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英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04 10:01)
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正推动其碳化硅（SiC）供应......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正推动其碳化硅（SiC）供应......
再砸2.50亿元收购股权 天富能源将成天科合达第二大股东(2021-03-12)
再砸2.50亿元收购股权 天富能源将成天科合达第二大股东;3月11日，新疆天富能源股份有限公司（以下简称“天富能源”）发布公告称，拟以2.50亿元收购新疆天富集团有限责任公司（以下简称“天富......
天科合达完成Pre-IPO轮融资(2023-02-14)
天科合达完成Pre-IPO轮融资;根据京铭资本2月11日发布的消息，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称：天科合达）近期完成了Pre-IPO轮融资，京铭资本体系京铭鸿瑞产业基金、历金......
将新增16万片产能！天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工(2023-08-09)
将新增16万片产能！天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工;8月8日，天科合达全资子公司江苏天科合达半导体有限公司（简称“江苏天科合达”）碳化......
徐州天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶(2024-01-02)
徐州天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶;12月28日，徐州经开区天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶。
金龙湖发布消息显示，天科合达碳化硅晶片二期项目由江苏天科合达......
天科合达碳化硅二期项目等落户徐州(2023-03-27)
天科合达碳化硅二期项目等落户徐州;根据徐州日报消息，3月20日，2023徐州（北京）投资洽谈会在北京举行。本次活动中，共有33个项目现场签约，协议投资总额达258.8亿元，其中就包括了天科合达......
总投资8．3亿元，天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶(2024-01-03 14:05)
总投资8．3亿元，天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶;据金龙湖发布官微消息，近日，天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶。据悉，天科合达碳化硅晶片二期项目由江苏天科合达半导体有限公司投资建设，总投......
江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目预计6月投产(2024-05-08 14:49)
江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目预计6月投产;目前，江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目机电安装工作已进入后期收尾阶段。相关负责人称，后续重要工作将是吊顶完成，各系统的追位、调试，以及......
江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目预计6月投产(2024-05-09)
江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目预计6月投产;据金龙湖发布消息，目前，江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目机电安装工作已进入后期收尾阶段。
相关负责人表示，后续重要工作将是吊顶完成，各系......
5.2亿！天科合达加码碳化硅设备(2024-09-18)
5.2亿！天科合达加码碳化硅设备;据“沈阳高新区”官微消息，天科合达近日摘得北方芯谷新建区第一块工业用地，将投资5.2亿元建设半导体设备产业化基地项目。
据悉，辽宁......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议(2023-05-03)
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议;英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化
【2023 年 5 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞......
国际著名半导体公司英飞凌签约国产碳化硅材料供应商(2023-05-03)
国际著名半导体公司英飞凌签约国产碳化硅材料供应商;
援引科技股份公司2023年5月3日官网消息：【英飞凌公司正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅材料供应商北京天科合达......
国产SiC材料“加速跑”，这两家厂商打入英飞凌供应链(2023-05-05)
国产SiC材料“加速跑”，这两家厂商打入英飞凌供应链;近日，继博世集团之后，中国SiC材料又打入另一家国际SiC器件厂商供应链。5月3日，天岳先进、天科合达两大厂商均在其官微宣布，与国......
8英寸碳化硅！天科合达北京二期项目正式开工(2024-11-13)
8英寸碳化硅！天科合达北京二期项目正式开工;11月12日，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目”开工仪式在北京顺利举行。
据此......
超10亿元、23万片！国内5大SiC项目刷进度(2024-01-02)
超10亿元、23万片！国内5大SiC项目刷进度;近日，天岳先进、天科合达、嘉展力拓、长光华芯、石金科技五家企业刷新SiC碳化硅进度，总计投资金额超10亿元，产能超23万片。
总投资8.3亿......
碳化硅需求激增，天岳先进、天科合达加快8英寸产能建设(2023-08-25)
碳化硅需求激增，天岳先进、天科合达加快8英寸产能建设;业界消息显示，天岳先进、天科合达这两家中国企业正在加紧进行8英寸SiC碳化硅晶圆产能建设，近期相关建设项目取得最新进展。
8月，天科合达......
