资讯
豪威集团发布超高耐压天线调谐器和Sub-6G射频开关(2022-06-10)
，减少调试时间。其低导通电阻（2.1Ω）、低关断电容（110fF）和超高射频电压处理能力的特性使得射频路径的性能都得到提升。
宽频段适用。5G终端的射频系统需要支持多个通信频段，该芯片......
小芯片解决大问题，地芯科技国产射频前端芯片亮相2022南京IIC集成电路展会(2022-08-25)
降低物联网设备在终端应用的功耗。芯片拥有高达8000+V HBM ESD特性，特别适合静电环境恶劣的家居、工业等应用场景。
更小的封装意味着更低的成本，更多的空间；良好稳定的性能可适应各种复杂的传输环境；而硬件兼容的强大，使得芯片......
Arteris合资设立传智驿芯，为中国客户提供支持和差异化服务(2023-12-06)
系统的最佳互连方案，NoC它的优点不仅是单纯的路由选择，还可以设计很多扩展功能。NoC的出现使得芯片设计从过去的以计算为中心逐渐过渡到以通信为中心。
为什么如此强大的技术，我们还很少见到产品使用NoC技术？这是......
主流AR眼镜中的显示技术有哪些？(2024-06-19)
原因是目前主流的Micro OLED显示技术亮度仅能达到1000-6000尼特，最终入眼亮度可能只有200-300尼特。而Micro LED在效率、亮度、色域对比度方面都有更好的表现。但由于RGB的集成难度......
移远通信全新高精度定位模组LG290P正式批量交付，引领全星系全频段定位时代(2024-07-16)
优势。它支持片上存储ECC校验及Secure Boot安全加载模式，为客户固件提供加固保护；并且以12.2 mm × 16.0 mm × 2.6 mm的紧凑尺寸，为客户硬件设计带来更大的灵活性，降低了集成难度......
移远通信全新高精度定位模组LG290P正式批量交付，引领全星系全频段定位时代(2024-07-15)
mm的紧凑尺寸，为客户硬件设计带来更大的灵活性，降低了集成难度，使得终端产品设计集成度更高，尺寸更小，便于拓展至多种智能终端。 为进一步满足广大客户的多样化需求，LG290P还配备了UART、SPI......
为什么选充电桩测试系统?有什么特点？(2023-03-23)
为什么选充电桩测试系统?有什么特点？;便携式充电桩检测设备可进行充电电能计量误差检定、通讯协议一致性试验及传导充电互操作性测试，全程可实现自动化测试。在整个测试过程中，充电......
清华大学研发光子芯片集成传感和计算功能 助力自动驾驶发展(2024-06-18)
清华大学研发光子芯片集成传感和计算功能 助力自动驾驶发展;6月18日消息，近日，清华大学研究团队的展示了一项成果——新型智能，可以在纳秒级时间内处理、传输和重建场景图像。本文引用地址：这款......
常温常压超导体时代来临？郭明錤：商用化时程没有任何能见度(2023-08-02)
要在铜原子渗透到晶格中不太可能的位置，还要神奇的刚好排列在一起才能够形成超导通道，因此重现难度极高，对于商用化良率的挑战极度巨大。
因此分析师郭明錤也在个人X帐号发文表示，以目前产业技术来看，常温常压超导体要商用化，目前......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”(2023-09-12)
提升了相关产品的内存容量和数据传输速率。而在5G、自动驾驶汽车、物联网技术以及XR等领域，这些新兴的应用同样对先进封装需求十分旺盛。
从芯片结构来看，这类芯片需要满足高性能、小尺寸和低功耗等特性，因此需要实现更高密度的集成......
STM32L0X1超低功耗系列芯片引脚及特性分析(2023-06-06)
脚位更少的，STM32L0系列中有14脚封装的，如：STM32L021D4。今天不妨看看这个14脚封装的STM32L0芯片有些什么资源，有些什么特性，可以做些啥。
STM32 L0系列......
5nm手机芯片功耗过高，先进制程只是噱头?(2021-02-10)
相应的运算和存储能力也就越强，这使得芯片在程序运行加载速度、数据处理性能等方面都获得了较为显著的提升。除此之外，5nm手机SoC芯片更强调5G能力，5G基带芯片的集成使其在通信性能方面获得了明显提升。”复旦......
