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能在特权模式下被修改。还有两个文件，一个是Core_cmFunc.h 和 Core_cmInstr.h 这两个文件是干嘛的，第一个文件是不同编译器下的一些系统级的汇编函数，第二......
用示波器对单片机I2C时序进行图形波形分析的试验小结(2024-01-17)
位的数据。当传输完毕之后，SCL保持为1，SDA从0变换到1时，标明传输结束。
从这个时序图中可以看到，SCL很重要，并且哪个时钟沿是干嘛的，都是确定好的。比如，前面7个必定是地址，第8个是......
单片机干嘛的？嵌入式是单片机吗？(2022-12-21)
单片机干嘛的？嵌入式是单片机吗？;我见过很多初学者，搞不清嵌入式开发是做什么的，学什么的，也搞不懂嵌入式和单片机的关系。
在网上找了很多资料，发现看的云里雾里，很多想入行的小伙伴本来还信心满满，看完......
佰维存储：带上你的飞扬少年，来一场全新的半导体封测“Factory Tour”！(2022-08-02)
发挥了重要的作用。半导体存储芯片和先进封装测试是集成电路的重要组成部分，也是被写入“十三五”规划的国家战略。近年来，各高校纷纷响应号召并成立集成电路学院，聚焦集成电路学科前沿，培养国家急需的芯片人才，你家......
半导体行业寒冬将至，国产芯片未来发展值得深思(2024-01-05)
替代”的路还很长，但机遇较大，若国内厂商把握住机会，还是可以更上一层楼的。
封装测试
封装测试是半导体产业链的下游环节，也是国内企业最为集中的环节之一。封装测试是最后一个环节。按照分装方式，可分为 WB......
新华社：大陆封测年营收逾1500亿(2017-07-03)
和材料等环节，其中封装测试是关键环节之一。在近日举行的“第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”上，中国半导体行业协会封装分会轮值理事长王新潮表示，２０１６年国内集成电路封测产业在规模、技术、市场......
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！(2022-12-07)
汽车等各个领域。
而封装测试是半导体产业链中必不可少的环节。近年来，我国在封测领域中取得成绩也是有目共睹。数据显示，在全球前十大封测厂商中，中国厂商占据三席之地，其中长电科技排名全球第三、通富......
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%(2022-12-30)
和Fabless
+Foundry，IDM集IC设计、制造与封装测试为一体,属于重资产模式，对于企业的资金要求极高，Fabless
+Foundry模式将晶圆制造生产部分委任给Foundry可降......
芯片常见测试手段：CP测试和FT测试(2023-03-15)
芯片常见测试手段：CP测试和FT测试;芯片测试是极其重要的一环，有缺陷的芯片能发现的越早越好。在芯片领域有个十倍定律，从设计-->制造-->封装测试-->系统级应用，每晚......
微型步进电机是干嘛用的(2024-08-09)
微型步进电机是干嘛用的;小型化是许多行业持续关注的问题，也是近年来的主要趋势之一，用于生产、测试还是日常实验室使用，运动和定位系统都需要更小、更强大的电机。电机......
博通裁掉中国近百人的部门，半导体人如何安然过“冬”？(2017-02-24)
沉船也不错。
员工B： 感觉失去的是枷锁，得到的是整个世界！
在后续得到的更多消息中，新博通未来或许不会在国内做IC研发，至于真相如何，半导体行业观察将会持续关注。
新博通裁掉的部门是干嘛的......
3kw家用电热水器对应多少电流合适(2024-03-26)
日久，赢得了各厂老板的好评和信任 老板厂里电工也省得请了，都让他给代劳了 这可让老王忘了自己就是一个野电工，本行是干机修的 这不，老王赚钱了，又买了新房，正装修呢 想着自己就是叱诧各厂里的“电工......
PCBA应力测试如何选择测试点位(2023-03-23)
PCBA应力测试如何选择测试点位;PCBA测试是PCBA制程中控制产品品质的一个重要环节，是为了检测PCBA板是否有足够的可靠性来完成以后的工作，这会直接关系到以后的用户体验和返修率，所以PCBA......
