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果剥离面积较大并延伸到功能区,也非常危险。 国产晶圆划片机已到达世界一流 长久以来,在全球半导体晶圆切割设备市场主要被日资垄断,行业......
晶圆切割机大厂DISCO计划将产能扩大3倍; 【导读】4月20日消息,据日本媒体Newswitch报道,由于电动汽车所需的功率半导体需求持续增长,带动部分设备需求强劲,晶圆切割机......
分割工艺的好坏直接决定半导体工艺连锁的“生产效率”和”竞争力”的优劣。2020年5月,中国长城旗下郑州轨交院联合河南通用智能装备有限公司,研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机,填补了国内空白,在半导体激光隐形晶圆切割......
所公告截图 据披露,该项目总投资9.74亿元,建设内容包括引进测试机、探针台、晶圆自动光学检测机、光刻机、内引脚接合机、物理气象沉积设备(溅镀机)、研磨机、晶粒挑选机、晶圆切割机等先进生产设备,同时......
从事半导体核心耗材及智能装备的研发、生产和销售。项目投产后预计可实现产值1.5亿元以上。 据官网显示,西斯特成立于2015年,主营划片机刀片,可定制生产晶圆划片刀、晶圆切割刀、划刀片、硅片切割......
一家半导体公司制造出了第一台核心部件 100% 国产化的高端晶圆激光切割设备。 晶圆切割就是将硅晶圆切割成单个芯片的过程,因为晶圆上刻好的电路非常精密,所以在切割......
测试)主要用于半导体产品的封装和测试环节,以确保产品的质量和可靠性,代表产品包括划片设备、封装设备、测试设备等,晶圆切割机也包含其中,主要用于将晶圆切割成芯片,以便之后的封装和测试,DISCO是代......
打破日本垄断?传韩美半导体预计下半年完成开发晶圆切割设备;据韩媒IT News报道,韩美半导体(HANMI Semiconductor)正在开发被日本公司垄断的晶圆切割设备,此举......
DISCO出货、营收,双双创下新高!; 【导读】日本晶圆切割机大厂DISCO 2022年度(2022年4月-2023年3月)出货额创下历史新高纪录、营收也创下历史新高,激励......
至少有四种关键生产设备面临短缺,主要因为芯片短缺,疫情封城引发的人力问题导致的。 用于芯片封装制程的热压黏晶机,前置时间已延长至10-12个月,主要供应商是新加坡的库力索法。晶圆切割机的前置时间也从正常的1-3......
Intel终于进入前十:2023年Q1Q2Q3全球晶圆代工厂营收十大排名及变化;昨日,TrendForce集邦咨询发布了2023年第三季度全球晶圆代工厂营收TOP10排名,与第二季度对比,前七......
月 25 日解密。 具体来说,两名被告试图从 Dynatex 国际公司购得一台 DTX-150 自动金刚石划片机,这台机器用于将半导体晶圆切割成单个芯片。 两名......
2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%,全年达1,115.4亿美元|TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询:2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9......
TrendForce集邦咨询:2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%,全年达1,115.4亿美元; Mar. 12, 2024 ---- TrendForce集邦......
集邦咨询最新研究显示,2023年第四季全球前十大晶圆代工业者最新营收排名中,曾于第三季首次进榜的IFS(IntelFoundryService)因CPU正处新旧产品世代交替之际、Intel备货......
生产进度。 报道指出,Disco预计投资超过400亿日元(约合2.76亿美元)新建广岛新工厂,计划最早于2025年开始兴建。新工厂将生产用于晶圆切割、研磨和抛光过程的切割轮。该公司预计,整体到2035年之......
20.6亿元,晶圆切割设备厂DISCO拟扩产四成;据外媒消息,晶圆切割设备大厂DISCO社长关家一马近日在接受日刊《工业新闻》专访表示,计划将切割/研磨芯片、电子......
数控切割机和激光切割机的区别 数控切割机编程入门;  数控切割机和激光切割机的区别   数控切割机和激光切割机是两种不同的切割工具,它们的区别在以下几个方面:   原理不同:数控切割机采用机械切割......
主体封顶,12月投产。 芯恒源存储芯片切割研磨封测项目一期占地50亩,将建设晶圆切割、研磨及存储芯片封测生产线,规划打造北方首个芯片切割、研磨的公共服务平台。 去年10月,芯恒源存储芯片切割......