亚太5G用户数中国占比将最高，2023年或飙升至7亿人次(2019-12-20)
Virtualization)特性使得网络控制组件的可见性与风险同步提升、复杂的异质网络架构使得身份验证与密钥管理难度更高，此外，5G促发的万物联网与开放架构不仅会扩大威胁影响层面，也提......
正式告别十三香！苹果官网停售iPhone 13(2024-09-10)
13也正式下架，官网停售，接下来想要购买只能选择第三方了。
虽然当年iPhone 13 Pro系列因为首次升级高刷等配置，提升幅度巨大，才逐渐获得了“十三香”的称号，但其实iPhone......
鹏瞰半导体亮相深圳光博会，用芯构建光时代神经系统(2023-09-11 16:26)
协议的VN180x 和 VN110x系列SoC芯片。前者芯片集成了USB、MIPI、PCIe、ADC/DAC/PWM、CAN-FD等丰富的高速与低速接口。应用于工业通信与控制，机器人通信与控制，及智......
鹏瞰半导体亮相深圳光博会，用芯构建光时代神经系统(2023-09-11)
协议的VN180x 和 VN110x系列SoC芯片。前者芯片集成了USB、MIPI、PCIe、ADC/DAC/PWM、CAN-FD等丰富的高速与低速接口。应用于工业通信与控制，机器人通信与控制，及智......
鹏瞰半导体亮相深圳光博会,用芯构建光时代神经系统(2023-09-11)
/GPON协议的VN180x 和 VN110x系列SoC芯片。前者芯片集成了USB、MIPI、PCIe、ADC/DAC/PWM、CAN-FD等丰富的高速与低速接口。应用于工业通信与控制，机器......
先进封装，谋局激烈(2024-12-16)
单元，通过高速互连技术组合成一个整体；FOWLP则是通过在晶圆级别进行封装，使得芯片的连接更加紧凑，适用于低功耗、高集成的应用。
未来，智能手机、计算机、5G基站......
5nm手机芯片功耗过高 先进制程只是噱头？(2021-02-03)
晶体管尺寸进一步微缩，芯片中元器件的排列也更加密集。这使得单位面积内，芯片可集成的晶体管数目增多。此次手机芯片制程由7nm提升至5nm，使得芯片上集成的晶体管数目得到显著提升。以华为麒麟9000芯片......
基于ST LSM6DSV16BX多功能MEMS Sensor的TWS方案(2024-06-03)
电源管理。这些功能不断提升TWS真蓝牙耳机的使用感受。
要实现这些功能，需要将一堆元器件堆叠在狭小的空间内，加工难度巨大。ST 适时推出多功能MEMS Sensor LSM6DSV16BX，在2.5 mm......
纳芯微推出国内首款集成隔离DC／DC电源的数字隔离芯片(2019-09-29)
数字隔离芯片、隔离 RS-485 收发器等在内的产品均已批量出货。此次推出的 NSiP884x 系列产品从根本上解决了隔离电源的设计难点，用户不必再为如何选取高可靠性、参数合适的变压器而烦恼，高集成度的特性使得......
纳芯微推出国内首款集成隔离DC／DC电源的数字隔离芯片(2019-09-29)
数字隔离芯片、隔离 RS-485 收发器等在内的产品均已批量出货。此次推出的 NSiP884x 系列产品从根本上解决了隔离电源的设计难点，用户不必再为如何选取高可靠性、参数合适的变压器而烦恼，高集成度的特性使得......
芯海科技CS32F061：集成12位DAC高性价比信号链MCU(2024-08-13 09:45)
的基础性能来看，F061的核心处理器采用ARM Cortex-M0内核，主频高达48MHz，搭配64KB Flash和8KB SRAM，确保了高效的数据处理与存储能力。在通信接口方面，该芯片集成......
5G射频收发机芯片GC0802助力汽车智能网联化(2023-04-26)
需要做到性能、可靠性等方面的保障。地芯风行GC0802射频收发机芯片，可广泛应用于几乎所有现代化数字无线通信系统。高集成度、小封装、低功耗、超宽频、超宽带这些特性使得对于尺寸、功耗......
后摩尔时代，EDA 发力封装、拥抱 AI(2023-01-15)
后摩尔时代，EDA 发力封装、拥抱 AI;
由“摩尔定律”驱动的芯片集成度和复杂度持续提升，将为EDA工具发展带来新需求。EDA作为串联整个集成电路产业的根技术，市场空间巨大：赛迪......
