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Intel CEO基尔辛格：芯片代工竞争不公，美国应优先投资本土制造商(2021-12-03)
代工再续辉煌领域。然而，最近，基尔辛格表示：台积电与三星的竞争不公平，美国应优先投资本土芯片制造商。
痛斥台积电、三星不公平竞争
这几年的半导体市场格局有了变化，Intel以往......
降低对台积电的依赖！高通考虑台积电三星双代工模式(2024-06-17)
降低对台积电的依赖！高通考虑台积电三星双代工模式;6月14日消息，公司首席执行官Cristiano Amon近日在接受采访时表示，公司正在认真评估、双源生产战略。本文引用地址：据悉，骁龙8 Gen4......
摩尔定律是否走到尽头？半导体巨头CEO观点出现严重分歧(2022-09-30)
尔仍停在10纳米和7纳米节点。
Gelsinger上任后，英特尔核心目标之一是重回领先地位，代表英特尔芯片需与第三方代工芯片品质一样，据Gelsinger规划，英特尔4年内将开发5个节点制程，以赶上台积电三星......
三季报致股价集体下滑 市场疲软英特尔带头寻新动能(2022-11-06)
是资本投资界的奇迹。当年Linear依靠在12亿美元营收前提下拿到46%净利率获得NASDAQ最会赚钱的公司称号，现在台积电的年净利润可能高达350亿美元，这是什么概念？除了三星和英特尔之外，没有第三个芯片......
英特尔再出手，截胡台积电和三星代工订单，两强格局遭改写？(2023-04-17)
设计公司提供的解决方案比较有限。
剑指台积电三星，英特尔拓展代工业务版图
全球最大的芯片厂商英特尔和移动芯片龙头Arm的联手，或对移动芯片代工市场格局产生一定影响，加快了英特尔拓展芯片......
台积电“超预期”涨价，涨幅最高超10%(2024-10-29)
制程领域几乎处于垄断地位，其他供应商如三星电子和英特尔可能无法满足需求，并且他们的生产工艺和技术水平也不如台积电。
台积电董事长魏哲家日前表示，AI需求是真实的，整体芯片......
2022年第三季度全球十大晶圆代工厂名单(2022-12-27)
场来看，仅台积电、三星、联华电子、格芯、中芯国际五家晶圆代工厂就已占据晶圆代工89.6%的市场份额，二八定律显著。作为晶圆代工龙头企业，台积电以56.1%的份额包揽晶圆代工市场半壁江山，与位......
三星获得英伟达2.5D封装订单，将采用I-Cube封装技术(2024-04-08)
三星获得英伟达2.5D封装订单，将采用I-Cube封装技术;目前的H100等数据中心GPU都是由台积电（TSMC）负责制造及，SK海力士则供应HBM3芯片。不过人工智能（AI）的火......
三星3纳米制程紧追台积电(2021-09-10)
，完成EDA设计之后，后续实际生产良率提升，以及客户接受度是另外两大重点。
因此，尽管三星在EDA阶段仅落后台积电三至四个月，但台积电在生产良率与客户伙伴关系更具优势，预料在3纳米竞赛中，仍会......
云计算、AI对算力需求的快速增长成驱动数据中心增长的第一要素(2022-12-23)
的设备。如果单看技术，三星只落后于台积电半年时间。但从市场统计来看，三星在全球芯片代工市场份额占比仅为台积电三分之一。
High-NA
EUV设备是将集光能力的镜头数值孔径(NA)从0.33提高......
中芯国际冲到全球前三：仅次于台积电三星(2024-06-13)
中芯国际冲到全球前三：仅次于台积电三星;
6月12日消息，根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，2024年第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美......
传台积电5nm良率突破8成，或拿下苹果全部A14订单(2020-01-13)
传台积电5nm良率突破8成，或拿下苹果全部A14订单;台积电先前曾公开表示，旗下5nm效能已超越三星的3nm；与7nm相比较，电晶体密度多1.8倍，速度增快15％，功耗省30％，同时......
中企被限制后，多个芯片巨头开始蠢蠢欲动(2022-12-22)
，台积电先进制程产能利用率一直在下滑，因此非常重视南京厂的成熟制程。
在美方不断收紧芯片限制的情况下，中企发展确实会受到影响，这时不少芯片巨头开始蠢蠢欲动，有的趁火打劫，比如三星存储涨价，有的......
台积电在未来十年难逢敌手，靠的是张忠谋这三大板斧(2016-10-29)
下一个后患。
押错宝的三星眼看追赶无望，决定将所有研发资源挹注在2015 年量产的14 纳米，并由前台积电研发大将梁孟松领军。三星向苹果承诺，产出的芯片，技术规格要比台积电好、量产时间比台积电......