激光切割机有辐射吗 激光切割机的操作方法;  激光切割机有辐射吗   激光切割机本身是一种产生激光辐射的设备,因此在操作过程中需要注意防护措施。激光辐射主要包括可见光、红外线和紫外线等,其中......
激光切割机原理 激光切割机主要参数;  激光切割机原理   激光切割就是将激光束照射到工件表面时释放的能量来使工件融化并蒸发,以达到切割和雕刻的目的,具有精度高,切割快速,不局限于切割图案限制,自动......
产品包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等;后道工艺设备(封装测试)主要用于半导体产品的封装和测试环节,以确保产品的质量和可靠性,代表产品包括划片设备、封装设备、测试设备等,晶圆切割机......
季销售额就接近27亿美元,从而跻身前十大半导体厂之列。 2020年Q1 前10大半导体供应商 (来源:IC Insights) 图中显示了 2020 年第一季全球十大半导体的销售排名,其中包括6家总......
月份投产,年进出口额约2亿美元。  芯恒源项目是青岛空港综保区内落地的首个制造业项目,也是首个集成电路项目。该项目将建设晶圆切割、研磨,存储芯片封测生产线,计划打造北方首个芯片切割、研磨......
数控切割机常见故障与维修 数控切割机使用方法;  数控切割机常见故障与维修   数控切割机作为一种机电一体化的设备,由于长时间的使用和部件的磨损等原因,常常会出现故障。以下是数控切割机......
成股份利用现有厂区,在现有技术及工艺的基础上进行的产能扩充。 项目建设内容包括引进测试机、探针台、晶圆自动光学检测机、光刻机、内引脚接合机、物理气相沉积设备(溅镀机)、研磨机、晶粒挑选机、晶圆切割机......
竣工投产后,预期可实现开票销售3亿元。 资料显示,晶汇半导体成立于2000年8月,主要从事于专业4-12寸各类晶圆加工,通过不断引进先进的半导体设备和技术,为客户提供晶圆测试(CP),晶圆研磨(减薄),晶圆切割......
2023年第四季晶圆代工全球TOP 10排名出炉;TrendForce 研究显示,2023 年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9% 达304.9 亿美元,受惠智能手机零组件拉货动能延续,含中......
数控等离子切割机编程入门(等离子数控切割机编程教学);随着工业化的发展,等离子切割机在工业中得到了广泛的应用。现代等离子切割机一般由高数控配置的数控系统控制,可实现自动引弧,成功率超过99%。此外......
中国长城旗下郑州轨交院推出全自动12寸晶圆激光开槽设备;近日,中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院(以下简称“郑州轨交院”)在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上,推出了支持超薄晶圆......
相关资本支出有望合计达1700亿美元。中国台湾业界指出,受惠于AI芯片需求涌现,硅中介层面积增加,12英寸晶圆切割出来的数量减少,这将使台积电旗下CoWoS先进......
的韧性和活力。 在这场全球瞩目的盛会上,邦德激光以其行业新品类——“激光扫描切割机”、大国重器四卡盘智能游离——“M5激光切管机”、颠覆性新产品——“自冷却手持激光焊”、核心部件全自研生态、连续......
)本季营收挤下博通,位居第二名。而列居第五名的超威(AMD)本次年成长高达92.9%,为前十大排名中成长率最高的业者。 高通(Qualcomm)第一季手机部门,以及射频前端、物联......
芯片封装测试制造基地位于湖州南太湖新区康山片区,总投资50.5亿元,总用地约350亩,新增建筑面积约40万平方米,购置晶圆研磨机、激光切割机等设备,建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆......
同月从日本进口的7770.4万美元。 多年来,韩国从中国进口的晶圆持续增长。2020年从中国进口总值4.24亿美元,次年达到5.63亿美元,20922年达到7.777亿美元。进口的国产晶圆多为中低端6英寸、8英寸晶圆......
资近200亿。半导体耗材项目、高端功率半导体、广岛铝汽车零部件二期等12个重大制造业项目以及艾录高性能光伏背板膜、远洋氨酪酸药品、泰将半导体晶圆切割研磨胶带、医用高分子微孔滤膜等12个专......
机构:一季度全球十大晶圆代工厂,中芯国际升至第三; 【导读】根据研究机构TrendForce集邦咨询调查,2024年第一季度消费级终端进入传统淡季,虽然供应链偶有急单出现,但多......
为下一代半导体铺路,日本科学家用激光解决金刚石晶圆切片难题;IT之家 8 月 3 日消息,金刚石(钻石的原石)是半导体行业有前景的材料之一,但由于将其切割成薄具有挑战性,因此一直没有大规模应用。本文......