Silicon Labs推出最低抖动网络同步时钟芯片(2015-08-11)
的设计也容易与运行在外部主机处理器上的IEEE 1588软件进行互操作，进一步简化了系统集成难度。
Silicon Labs时钟产品营销总监James Wilson表示：“当前，网络......
打破摩尔定律 硅光芯片离我们有多远(2023-09-30)
技术从45nm延伸到7nm，最快明年下半年开始迎来大单，2025年有望迈入放量产出阶段。
逼近极限
逼近极限已很大程度上导致传统电子芯片性能强化幅度放缓，而则提供了一种基于光技术的性能强化方案，使得芯片......
芯海科技CS32F061：集成12位DAC高性价比信号链MCU(2024-08-13)
，确保了高效的数据处理与存储能力。在通信接口方面，该芯片集成了2xI2C接口、1xUART接口和1xSPI接口，提供了多样化的通信方式，便于与其他设备或系统互联。此外，F061支持2.0V至5.5V的宽......
GPU成为骁龙8性能顶梁柱，助力移动游戏性能史无前例大升级(2021-12-21)
上一代性能提升40%、功耗降低40%，升级幅度巨大，且其首次支持全新Vulkan特性——可助力实现逼真的3D图形效果以及更高效的GPU计算性能。GPU的地位再一次进入史无前例的新阶段。
在5G时代的当下，更高......
如何兼顾高性能和低功耗？这款生物电前端模拟芯片了解一下~(2023-09-06)
后续的数据处理、分析和存储。因此在医疗、健康监测和科学研究等领域具有广泛应用。
本文将详细介绍上海芯炽科技集团有限公司的SC2945，该款芯片集成了便携式低功率心电图应用的所有特性，内置单通道 24 位 Delta......
5G毫米波时代的基石 —— 封装天线技术AiP(2024-06-06)
技术可以说是5G毫米波频段毫米波终端天线最适合的方案，基于封装材料与工艺将天线、射频收发器、射频前端集成以及电源管理芯片集成在一起上，实现系统级无线通信模组，以减少射频馈线带来的损耗，实现......
星曜半导体发布新一代90V高压射频天线调谐开关Tuner(2024-12-02 10:23)
/CDMA/WCDMA/C2K/LTE/5G 等多种无线通信标准，能够满足不同应用场景的需求。在性能方面，该产品在导通状态下，每个端口具有低至 2.0Ω 的 Ron 电阻，这一出色的特性使得......
全球首发！紫光展锐6nm EUV工艺芯片年内量产(2020-06-18)
基于马卡鲁2.0平台，单芯片集成5G基带，采用了已量产最先进的6nm EUV工艺制造，拥有多层极紫外光刻技术加持，相比初代7nm晶体管密度提高18％，芯片功耗则可降低8％。
CPU方面，虎贲T7520......
鹏瞰半导体亮相深圳光博会，用芯构建光时代神经系统(2023-09-11)
/GPON协议的VN180x 和 VN110x系列SoC芯片。前者芯片集成了USB、MIPI、PCIe、ADC/DAC/PWM、CAN-FD等丰富的高速与低速接口。应用于工业通信与控制，机器人通信与控制，及智......
直言光刻胶国产替代仍空白，中芯国际相关负责人遭怼“算老几”...(2021-08-03)
时间。
ArF光刻胶是什么？
芯片生产过程中，需要用光学材料将数以万计的电路刻在小小的7nm的芯片上，而这种辅助的光学材料，就是光刻胶。
从光刻胶的发展历程看，从 20 世纪 50 年代至今，光刻......
千颗座舱氛围灯仅需一颗MCU！OSP总线串起LED和传感器(2023-10-23)
很快推向市场。通过这样的方式，艾迈斯欧司朗希望发挥在光源、传感、芯片、光路上的技术优势，通过实现这样一套OSP总线协议，把整个系统集成难度进一步降低，从而提高系统集成性。
如上图所示，基于OSP总线......
谈谈特斯拉的芯片实力(2023-01-04)
芯片生成的两个策略是否匹配，以及是否可以安全地驱动执行器。在相机接口方面，FSD芯片具有一个摄像头串行接口，该接口能够进行每秒高达25亿像素的处理。
在视频编码器方面，FSD芯片集成了H.265......