浅谈采用零件平均测试法检测汽车半导体元器件品质的方法(2024-07-26)
无数可变因素造成的变量增加，因此会在封装测试时导致更多的PAT异常值。如果供货商希望推出高品质的零件，他们就必须在晶圆探测和最终测试两个阶段都进行PAT测试，而且他们的客户也应推动该方法的应用。
实时PAT和统计后处理 PAT处理......
半导体大厂最新动作，锁定成都(2024-10-28)
半导体大厂最新动作，锁定成都;
10月28日，半导体大厂英特尔宣布，扩容英特尔成都封装测试基地。另据成都发布消息，英特尔对英特尔产品（成都）有限公司增加3亿美元的注册资本。
英特......
宝鸡方芯电子半导体集成电路（芯片）封装测试项目一期将于10月投产(2021-05-19)
宝鸡方芯电子半导体集成电路（芯片）封装测试项目一期将于10月投产;据宝鸡日报日前报道，渭滨区西部传感器产业园内的宝鸡方芯电子半导体集成电路（芯片）封装测试项目正在抓紧建设当中。该项......
微调整占射频芯片测试时间的4到6成(2023-01-02)
探针来对裸芯片进行基本功能及电气特性检测，以筛查有制造缺陷的裸芯片；通过CP测试的裸芯片被送上封装产线，完成封装的成品进行终测（FT）；通过终测的产品，最终将出售到市场上。
“测试是......
成都宇芯三期项目奠基 将于将于明年年底投入使用(2021-07-06)
成都宇芯三期项目奠基 将于将于明年年底投入使用;据锦观新闻报道，近日，宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司（以下简称“宇芯”）三期项目奠基典礼在成都高新综保区举行。
报道介绍称，宇芯为马来西亚第二大半导体封装测试......
通富微电抛出55亿元定增预案！拟投建五大封测项目(2021-09-28)
通富微电抛出55亿元定增预案！拟投建五大封测项目;9月27日晚间，封测厂商通富微电抛出55亿元定增预案。
根据公告，公司拟定增募资不超过55亿元，用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试......
提高芯片测试性能，真的有那么难吗？(2021-12-22)
任何故障零件，将通过测试的芯片分离成单独的单元并将其封装。等待进一步测试：集成电路出厂前，会对其进行多达20次测试。大多数测试是由连接到芯片上的特制设备完成的，该等设备采用电信号刺激芯片以模拟真实状态，并捕......
英特尔宣布扩容成都封测基地(2024-10-28)
英特尔宣布扩容成都封测基地;英特尔计划，在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心。目前，相关规划和建设工作已经启动。
英特......
力挺中国！Intel成都基地大规模扩容(2024-10-28 16:28:29)
力挺中国！Intel成都基地大规模扩容;
国际电子商情讯，今日(10月28日)英特尔在其微信公众号发文宣布，“扩容程度封装测试基地，加强......
扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目投产(2021-06-29)
扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目投产;据扬杰科技官方消息，6月28日，扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目举行投产仪式。
该项目作为列省重大项目，占地400亩，总建筑面积约28万平......
总投资120亿元，晋江市集成电路封装测试产业园项目签约(2021-10-19)
总投资120亿元，晋江市集成电路封装测试产业园项目签约;10月18日，2021年泉州市招商大会暨项目签约活动上，晋江市集成电路封装测试产业园项目等14个招商项目在主会场完成签约，合同金额达716.3......
总投资18.5亿元 利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工(2022-01-05)
总投资18.5亿元 利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工;据中国网报道，2021年12月31日，四川遂宁市利普芯微电子有限公司（以下简称“利普芯”）举行利普芯智能芯片封装测试......
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会(2022-03-25)
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会;3月23日科创板上市委公告，合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称汇成股份）首发获通过。
主营显示驱动芯片封装与测试，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试......
总投资10.6亿元，颀中先进封装测试生产基地项目落户合肥综合保税区(2021-12-06)
总投资10.6亿元，颀中先进封装测试生产基地项目落户合肥综合保税区;据合肥日报报道，12月3日，合肥新站高新区与合肥颀中封测技术有限公司（以下简称“合肥颀中封测”）签署项目合作协议。虞爱华表示，希望......
年产180万片12寸晶圆！ASB芯片先进封测项目开工(2023-12-01)
目总占地面积600亩，规划建筑面积62万平方米，建设先进封测基地及研发中心。项目规划建设年产能为180万片12寸晶圆封装测试基地，分两期建设，一期投资52亿元，设计年产能90万片12寸晶圆封装测试，达产......