目标。  对此,英特尔正积极的追赶客户的订单需求,而目前的供应瓶颈集中在后端的晶圆级封装上。 晶圆级封装(Wafer Level Assembly)是一种在晶圆切割......
2023Q1 十大晶圆代工营收大幅下滑:三星幅度最大,国产龙头影响最小;TrendForce集邦咨询近日公布了全球TOP10晶圆代工行业第一季度营收排名十大厂商的营收均出现下滑,其中......
2024年第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%,中芯国际排名跃升至第三|TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询:2024年第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%,中芯国际排名......
池制造设备、LED晶圆设备、3C制造设备、雕琢/切割机、纺织机械、塑料机械等应用的设计与开发提供更便捷、更具扩展性以及更优成本的伺服驱动解决方案。” 广告 EtherCAT伺服......
电路产业链可以大致分为电路设计、芯片制造、封装及测试三个主要环节。集成电路生产流程是以电路设计为主导,由集成电路设计公司设计出集成电路,然后委托芯片制造厂生产晶圆,再委托封装厂进行集成电路封装、测试,最后......
角(苏州)设有设备先进的全自动生产线,提供芯片磨切和先进封装服务。 截至目前,译码半导体拥有全自动高端进口研磨机、切割机200余台,无尘洁净车间10000余平方米,半导体晶圆磨切年产能超过100万片......
分点。2023年特斯拉和比亚迪市场策略有明显差异,特斯拉在全球市场进行降价策略;比亚迪则推出品牌「仰望」挑战高阶市场。BEV排行榜第四名后的品牌则略有变动,如欧拉、小鹏、Renault掉出前10大排名......
Q2全球前十大晶圆代工厂商排名出炉:中国大陆占据三席; 【导读】研究机构TrendForce在最新报告中指出,第二季度全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑,季减约1.1%,达262亿美......
中国 ODM 厂商的新兴市场当地品牌;影响所及,除了促使产业的加速洗牌外,中国智能手机组装厂商在全球前十大排名当中掌控五席,且排名普遍提升,特别是欧珀(OPPO)、维沃(VIVO)组装排名......
和万级无尘室,建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。 今年7月,共进微电子封首台Disco晶圆切割DFD6362设备成功引入,还包括晶圆研磨设备Disco DGP8761、开槽......
已基本完成洁净室装修,开始了设备搬入和安装调试。活动当天到厂的设备主要有电镀机、切割机、研磨机、分选机、锡膏印刷机等设备,其它主要设备4月中旬陆续到场。预计2022年7月完成通线。 官网资料显示,云天......
预估2021年智能手机生产量达13.6亿支,华为将跌出全球前六大排行榜|TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询:预估2021年智能手机生产量达13.6亿支,华为将跌出全球前六大排......

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;西安普晶半导体设备有限公司(销售部);;西安普晶半导体设备有限公司(销售部)是多线切割机、抛光机、内圆切割机、微孔外刃切割机、液压万能切割机、双面研磨机、立式抛光机、槽轮、滚芯、半自动内圆切割机
;西安普晶半导体设备有限公司(销售加工部);;西安普晶半导体设备有限公司(销售加工部)是多线切割机、研磨机、抛光机、内圆切割机、外刃切割机、各类半导体切割等产品专业生产加工的股份合作企业,公司
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名苏州三特科技有限公司.首期注册资金800万元.公司主营产品:高端线切割机、电火花打孔机、火花机成型机;苏州三特中走丝系列线切割机床厂家直销,苏州中谷打孔机1.国产线切割机床配件 进口及国产慢走丝线切割机
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;上海豪雷机电设备有限公司;;平面激光切割机,三维五轴激光切割机,数控冲床,折弯机,剪板机 平面激光切割机,三维五轴激光切割机,数控冲床,折弯机,剪板机 平面激光切割机,三维五轴激光切割机,数控
;武汉华宇诚数控科技有限公司;;主营:光纤激光切割机,钣金激光切割机,不锈钢光纤激光切割机,广告激光切割机,数控等离子切割机,数控多头直条切割机,数控火焰等离子切割机,龙门式数控切割机、龙门式数控火焰切割机
;苏州鸿凯电子有限公司;;Pcb分板机,PCB切割机,PCB分割机,曲线分板机,曲线切割机,PCB曲线分板机,PCB曲线切割机,基板切割机,基板曲线切割机,分板机,切割机,基板分割机,锡膏测厚仪,三