地芯科技发布全球首款基于CMOS工艺的国产化多频多模线性PA(2023-05-18)
块还支持可编程MIPI控制。
图片来源：地芯科技
CMOS工艺是集成电路中最为广泛使用的工艺技术，具有高集成度、低成本、漏电流低、导热性好、设计灵活等特性，但也存在击穿电压低、线性......
MediaTek天玑8400重磅来袭！全大核让你爽快玩~(2024-12-27)
户提供了更为卓越的使用体验。
首先，在设计理念上，天玑8400围绕着“全大核”架构展开。这种架构的核心在于采用多个高性能核心，而不是传统的“大-小核”组合。这一设计使得芯片......
碳化硅在电动汽车中主要应用(2024-01-24)
合现代绿色能源和环保的趋势。
碳化硅是一种多功能的半导体材料，拥有强大的高压、高功率、高温、高频等特性。这使得它在电动车、电动车充电桩、再生能源发电设备等应用中具有巨大的应用潜力，并有......
华为、小米、OPPO大秀“5G手机”，还有一些额外惊喜(2022-12-29)
，en……MIX 3 5G版。”）当然，与之前发布的标准版不同，小米MIX 3 5G版打在了高通全新的骁龙855处理器以及X50基带芯片上。
此外，小米还把5G......
赛灵思 Virtex-7 2000T FPGA 和堆叠硅片互联(SSI)技术常见问题解答(2011-10-26)
之间的逻辑连接会造成不必要的功耗。
8.采用 SSI 技术有什么特殊的热管理要求吗？
没有。由于中介层是无源的，因此除了 FPGA 芯片本身功耗外不会造成其他任何热问题。采用 SSI 技术......
基于Xilinx Zynq SoC的解决方案(2024-07-18)
现成为可能。PS与PL集成在一片FPGA中。由于它们有限的I/O带宽， 可以将延迟和功耗可以做到传统两片芯片的SoC(ASSP + FPGA)所达不到的性能指标，进而使得客户可以实现独特， 差异......
CMOS物联网射频前端逐步突破垄断，地芯科技崭露头角(2022-10-25)
优势。很多产品在性能上不仅仅是匹配，更多是远高于同类对标产品。
比如GC1103这款芯片，它采用了超低成本的CMOS工艺，可以将射频、基频与存储器等组件合而为一，单片集成......
国产半导体设备新动向，离子注入等迎新局(2024-12-25)
步提升公司核心竞争力。
离子注入设备涉及高压电子、机械、电气、计算机控制、等离子体物理等基础科学，理论门槛高，系统集成难度大。在全球及国内市场中，超过九成的设备仍由美国应用材料公司、美国亚舍立公司供应，市场......
泰凌微电子，引领无线音频SoC芯片创新浪潮(2024-11-09)
球首款工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片。
这款芯片集成了一颗240MHz的RISC-V单核心处理器、512KB的SRAM和2MB的闪存，同时配备了一系列丰富的外设接口，能够......
改变未来游戏规则，英特尔展示GaN新技术(2023-12-17)
身不断研究，英特尔在GaN上，全球都有专利布局，其中在美国和中国台湾分别有17项和20项专利正在申请中，涉及用于SoC的III-N晶体管、RF开关、超短沟道长度、场板和III-N/ 硅单片集成电路。
去年......
改变未来游戏规则，英特尔展示GaN新技术(2023-12-18 10:06)
身不断研究，英特尔在GaN上，全球都有专利布局，其中在美国和中国台湾分别有17项和20项专利正在申请中，涉及用于SoC的III-N晶体管、RF开关、超短沟道长度、场板和III-N/ 硅单片集成......
SiP如何为摩尔定律续命？(2023-01-14)
信号延伸和互联，包括硅通孔（TSV）技术、衬底晶圆级芯片封装（CoWoS）等。
其中，SiP（系统级封装）成为后摩尔时代实现超高密度和多功能集成的关键技术，在5G、人工智能、数据......
继车规级SoC芯片量产之后，5G SoC芯片也迎来重磅消息！(2023-06-21)
A55核心，3MB L3缓存，集成Mali-G57 MC4 GPU，GPU则采用了Arm Mail-G57架构，在部分场景下的功耗相比紫光展锐初代5G芯片下降40%，主频850MHz......
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;财信通电子;;专营IC .DIP直插。电脑大中片集成