传台积电将在高雄建设1.4nm晶圆厂(2024-08-12)
传台积电将在高雄建设1.4nm晶圆厂;
【导读】中国台湾高雄除了台积电三座2nm晶圆厂外，还可容纳2nm以下技术设厂需求。近日有消息称，台积电将于高雄推进A14（14埃米，1.4nm）制程......
苹果M3芯片最快年底登场：采用台积电3nm工艺(2023-02-13)
体行业内部人士称，进入5/4nm世代后，除了三星自身外，包括英特尔在内等芯片公司几乎都与台积电有合作，而英特尔更已大批预订3nm产能，但今年第4季度量产的N3产能不多，又恰好英特尔因修正路线图而延期，因此......
机构：台积电N3良率最高可达75%至80%，远高于三星3GAE(2023-01-03)
尚未证实这些报告。
在三星代工厂使用其3GAE（3nm 级，gate-all-around early）节点开始大批量生产几个月后，台积电开始基于其首个N3（3nm 级）制造工艺大规模生产芯片......
台积电7nm以下2024年代工报价将再涨3-6%(2023-10-19)
报价的调涨有望帮助其抵消海外建厂、运营的高昂成本，使台积电的长期毛利率守住 53% 的目标。
路透社曾在本周表示，预计台积电三季度净利润同比下滑 30%，但分析师预测明年该公司将实现强劲增长，因为芯片......
三星2022年量产3纳米，2纳米2025年推出(2021-10-08)
制程，晶圆代工龙头台积电也传出可能延迟的消息。台积电没有回应，仅表示一切依时程进行。台积电与三星传出3纳米制程延迟推出，外界评估可让处理器龙头英特尔较缓解压力。英特尔2021年宣布重返晶圆代工市场，将与台积电......
消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单(2024-04-08)
了解，2.5D 封装技术可以将多个芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为 CoWoS，而三星则称之为 I-Cube。英伟达的 A100 和 H100......
消息称三星获英伟达 AI 芯片 2．5D 封装订单(2024-04-08 10:58)
八颗及以上 HBM 芯片的封装，三星正在研发一种“面板级封装”技术。
业界推测，英伟达选择三星可能是由于其人工智能芯片需求激增，导致台积电的 CoWoS 产能不足。拿下英伟达的订单也可能为三星......
挑战台积电？三星为何成立芯片代工部门(2017-05-22)
挑战台积电？三星为何成立芯片代工部门;
本月13日，三星电子宣布组建一个新的芯片代工业务部门，由三星半导体业务总裁金奇南（KimKi-nam）领导，主要负责为高通和英伟达（Nvidia）等客户生产移动处理器和其他非存储芯片......
高通联发科海思手机芯片10nm大战开打(2016-11-22)
龙头高通（Qualcomm）抢在美国消费性电子展（CES）前发表10纳米Snapdragon 835手机芯片，采用三星10纳米制程生产。联发科交由台积电10纳米代工的Helio X30也已进入量产阶段，明年......
三星晶圆厂独立，台积电一家独大时代将终结？(2017-05-18)
同时满足高通和苹果这两个大客户对先进制程产能的需求。因此，导致台积电与三星都仅能获得高通或苹果其中一个客户，另一个客户都只能选择另一个芯片代工企业。
因此，高通在10 纳米制程上选择由三星......
三星、英特尔、台积电先进封装哪家强？(2022-07-05)
三星、英特尔、台积电先进封装哪家强？;三星于6月末官宣量产3纳米芯片，在与台积电、英特尔先进制程竞争中取得先手，而近日，三家厂商在先进封装上的战局也迎来了最新进展。外媒消息显示，三星于6月中......
消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单(2024-04-08)
的封装，三星正在研发一种“面板级封装”技术。
业界推测，英伟达选择三星可能是由于其人工智能芯片需求激增，导致台积电的 CoWoS 产能不足。拿下英伟达的也可能为三星带来后续的 HBM 。
......
汽车芯片长鞭效应难缓解，代工厂和车企互相争夺“蛋糕”(2023-02-11)
能用于车规晶圆生产。
在特斯拉下单台积电的这则消息中，前者可以拥有更先进的制造工艺，后者可以拥有不菲的订单，而三星或许就成了这则消息的唯一受伤者。作为仅次于台积电的全球第二大代工厂，三星是特斯拉前一代全自动辅助驾驶芯片......
掏空腰包的2纳米(2023-09-04)
级）生产节点上处理的每300毫米晶圆的报价提高近25%。
2024~2025年，四大厂商决战2纳米
目前在2nm芯片上竞争的厂商主要是台积电、三星、英特尔、Rapidus四家，从量......
超1000亿美元强势出击！英特尔拟建“全球最大芯片基地”(2022-01-24)
元以建成全球最大的半导体生产基地。
当前，全球芯片持续缺货，竞争异常激烈，各大半导体企业纷纷布局，欲抢占行业先机。为提高自身产能及扩大生产规模，英特尔、台积电、三星相继宣布建设芯片新工厂。
据......