2023年SiC产业链融资回顾，单笔最高135亿！(2024-01-19)
投资热点
材料：SiC材料产能决定了器件产能，最终将影响下游应用，2023年，包括天科合达、希科半导体、粤海金半导体、乾晶半导体在内的各大SiC材料厂商获得了不少融资。
其中，天科合达于2023年2......
盘点！2021年第一季度化合物半导体主要项目汇总(2021-04-12)
半导体主要业务为研发、生产和销售蓝宝石氮化镓基及硅基衬底为基材的LED芯片。氮化镓基产品包含蓝绿显屏芯片，数码用芯片，白光照明芯片，车灯用大功率倒装芯片，UVA紫光芯片等。
⑥2.5亿！天富能源收购天科合达......
向8英寸进击，拿下SiC的天王山！(2023-06-14)
2027年英飞凌的SiC产能将增长10倍，力争在2030年达成30%全球碳化硅市场份额，而中国合作伙伴是其重要的产能支撑。
5月初，英飞凌与山东天岳和天科合达签订了长期供货协议，根据协议天科合达......
多个碳化硅项目迎最新动态(2023-05-09)
年供应已基本锁定；报告期内，公司碳化硅二极管累计出货量超一亿颗，产品持续迭代，已推出第四代高性能产品，且有7款通过车规认证并开始逐步出货。
天岳先进/天科合达与英飞凌签订供货协议
近日......
从基础到应用碳化硅晶体研制获突破(2023-01-29 10:07)
碳化硅完整产业链，实现了我国宽禁带半导体产业的自主可控。从事碳化硅晶片研发生产的北京天科合达，就源于物理研究所先进材料与结构分析实验室的关键核心技术转化，目前已发展为国内最大、国际第四的导电碳化硅衬底供应商。春节......
天科合达取得一种碳化硅Wafer转移装置专利(2025-02-04)
天科合达取得一种碳化硅Wafer转移装置专利;江苏天科合达半导体有限公司取得一项名为“一种碳化硅 Wafer 转移装置”的专利，授权公告日为2025年1月14日，申请日期为2024年2月......
国内碳化硅市场东风至，变局来！(2023-07-06)
国内碳化硅市场东风至，变局来！;中国碳化硅市场在2023年迎来了变局。我国SiC企业在不断发展中逐渐打入国际供应链，国内碳化硅市场发展亦持续火热。
英飞凌与天科合达、天岳先进宣布“牵手”合作......
资本蜂拥的碳化硅衬底市场，各大项目进展如何？(2022-05-31)
下游电动汽车、新能源并网、智能电网、储能、开关电源等碳化硅电力电子器件应用领域的广泛需求。
值得一提的是，上海临港项目已纳入国家布局，且被上海市政府列为2021年、2022年上海市重大建设项目。
天科合达......
成交价9030万元！天科合达参股企业竞得深圳市第三代半导体项目用地(2021-09-22)
成交价9030万元！天科合达参股企业竞得深圳市第三代半导体项目用地;近日，据宝安日报报道，9月16日下午，宝安区以“带产业项目”方式挂牌出让A733-0055宗地，成交价9030万元，由深圳市重投天科......
化合物半导体下一场黄金赛道鸣枪，国内8英寸碳化硅研发再突破(2023-06-29)
国内从事8英寸碳化硅产业研发的企业和机构近10余家，除了晶盛机电外，还包括天岳先进、天科合达、烁科晶体、合盛硅业、晶升股份、南砂晶圆、芯粤能、乾晶半导体、科友半导体、同光股份、中科院物理所、山东......
8英寸时代：国产碳化硅衬底如何升级？(2023-10-27)
衬底，包含烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、同光股份、中科院物理所、山东大学、天科合达、科友半导体、乾晶半导体等。
今年来，国内厂商在8英寸......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-25)
镓等第三代半导体产业链格外亮眼，据全球半导体观察不完全统计，共有近70家相关企业带来了一众新品与最新技术，龙头企业颇多，材料方面包括Resonac、天域半导体、天岳先进、天科合达等企业，设备端则如晶盛机电、中微公司、北方......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-26)
球半导体观察不完全统计，共有近70家相关企业带来了一众新品与最新技术，龙头企业颇多，材料方面包括Resonac、天域半导体、天岳先进、天科合达等企业，设备端则如晶盛机电、中微公司、北方华创、迪思科（DISCO......