封测厂商气派科技今日科创板上市 开盘大涨345.34%(2021-06-23)
，涨幅345.34%。
资料显示，气派科技成立于2006年11月，自成立以来一直从事集成电路的封装、测试业务。该公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装......
重庆万国半导体自研自产IGBT元件预计年内实现量产(2022-08-15)
重庆万国半导体自研自产IGBT元件预计年内实现量产;据重庆日报报道，8月13日，重庆万国半导体科技有限公司（以下简称“重庆万国”）成功造出西南地区首颗独立开发、设计并自行完成晶圆制造与封装测试......
51亿元定增募资，这家封测大厂将发力多个芯片项目(2021-01-20)
51亿元定增募资，这家封测大厂将发力多个芯片项目;1月19日，华天科技发布公告，拟定增募资不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC......
湖州产投芯片封装测试及模组制造产业链制造基地项目开工奠基(2024-02-21)
湖州产投芯片封装测试及模组制造产业链制造基地项目开工奠基;据湖州产业集团消息，2月18日，产芯芯片封装测试制造基地项目正式开工奠基，由湖州市产业集团投资建设。
产芯芯片封装测试......
芯易德集成电路封装测试产业园签约长沙望城(2021-10-14)
芯易德集成电路封装测试产业园签约长沙望城;据望城发布消息，10月12日下午，长沙市推进“三高四新”战略暨投资环境（深圳）推介会举行。推介会上，现场签约项目24个，成果项目27个，总投资623亿元......
21亿元！湖北安芯美半导体封装测试项目试投产(2024-08-27)
21亿元！湖北安芯美半导体封装测试项目试投产;据通城发布消息，近日，湖北安芯美半导体封装测试项目正式试投产。
安芯美半导体封装测试项目计划总投资21亿元，分三期实施，计划建成年产量600亿颗......
合肥颀中先进封装测试生产基地封顶，预计2023年底建成并投产(2023-03-16)
合肥颀中先进封装测试生产基地封顶，预计2023年底建成并投产;据“苏州颀中HR”消息，2023年3月15日，合肥颀中先进封装测试生产基地封顶典礼在合肥市新站综合保税区内举行。
合肥颀中先进封装测试......
集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目通过验收(2023-08-03)
集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目通过验收;据华进半导体消息，2023年7月31日，集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目验收会在华进半导体封装......
四川和恩泰半导体存储芯片封装测试项目投产 年产能5000万片(2021-07-30)
四川和恩泰半导体存储芯片封装测试项目投产 年产能5000万片;据遂宁新闻网报道，7月28日，遂宁经开区恩彼特智能制造产业园首批两个项目——四川和恩泰半导体存储芯片封装测试项目、铁领......
英特尔宣布扩容成都封装测试基地(2024-10-28)
英特尔宣布扩容成都封装测试基地;10月28日，英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地，对英特尔产品（成都）有限公司增加3亿美元的注册资本。在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试......
通富微电车载品智能封装测试中心启动量产，投资25亿聚焦汽车芯片(2021-04-20)
通富微电车载品智能封装测试中心启动量产，投资25亿聚焦汽车芯片;4月20日消息，日前，通富微电举行车载品智能封装测试中心量产启动仪式。
据南通广播电视台报道，通富微电车载品智能封装测试......
年产超100亿颗！嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产(2024-01-04)
年产超100亿颗！嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产;据嘉鱼发布消息，位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计5月份......
总投资20亿元，嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产(2024-01-04 14:25)
总投资20亿元，嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产;据“嘉鱼发布”公众号消息，位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计......
芯片封测企业汇成股份科创板上市(2022-08-22)
效率提升、倒装技术 键合品质、CMOS图像传感器封装工艺等加大研发投入，提升公司产品质量及生产效率，丰富公司产品结构，提升整体市场竞争力。
资料显示，汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前......
铼芯集成电路封装测试及产业化项目签约(2024-07-26)
铼芯集成电路封装测试及产业化项目签约;据今日清江浦消息，7月24日，铼芯集成电路封装测试及产业化项目签约仪式举行。项目计划总投资10亿元，建设芯片封装测试基地，项目一期达产后可实现年开票销售5亿元......
