的产品上市时间。ADF7024......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
的上市时间。此外，包括新思科技DSO.ai™在内的新思科技领先AI驱动型芯片设计技术，还能加速基于N2工艺的芯片设计，从而提高芯片的功耗、性能和面积。
台积......
英特尔启动10亿美元基金 进军代工业(2022-02-08)
金是Intel Capital和Intel Foundry Services之间的合作（IFS），将优先投资于加速代工客户上市时间的能力——跨越知识产权（IP）、软件工具、创新芯片架构和先进封装技术。
图片......
英飞凌重组销售与营销组织，进一步提升以客户为中心的服务及领先的应用支持能力(2024-02-28)
Urschitz表示：“受到创新速度和更快上市时间的影响，客户的期望也随之迅速演变。英飞凌通过简化客户接口，将相关产品和应用专业知识带到客户端，是帮助客户取得成功的理想选择。”
英飞......
英飞凌重组销售与营销组织，进一步提升以客户为中心的服务及领先的应用支持能力(2024-02-29)
Urschitz表示：“受到创新速度和更快上市时间的影响，客户的期望也随之迅速演变。英飞凌通过简化客户接口，将相关产品和应用专业知识带到客户端，是帮助客户取得成功的理想选择。”
简洁......
英飞凌重组销售与营销组织，进一步提升以客户为中心的服务及领先的应用支持能力(2024-02-29)
优化区域布局。
英飞凌科技首席营销官Andreas Urschitz表示：“受到创新速度和更快上市时间的影响，客户的期望也随之迅速演变。英飞凌通过简化客户接口，将相......
Eggtronic与益登科技合作 扩大亚太区业务市场(2022-12-07)
都在寻找新一代的解决方案，我们可以帮助他们开发更加节能、可持续性的产品和系统。科技将在帮助我们满足亚太地区需求方面担任关键角色，确保客户能快速获取技术和支持，以加速设计、原型制作及上市时间。”
益登......
用于驱动大功率工业电机的新型Trinamic嵌入式运动控制模块(2021-03-26)
器模块，为现场定向控制(或矢量控制)增加霍尔或ABN编码能力。这些模块支持单相直流(DC)电机、两相双极步进电机和三相BLDC电机。
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免费提供集成开发环境(IDE)：为快速评估系统性能并加快产品上市时间......
二次登台松山湖论坛，南京迈矽科微电子推介国内第一颗45G毫米波WiFi芯片(2023-05-15)
，位于江苏省南京市江宁区的江宁无线谷高新科技园区，是一家专注于微波/毫米波芯片研发和销售的企业。该企业由毫米波芯片领域归国人员联合多位车载领域和通信领域上市企业创始人共同创办。迄今为止，公司......
Achronix收购FPGA网络解决方案领导者Accolade Technology的关键IP和专长;此次收购增加了先进的SmartNIC FPGA功能，为Achronix客户的网络应用加快上市时间......
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;强茂股份有限公司;;公司成立时间：1986年5月20日总部设在：台湾高雄注册资本：5250万美金上柜时间：1999年12月22日上市时间：2001年9月24日职员人数：5000人（总人数）2004
;强茂电子股份有限公司;;公司成立时间：1986年5月20日总部设在：台湾高雄注册资本：5250万美金上柜时间：1999年12月22日上市时间：2001年9月24日职员人数：5000人（总人
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;乐清市时继电器厂;;本公司主要经营时间继电器等。公司秉承"顾客至上，锐意进取"的经营理念，坚持"客户第一"的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎惠顾！
今瞬息万变的互联世界中低功耗、小尺寸、低成本客制化解决方案市场的领导者。无论是为消费电子市场实现更智能的终端设备，为工业市场实现智能的自动化应用，还是为通信市场实现各种互连，全球的电子产品制造商都可通过采用莱迪思的解决方案获得最快的产品上市时间
大的制造商合作设计和制造开发套件和电路板的经验，可为各种规模的客户提供可在任何阶段应用的经验，以缩短从产品研究和设计支持到原型和测试再到生产服务的上市时间。
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