日本强震对芯片产业影响调查；国内5大SiC项目刷进度(2024-01-08)
5大SiC项目刷进度
近日，天岳先进、天科合达、嘉展力拓、长光华芯、石金科技五家企业刷新SiC碳化硅进度，总计投资金额超10亿元，产能超23万片。
12月28日，天科合达碳化硅（SiC......
近60家芯片企业融资完成，透露什么？(2023-02-27)
第三代半导体仍然由美日欧企业为主导，包括Wolfspeed、ROHM、Infineon、Mitsubishi、Qorvo和ST等企业，国内的主要企业有天科合达、山东天岳、三安光电、中电13所、55所等......
中国碳化硅晶圆产能突破，预计2024年占全球50%份额(2023-10-24)
国碳化硅晶圆在全球的占比有望达到50%。
天岳先进、天科合达、三安光电等公司均斥资提高碳化硅晶圆/衬底产能，目前这些中国企业每月的总产能约为6万片。随着......
最新一批半导体相关项目上马在即！(2023-08-10)
最新一批半导体相关项目上马在即！;近日，业界新一批半导体项目迎来最新进展，包括天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期项目、杭州芯微影半导体项目、中山台光电子高性能半导体基材项目、浙江......
碳化硅衬底厂商们在行动！(2022-07-23)
厂商一直手拿话语权，主要以Wolfspeed、罗姆、贰陆公司（II-VI）、意法半导体、道康宁（DowCorning）、日本新日铁等为主。而国内碳化硅衬底厂商主要有天岳先进、河北同光晶体、天科合达、露笑......
追赶国际步伐，国产碳化硅产业迎新进展，衬底材料将是未来竞争关键(2023-08-31)
追赶国际步伐，国产碳化硅产业迎新进展，衬底材料将是未来竞争关键;
【导读】业界消息显示，天岳先进、天科合达这两家中国企业正在加紧进行8英寸SiC碳化硅晶圆产能建设，近期......
沪硅、粤芯、徐州天科合达等近20个项目迎来最新进展！(2024-01-09)
沪硅、粤芯、徐州天科合达等近20个项目迎来最新进展！;迈入2024年一月，集成电路多个领域项目迎来最新进展，包括沪硅、粤芯、徐州天科合达、华润迪思等。
广钢气体拟11亿元投建粤芯、长鑫、芯恩......
华为正在成为碳化硅赛道最大投资者？(2022-10-13)
对第三代半导体之重视不言而喻。旗下华为哈勃自成立以来，在半导体领域的扩张势不可挡。而其中的一个重点就是第三代半导体。据不完全统计，至今，华为哈勃投资碳化硅相关企业有5家，遍布碳化硅全产业链，分别为山东天岳、北京天科合达......
项目进展！高通、泰科天润、华天科技、天科合达等企业有新动作(2023-03-31)
项目进展！高通、泰科天润、华天科技、天科合达等企业有新动作;本周华为、微容科技、至讯创新、泰科天润、华天科技、天科合达等多地多企业传来最新动态，涉及被动元件、汽车芯片、EDA制造、半导......
SiC迈入8英寸时代，国际大厂量产前夕，国内厂商风口狂追(2024-04-08)
厂商在量产时间上与国际大厂仍然存在一定时间差，但是目前天岳先进、天科合达两家大厂已经成功打入全球导电型碳化硅衬底材料市场前十榜单。天域半导体则在碳化硅外延片处于领先地位。
近日，根据......
第三代半导体SiC动态涌现！(2024-05-16)
《碳化硅外延片》已于2024年4月25日正式对外发布，并将于2024年11月1日开始实施。该标准的起草单位囊括了业内多家具备8英寸碳化硅技术的企业，包括天岳先进、烁科晶体、天科合达、科友半导体、乾晶......
业界首款300mm碳化硅衬底问世(2024-11-14)
烁科晶体、同光晶体、天科合达等也具备8英寸碳化硅衬底生产能力，另外一些其他企业也在碳化硅衬底领域有所布局和研发，但可能尚未实现8英寸或更大尺寸衬底的量产。
业界认为， 8英寸......
厦门8英寸碳化硅项目预计2025年试生产(2024-10-22)
碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在厦门市海沧区正式开工。
近期，除士兰微8英寸碳化硅项目外，国内外厂商还有多个8英寸碳化硅项目披露了最新进展。
其中，北京市生态环境局于8月13日公示了天科合达......