最新报道曝光：全球晶圆代工巨头已获特斯拉全自动驾驶(FSD)芯片代工订单(2022-12-04)
最新报道曝光：全球晶圆代工巨头已获特斯拉全自动驾驶(FSD)芯片代工订单;
代工门指的是iPhone 6s/ Plus使用的A9芯片将交给台积电与三星两家芯片工厂代工。其中，三星......
台积电、日月光扩建产能，韩国先进封装产业崛起尚待时机(2024-07-05)
台积电、日月光扩建产能，韩国先进封装产业崛起尚待时机;韩国媒体报道，人工智能（AI）芯片封装供应主要集中在台积电及日月光投控，积极扩产应对市场日益成长需求，三星......
再涨3-6%！2024年台积电代工报价上调！(2023-10-19)
报价的调涨有望帮助其抵消海外建厂、运营的高昂成本，使台积电的长期毛利率守住 53% 的目标。
路透社曾在本周表示，预计台积电三季度净利润同比下滑 30%，但分......
28nm工艺可以将全世界77%的芯片都能生产出来，这不是很重要吗？(2022-11-28)
28nm工艺可以将全世界77%的芯片都能生产出来，这不是很重要吗？;
28nm工艺落后?大错特错，能够生产全球77%目前世界上最先进的四nm制程技术，也就台积电和三星两大公司。而台积电，则是......
AI领域竞争白热化 传台积电三大客户下急单(2023-01-30)
AI领域竞争白热化 传台积电三大客户下急单;
【导读】苹果、AMD、英伟达在AI领域竞争白热化，传出近期同步对台积电下急单，相关芯片将在4月过后逐步产出，为台积电第2季淡......
三星遭重大打击，7nm骁龙芯片情归台积电(2017-06-13)
三星遭重大打击，7nm骁龙芯片情归台积电;
来源：内容来自联合报 ，谢谢。
据南韩媒体etnews 报导，三星替高通代工骁龙820、830系列芯片。不过业界消息透露，未来高通将转单台积电......
先进封装扩产，按下加速键(2024-10-10)
信息主列表的系统，开发了一种简化的方法来检查多个芯片的设计规则。
到2024年，台积电将面对3DIC系统日益增长的复杂性，并制定新的战略来解决这一问题。关键的创新是将三维设计挑战分解为更易于管理的二维问题，重点......
安卓阵营开启3nm时代！三星宣布3nm芯片成功流片(2024-05-08)
安卓阵营开启3nm时代！三星宣布3nm芯片成功流片;
5月8日消息，宣布，3nm顺利流片，为芯片的大规模量产做好了准备。
据悉，三星与Synopsys公司合作，双方对整个芯片......
台积电首提 1nm A10 工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装(2023-12-28)
台积电首提 1nm A10 工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装;12 月 28 日消息，据 Tom's Hardware 报道，在本月举行的 IEDM 2023 会议......
提产三星的芯片产能，将于2024年的某个时间点进行商业化生产(2023-01-16)
晶圆代工第九;其他六家晶圆代工厂实现了营收正增长，大多增速放缓，增长最快的晶圆代工厂为华虹宏力，第三季度业绩提升了13.6%。
从市场来看，仅台积电、三星、联华电子、格芯、中芯......
GPU需求水涨船高，台积电无法供应全球，其他大厂的机会来了(2023-08-24)
GPU需求水涨船高，台积电无法供应全球，其他大厂的机会来了;
【导读】据悉，三星是唯一能同时提供先进封装解决方案及HBM产品的企业。AMD原本考虑使用台积电的先进封装服务，但因......
台积电三季度营收172.8亿美元，同比下滑14.6%！3nm贡献了6%营收(2023-10-20)
台积电三季度营收172.8亿美元，同比下滑14.6%！3nm贡献了6%营收;
【导读】10月19日，晶圆代工龙头大厂台积电召开法说会，公布了2023年第三季业绩。台积电总裁魏哲家、财务......
台积电是怎样步步为“赢”，市值逼近英特尔的(2016-10-26)
研发大将梁孟松领军。三星向苹果承诺，产出的芯片，技术规格要比台积电好、量产时间比台积电早半年，也真的一一做到。
部份韩国、台湾分析师甚至因此宣称，三星已通吃苹果A9处理器订单，一度引发台积电......
美媒：三星芯片销售额超越英特尔(2021-08-04)
的制造业务。英特尔加入了由台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）和三星主导的竞争，后两家公司对该业务的投资都超过1000亿美元。更高的销售额能为资本支出和对股东的回报提供更多现金。
报道称，尽管包括美国英伟达公司和高通公司在内的许多企业都设计超强芯片......