珠海塔联科技半导体封装测试配套项目奠基(2023-12-29)
珠海塔联科技半导体封装测试配套项目奠基;据珠海南水官微消息，日前，新型电子元器件细分领域的行业龙头项目——珠海塔联科技半导体封装测试配套项目在金湾南水动工奠基。
据悉，该项目计划总投资2.6......
中芯富晟高端集成电路传感器封装测试项目一期预计今年5月实现量产(2023-04-20)
中芯富晟高端集成电路传感器封装测试项目一期预计今年5月实现量产;据宝鸡新闻网报道，目前，中芯富晟电子科技有限公司（以下简称“中芯富晟”）高端集成电路传感器封装测试项目一期已全部完工，预计今年5月将......
气派科技拟投建第三代半导体及硅功率器件先进封测项目(2023-06-21)
主体为广东气派科技有限公司，本项目建成后用于功率器件封装测试，项目产品主要应用于5G通讯设备、医疗电子、物联网、智能电网、自动化生产、汽车电子、消费电子市场和家用电器市场。
气派科技表示，本项目通过购置先进的功率器件封装测试......
签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
球半导体不完全统计，2021年共有21个签约项目，其中不泛封测巨头的身影。
表一：2021年新晋签约21个封测项目
△Source：全球半导体观察根据公开资料整理
从整理的表格上看，签约项目中金额最高的是晋江市集成电路封装测试......
赛微电子与北京怀柔经信局签署合作协议 拟投建FAB7、8英寸晶圆级封测线等(2022-02-07)
了《合作协议》。该合作协议涉及对6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台、先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心、8英寸晶圆级封装测试规模量产线的建设投资。
以下......
国内半导体封测业迎来新契机，通富微电27亿定增结果出炉(2022-11-02)
微电本次扣除发行费用后募集资金净额为26.78亿元，拟全部用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充......
年终盘点 | 2021年封测产业布局一览(2022-01-07)
年终盘点 | 2021年封测产业布局一览;20世纪70年代开始，随着半导体技术日益成熟，大型半导体IDM公司逐步将封装测试环节剥离，交由专业的封测公司处理，封测......
相关企业
;深圳市鑫正尔科技有限公司;;深圳市鑫正尔科技有限公司成立于2006年11月,公司以BGA半导体封装测试行业为主导,引用台湾高新技术的BGA半导体封装测试针为业内众多厂家,解决了低成本、高效率且测试性能稳定的半导体封装测试
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司，现已
;常州微朗电子科技有限公司;;霍尔产品专业封装测试
本之电源管理方案。公司具有CMOS、BiCMOS、Bipolar集成电路产品的设计、生产及封装测试协调能力，与国内外多家Feb、封装测试厂家保持良好的合作关系。产品包括MOSFET，LDO稳压，DC-DC升压
scsemicon;华芯半导体;;山东华芯半导体公司是中国领先的存储器芯片设计研发和高端集成电路芯片封装测试企业。公司总部位于济南，下设西安华芯半导体有限公司（存储器研发中心）、固态存储事业部、封装测试
方米，第一期厂房1.5万平方米，第二期厂房2.5万平方米，拥有目前国际先进水平的半导体封装测试自动化生产设备。现有员工630余人，吸纳了大批具有多年生产实践的专业人才和生产骨干，各类
;深圳凯智通冶具厂;;深圳凯智通微电子有限公司专业生产制作 IC各种封装测试座，摄像头IC测试夹 （如ov2655 OV7670 ），手机摄像头 fpc模组测试架， BGA芯片返修--拆板、植球
位于广州科学城，占地3万平方米，第一期厂房1.5万平方米，第二期厂房2.5万平方米，拥有目前国际先进水平的半导体封装测试自动化生产设备。现有员工630余人，吸纳了大批具有20余年
;上海钦玉电子科技有限公司;;公司成立于2005年,厂在台湾,为开拓华东,北京,天津市场特设分公司于上海,主要经营:高频同轴探针IC封装测试针(POGOPIN) 0.05--0.30 绝缘
;深圳市天宏健科技有限公司;;长电科技（原厂深圳分公司） 专业生产：二三极管 肖特基整流管 晶体管 达林顿管 数字晶体管 稳压电路 可控硅 MOSFET IGBT 江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试