国内8英寸碳化硅加速布局！(2023-09-11)
物半导体市场对国内主流SiC企业的8英寸衬底进度进行了统计，除了三安光电之外，目前国内在研发8英寸衬底的企业及机构还有烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、同光股份、中科院物理所、山东大学、天科合达、科友半导体、乾晶......
国内8英寸碳化硅加速布局！(2023-09-11)
晶圆、同光股份、中科院物理所、山东大学、天科合达、科友半导体、乾晶半导体等。其中烁科晶体、天科合达以及晶盛机电相对来说进度比较快。
衬底之外，外延企业也在加速建设8英寸产能，东莞......
北京公布2023年重点工程计划，中芯北方、北方华创等项目在列(2023-03-10)
代新型半导体显示器件生产线项目、天科合达产业化基地建设（二期）项目、中芯北方12英寸集成电路生产线（二期）、北方华创半导体装备研发及产业化扩产项目、泰科天润总部及生产厂房项目等。
封面......
2023SiC功率半导体市场分析：中国大陆主要厂商业务概览！(2023-03-24)
注意的是用于汽车main inverter的高质量SiC衬底制造能力仍掌控在Wolfspeed等极少数厂商手中，这也导致了车用SiC产能持续紧张。与此同时，以天科合达......
特斯拉虚晃一枪，碳化硅高速迈进(2023-04-20)
在SiC领域的动作以投资布局SiC供应链企业为主。据化合物半导体市场不完全统计，华为通过旗下华为哈勃投资了SiC外延企业东莞天域、瀚天天成，衬底企业山东天岳、天科合达，设备相关企业特思迪，材料......
特斯拉虚晃一枪，碳化硅高速迈进(2023-04-21)
的动作以投资布局SiC供应链企业为主。据化合物半导体市场不完全统计，华为通过旗下华为哈勃投资了SiC外延企业东莞天域、瀚天天成，衬底企业山东天岳、天科合达，设备相关企业特思迪，材料......
国内又一批半导体产业项目迎新进展！(2024-03-27)
国内又一批半导体产业项目迎新进展！;近期，国内又一批半导体产业项目迎来新动态，涉及华天科技、伟测半导体、芯源微、天科合达、长晶半导体、芯粤能、先导半导体、鼎龙股份、安集科技等企业，项目......
相关企业
;威尔科技;;股票代码：002016
;志者信息科技(上海）有限公司;;竞成云芯（股票代码：872860）旗下知名元器件平台，www.guiguiw.com.
;西安上润精密仪器仪表有限公司;;上润成立于1991年，注册资金6000万美元，投资1亿4500万美元， 中国下设9个售后服务中心，2009年成功在香港上市。股票代码HK0591。
;信雅达科技有限公司;;信雅达系统工程股份有限公司（下称“信雅达”或“公司”）是浙江省首家在国内主板上市的软件公司（股票代码：600571），也是国内专业从事软件产品的研究开发、系统集成、运营服务的高科技企业。
;华鼎电子;;987年成立的台资企业，现已上市，股票代码为6226 主营LED发光二极体与模组 工厂坐落在南京汤山，占地90000平米，建筑面积17000平米 有员工1300多人 主要
;深圳长园电子材料有限公司;;深圳长园电子材料有限公司是香港李嘉诚先生旗下的国内第一家上市公司，“长园新材”（股票代码：沪市600525）控股的中外合资企业，坐落在中国第一个高新技术产业园区―深圳科技工业园。
科技”，股票代码：002016）。
dspg;纳斯达克;;DSPG®公司（DSP Group,纳斯达克股票代码：DSPG）是一家领先的在家庭和办公室的无线芯片组解决方案的融合通信全球供应商。DSP集团
;深圳市友士达计算机有限公司;;中国长城计算机深圳股份有限公司成立于1987年，注册资本45,849.15万元，1997年在中国深圳证券交易所上市（股票简称长城电脑；股票代码000066），是长
;中国比克电池有限公司;;深圳市比克电池有限公司成立于二零零一年八月，美国纳斯达克上市公司（股票代码：CBAK），注册资本8260万美元，是一家集锂电池研发、生产、销售为一体的国家高新技术企业。比克