台积电产能利用率回升、大厂积极下单(2023-10-25)
市场需求还是很强劲，他已与台积电总裁魏哲家见面，讨论提供更多产能供给以服务客户。英伟达正在筹划下一代为AI基础设施等应用所打造的芯片，这次也与广达、华硕等伙伴见面，讨论合作策略。
半导体景气触底反弹？
在近日台积电三......
AI芯片供不应求，业界：半导体后端制程标准应统一(2024-07-23)
的国际标准，但封装及测试等后端制程却因业者而异，例如台积电先进封装采用CoWoS技术，三星电子先进封装采用I-Cube技术。
芯片封装对于实现芯片技术的突破尤其重要，因为传统方法（将更多晶体管压缩到一个芯片......
EUV将成主流，哪些公司将受伤？(2017-04-05)
EUV有望在未来几年成为主流。
随着半导体制程工艺演变，工艺推进的成本也越来越高，如今能负担起最新制程研发的基本只剩四家：GlobalFoundries，Intel，三星和台积电。这几......
今日，台积电新董事长正式上任！(2024-06-04)
公司在科技供应链中扮演了至关重要的角色。他的领导下，台积电不仅在美中科技竞争中占据了关键地位，还在全球芯片短缺的背景下，助力主要经济体强化供应链的韧性，推动了芯片制造的本土化进程。
魏哲家也是被创办人张忠谋誉为“准备......
魅族三款新机曝光：旗舰梦幻配置！(2016-10-07)
工社再度透露了魅族新机的消息。
按照@摩卡工社的说法，魅族至少有三款三星平台的机器，其中一款定位旗舰机，会使用曲面显示屏。另外两款会是低端魅蓝机。
遗憾的是，魅族到底用了三星哪些处理器，@摩卡......
魅族三款新机曝光：旗舰梦幻配置！(2016-09-30)
工社再度透露了魅族新机的消息。
按照@摩卡工社的说法，魅族至少有三款三星平台的机器，其中一款定位旗舰机，会使用曲面显示屏。另外两款会是低端魅蓝机。
遗憾的是，魅族到底用了三星哪些处理器，@摩卡......
传SK海力士HBM4采用全新设计，完全消除中介层(2023-11-23)
士尝试开发全新方式GPU，将逻辑芯片、高频宽内存（HBM）堆叠在一起，这也将是业界首创。SK海力士已与英伟达等半导体公司针对该专案进行合作，据报道当中的先进封装技术有望委托台积电，作为......
相关企业
;台积电上海有限公司;;台积电上海有限公司（台积电上海）位于上海市松江科技园区内，是台积电独资设立的子公司，也是其全球布局中重要的一环。台积电将运用以往丰富的成功经验，协助
LUMILEDS LUXEON系列；首尔半导体LED 5630 5050,三星LED 5630,台湾隆达LED 5630 3014，以及台积电3535 TS系列大功率TS1 TS3，台湾
LED驱动芯片、液晶屏驱动、耳机降噪芯片、模拟与数字转器IC、电容屏驱动、触摸IC等，公司多年积累2000多家客户，涉及智能家居、家用电器、LED市政灯饰、LED广告屏、数码产品、医疗技术等领域，目前与全球最大代工厂台湾台积电
;深圳市华积电科技有限公司;;深圳市华积电科技有限公司成立于2000年，是一家专业（海思-TI)电子元器件代理分销机构，公司有着多年的安防视频监控和机顶盒元器件的优势供应渠道， 公司
家专门经营台湾艾笛森EDISON,美国科锐CREE，台湾琉明斯以及（台积电）彩钰等品牌大功率LED灯珠的专业光电子器件通路商！公司严格执行“系统管理，以人为本，诚实守信，交货快捷，优质服务”的宗旨。真诚
;深圳得积电子科技股份有限公司;;深圳市得积电子科技有限公司创立于 2008 年 11月，是一家安防芯片的代理商，代理国外多条安防产品线。 深圳市得积电
;深圳锡安科技有限公司销售部;;深圳锡安科技有限公司，本公司专业代理OSRAM欧司朗、CREE科锐、Philips飞利浦、Sharp夏普、TSMC台积电等海内外大品牌LED灯珠、光源、发光
;深圳锡安科技有限公司-销售部;;深圳锡安科技有限公司，本公司专业代理OSRAM欧司朗、CREE科锐、Philips飞利浦、Sharp夏普、TSMC台积电等海内外大品牌LED灯珠、光源、发光
;三星半导体代理商-升邦科技;;深圳升邦科技最专业的三星半导体代理商｜SAMSUNG半导体代理商｜三星芯片代理商-三星芯片官网中国授权三星半导体代理商-升邦科技你身边最优秀的三星芯片
贸易也已开展，公司保证卖出的每一个芯片都是原装正品。