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Pro之后，苹果接下来将推出的就将是搭载M2 Pro或M2 Max芯片的14英寸和16英寸MacBook Pro，更高端的Mac也将在随后推出。 最新的消息显示，搭载M2系列芯片的14英寸和16英寸......
的芯片工程师正在打造M1定制芯片的几款后续产品，如果它们的表现达到预期，将大大超过运行英特尔芯片最新电脑的性能。 知情者表示，该公司的下一批芯片计划最早在春季和秋季发布，计划将其用于MacBookPro的升......
四个高性能核心和四个高效能核心。2021年10月，苹果公司推出了配备M1Pro和M1Max芯片的MacBookPro。M1Pro和M1Max芯片搭载的是由8颗高性能核心和2颗高效率核心组成的全新10核中......
能是为了未来能给予苹果独家游戏大作，以吸引专业游戏玩家的青睐。 不过，报道指出，目前该消息还有很大的不确定性，苹果也有可能取消这个计划。之前消息指出，目前苹果正在为接下来的MacBookPro开发M1X或M2处理器。而如果这新的......
MacBook Pro电池问题！苹果高管给支招;write_ad(“news_article_ad”);     据外媒报道，苹果2016款MacBookPro上市之后就被曝出电池续航，与宣......
按压MacBookPro上的36个按键（0-9，a-z）来制造声音。 △手机距离目标17cm 每个按键被连续按下25次后，一个记录按压声音的文件就产生了。 接下来就是对录音进行快速傅里叶变换，然后......
和苹果先后举办了新产品发布会。微软周三发布了28英寸的一体机SurfaceStudio——能变身为制图板；苹果周四发布的新版MacBookPro笔记本带有TouchBar——能根......
iPhone 15 全系 OLED 屏都将采用三星最新的 M12; 据业内信息消息，今年发布的 iPhone 15 全系都将采用显示的最新的 M12 材料的 屏幕，而目前的 iPhone 14......
TE推出最新的电缆ID标记器;TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics推出最新的电缆ID标记器：这种耐用的热缩环绕式电缆标记器能提供永久性的ID标记，保证......
术专为提供出色的瞬态线性模式性能（安全气囊应用中的一个关键指标）而量身定制。 与传统 DPAK 封装相比，ASFETs 产品组合结合了最新的硅沟槽技术和 LFPAK 封装，使其能够满足最新的......
三星宣布与Arm联合优化下一代基于GAA的Cortex-X CPU;三星电子日前宣布，将与Arm合作，提供基于三星代工厂最新的全环栅极(GAA)工艺技术开发的优化下一代Arm Cortex-X......
只要2000？传AMD Zen预计1月17日提前上市;write_ad(“news_article_ad”);     北京时间11月18日消息，日前有消息称AMD最新的Zen架构处理器，代号SR7......
性能 CPU 核心和24个线程，片上 L3 高速缓存比上一代面向轻薄笔记本的"Zen 4"处理器多 50%。AMD 锐龙 AI 300 系列处理器还拥有全新的 AMD RDNA 3.5 图形架构，配备最新的......
科技等。 其中，深南电路作为PCB行业的领军企业之一，展示了其最新的PCB制造技术和产品。其刚柔结合电路板和高密度互连板等产品，具有优异的性能和品质，满足市场对高性能、高可靠性电子产品的需求。 珠海......
MathWorks Simulink产品现已支持Infineon最新的AURIX™ TC4x系列汽车微控制器;MathWorks Simulink产品现已支持Infineon最新的AURIX™......
小米 14 新机 Geekbench 最新跑分成绩曝光; 业内消息，在 14 系列新机即将发布的前夕，该机最新的跑分成绩近日已经出现在了 Geekbench 平台中。小米 14 系列新机搭载了高通公司最新的......
用A系处理器！新Macbook抛弃Intel：证据来了;苹果要抛弃Intel处理器转用ARM平台的消息已经传了很久，现在，证据已经出现了。 荷兰网站TechTastic近日发现，苹果最新的......
亚信电子于IAS 2023展出最新工业以太网整体解决方案;亚信电子即将于IAS 2023展出其最新的AXM57104 TSN开发平台& AX58400 EtherCAT转IO-Link网关......
传三星Galaxy S24系列SoC混搭，Exynos 2400、骁龙8 Gen 3各地区不同; 【导读】三星已预览最新的自研Exynos 2400 SoC芯片，其搭载最新AMD......
此前相关爆料，全新的iPhone 16系列中两个Pro版本将搭载最新一代的A18 Pro处理器。不过据海外爆料达人最新发布的信息显示，与前代相比A18 Pro的性能提升并不明显，可能就只有10%左右的提升。同时......
领域创新的领先者，AMD将携最新锐龙AI 300系列第三代AI PC处理器亮相ChinaJoy，联合众多产业链合作伙伴，推出搭载最新锐龙AI 300系列处理器的AI PC新品，并推动产业链创新，赋能......
蜂窝网络。 这些缩写代表最新的基于车辆应用利用蜂窝通讯网络的电子产品。特别是，正在推出的5G网络允许车辆与其他道路使用者进行通信--名称中的 "X "或 "万物"。 最新的......
C-V2X技术在汽车领域的应用;【前言】 在汽车设计领域有一个新的缩写，就是C-V2X。被谈及时，这被称为车辆到X，有时也被称为车辆到万物。前面的 'C '代表蜂窝网络。这些缩写代表最新的......
Dobrodziej表示：“5G小型蜂窝市场需求不断增长，推动了对可编程、低功耗和低延迟解决方案的需求。莱迪思最新的解决方案集合集成了重要的新特性和功能，可帮助电信客户加快创建和部署安全、高能......
Imagination推出全新iEB110低功耗蓝牙（BLE）v5.2知识产权（IP）;2020年2月19日， Imagination Technologies宣布推出其最新的低功耗蓝牙（BLE......
双端口和单端口USB-C控制器将为新一代的笔记本电脑和台式机提供最高的BOM集成度，在缩小电路板面积的同时，还能降低OEM厂商的成本。此外，新的EZ-PD控制器还支持最新的USB4™标准和Intel......
IAR全面支持英飞凌最新的TRAVEO T2G CYT6BJ车身控制MCU家族产品;使用 IAR Embedded Workbench for Arm开发基于英飞凌最新TRAVEO™ T2G车身......
片到现在还没有货，目前看批量提供时间是要延迟。相关政策没有完全落实，还需要等待。 本月早些时候有媒体报道称，英伟达已开发出针对中国市场最新的算力系列芯片——HGXH20、L20PCle和L2PCle......
传英伟达新AI芯片H20综合算力比H100降80%; 【导读】为应对美国最新的芯片出口管制，英伟达再开发出三款针对中国大陆市场的最新改良版芯片，分别是HGX H20、L20 PCle和L2......
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些技术正逐渐被许多晶圆制造商淘汰。此ASFET产品组合搭配使用最新的晶圆Trench技术和LFPAK封装，可满足最新的可靠性标准。借助最新的制造和封装技术，Nexperia提高了供应链的可持续性，并能......
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款新机将有望搭载谷歌新一代的自研处理器Tensor G3 SoC。根据国外网站 Android Authority 报导指出，Tensor G3 将会带来相当大的升级，拥有更新的CPU核心架构、新的GPU、支持最新的......
让各种需要联网的车机应用运行得更流畅，减少卡顿或掉线的发生。 高通表示，这一全新解决方案支持最新的连接标准，除Wi-Fi 7之外，还包括5G蜂窝网络以及最新的蓝牙技术。它还集成了C-V2X和精确定位技术，为汽......
旗舰产品 Immortalis GPU 将显著优化安卓游戏体验，并首次推出基于硬件的光线追踪功能 最新 Armv9 CPU 将峰值和效率性能提升至全新水平 新的 Arm 全面计算解决方案 (Total Compute......
莱迪思即将举办网络研讨会，讨论最新的Avant平台——再创超低功耗新境界;莱迪思即将举办网络研讨会，讨论最新的Avant平台——再创超低功耗新境界 中国上海——2023年3月15日——莱迪......
罗那世界移动通信大会（MWC Barcelona）上展示其最新创新成果。除了尖端技术外，通宇通讯还将重点展示其最新的金牛座平台、智能有源天线、4G+5G集成解决方案、特殊场景解决方案和小型化解决方案，展现......
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）制造的先进处理器，Arrow设计出首款人工智能（AI）转向系统，使用面部识别技术来控制其最新的SAM（半自动驾驶）汽车。 图片来源：Arrow Electronics 凭借......
罗德与施瓦茨和博通扩大了对最新Wi-Fi 7接入点芯片组的测试合作;罗德与施瓦茨和博通已经成功验证了R&S CMP180无线电通信测试仪与最新的Broadcom Wi-Fi 7接入......
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可靠和安全的产品生命周期管理。此外，莱迪思还推出了最新版本的Lattice Sentry™解决方案集合，其新功能为客户提供可定制的、基于FPGA的平台固件保护恢复（PFR）解决方案，且支持最新的......
IAR全面支持英飞凌最新的TRAVEO T2G CYT6BJ车身控制MCU家族产品; 瑞典乌普萨拉，2023年6月26日 —— 嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR高兴地宣布，目前......
IAR全面支持英飞凌最新的TRAVEO T2G CYT6BJ车身控制MCU家族产品;使用 IAR Embedded Workbench for Arm开发基于英飞凌最新TRAVEO™ T2G车身......
始终希望确保我们的客户能够充分利用我们的产品，这就是为什么我们花费了大量时间和精力来确保我们今年早些时候推出的最新PCIe Gen 3 的Atlas Ultra CFexpress 1TB/2TB存儲卡向前兼容最新的CFA 4.0规范......
将AR融入车内，宝马公布最新智能座舱;在2024年国际消费类电子产品展览会上，宝马汽车首次展示了最新的XREAL Air 2增强现实眼镜以及全新的BMW智能个人助理。 据悉，此次推出的BMW智能......
的技术及应用专家，为来自消费电子、家电、工业控制、通信网络、光伏新能源、等领域带来最新的技术趋势和应用解决方案。 浙豪半导体荣幸受邀出席本次大会，并在大会现场展示小华半导体最新......
Arm发布全新终端计算子系统，引领AI驱动下的移动设备性能革新;5 月 30 日，Arm发布了最新的 Arm (Arm for Client)，为移动设备行业带来了新的突破。随着人工智能 (AI......
苹果芯片再升级！传言下半年推出iMac配置M3;据彭博社记者Mark Gurman报道，公司正准备最早在今年下半年发布新的24英寸iMac。Gurman在他最新的Power On通讯中写道，两款新的......

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