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芯片成品制造创新推动微系统集成发展，产业加速向AI渗透(2023-10-17 12:13)
能异构异质集成封装技术实现“存算一体”，进一步提高算力。对于电源模块，长电科技的产品已经覆盖碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等新材料功率器件，在散热和可靠性上拥有多项专利技术。长电科技还与国内外客户就光电合封（CPO......
长电科技：半世纪中国“芯”路，五十年长风破浪(2022-11-13)
引领我国芯片成品制造事业整体发展提出了新的期许。长电科技50周年纪念书《长风破浪》、纪念画册、纪录片也一并亮相，将企业厚重历史转化为有形的文化资产，再现50年来长电科技和中国半导体行业的沧桑巨变。
回首半个世纪前，长电科技的......
长电科技就甬矽电子系列侵权行为诉诸法律(2021-12-21)
已提起不正当竞争诉讼。针对部分甬矽电子员工在长电科技任职期间即通过他人代持的方式持有甬矽电子的股份，违反长电科技的利益冲突政策和员工基本诚信和忠实义务的行为，长电科技已提起劳动仲裁和诉讼。鉴于甬矽电子仅有的38位专......
铸就“新长电”，跨越50年新起点(2022-11-13)
取得了一系列高密度高性能封装领域的关键技术突破。长电科技的SiP、晶圆级封装，2.5D/3D等封装技术都具备了可直面全球竞争的硬实力。公司在Chiplet 相关技术领域积累了长期经验和专利，在......
长电科技宣布正式完成收购ADI新加坡测试工厂(2021-06-01)
长电科技宣布正式完成收购ADI新加坡测试工厂;6月1日，长电科技宣布已正式完成对Analog Devices Inc.（以下简称“ADI”）新加坡测试厂房的收购，该厂房的测试人员将于近期陆续转入长电科技的......
长电科技任命林敬明为全球销售高级副总裁(2021-04-14)
家和地区设有业务机构。拥有3,200多项专利，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
长电科技的业务范围包括集成电路的系统集成封装设计、技术......
长电科技募集资金获证监会批准，下一步什么打算？(2017-05-12)
也公告了和国开行合作5年160亿人民币的融资合作备忘录。
拿到核准批复公文，正式打消了因为中联资产评估事宜造成的市场疑虑。核准批文拿到之后，长电科技将会马不停蹄的进行重组和配套募集资金事宜。中芯国际和国家集成电路产业基金将正式成为长电科技的......
长电科技宿迁新厂投入量产，进一步增强行业领先地位(2021-11-19)
宿迁工厂的产品组合和制造能力将得到进一步升级，为客户提供更为全面的芯片成品制造解决方案，成为长电科技业务增长的新动能。
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宿迁市委书记王昊在启用仪式上表示：“今天长电科技宿迁工厂新厂建成投产，不仅对长电科技的......
构架多元化国际化投资者结构， 长电科技完成50亿元定增项目(2021-05-08)
财务结构提供了良好的支持。
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长电科技首席执行长郑力先生表示：感谢国内外知名投资机构热情参与长电科技的定增项目。我们矢志将长电科技建设成为专业化、国际化的全球领先企业，为智......
长电先进与星科金朋韩国有限公司双双荣获 “2020年TI卓越供应商奖”(2021-04-09)
表示：“此次获得‘TI 卓越供应商奖’是对双方多年合作成果的肯定，也为加强双方未来合作奠定了坚实的基础。SCK 将以此为契机，进一步巩固、深化 TI与长电科技的良好合作关系，携手客户共进共赢。”
近年......
长电科技荣膺“百强企业奖” 企业价值获高度认可(2022-12-27 15:14)
也致力于将企业价值服务于行业共同进步。基于对行业演进规律的深入思考,长电科技开创性地给集成电路产业带来“芯片成品制造”这一理念,重新定义了芯片制造后道工序在当前环境下的价值。
“收获‘上市百强’殊荣,是对长电科技的......
长电科技荣膺“百强企业奖” 企业价值获高度认可(2022-12-23)
也致力于将企业价值服务于行业共同进步。基于对行业演进规律的深入思考，长电科技开创性地给集成电路产业带来“芯片成品制造”这一理念，重新定义了芯片制造后道工序在当前环境下的价值。
“收获‘上市百强’殊荣，是对长电科技的肯定与勉励。”郑力......
斥资117亿元，中国第一大封测厂将迎新主！(2024-03-27)
斥资117亿元，中国第一大封测厂将迎新主！;
停牌一周后，长电科技的“控制权变更”终于有了新进展！
3月27日，长电科技发布公告称，公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基......
长电科技：聚焦面向应用解决方案为核心的产品开发机制(2023-06-28)
打造的系统级、一站式封测解决方案，全面覆盖HPC系统的基础架构，即计算模块、存储模块、电源模块、网络模块。
针对计算模块，长电科技的XDFOI系列工艺，可提......
长电科技面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案(2023-03-01)
FCCSP封装出现并行发展局面；对于集成天线的毫米波雷达SOC芯片，FCCSP是更合适的封装选择。
长电科技eWLB和FCCSP封装能力
长电科技的4D毫米波雷达先进封装量产解决方案可满足客户L3级以......
强化高性能封装战略布局 长电科技高端制造项目新厂房在江阴如期封顶(2023-06-21 14:16)
球先进封装市场规模将达到650亿美元，2021至2027年间年化复合增速达9.6%。长电科技将进一步整合公司的全球技术资源，提升高端产能，强化长电科技的全球市场竞争力。长电科技董事、首席执行长郑力表示：“长电科技......
强化高性能封装战略布局，长电科技高端制造项目新厂房在江阴如期封顶(2023-06-21)
据预测，2027年全球先进封装市场规模将达到650亿美元，2021至2027年间年化复合增速达9.6%。长电科技将进一步整合公司的全球技术资源，提升高端产能，强化长电科技的全球市场竞争力。
长电科技......
历时17个月，长电完成对ADI新加坡测试工厂收购(2021-06-01)
历时17个月，长电完成对ADI新加坡测试工厂收购;
长电科技是首批在新加坡提供封装与测试的制造服务商之一，收购ADI新加坡测试厂房将进一步提升长电科技的市场竞争力。
据了解，该笔收购交易于2019年......
既定！长电科技正式入主晟碟半导体(2024-09-27)
键合封装及传统封装等技术。产品主要应用在网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。
例如，在半导体存储市场领域，长电科技的封测服务覆盖DRAM......
DDR5加速渗透，封测龙头带来新消息(2022-11-24)
同尺寸器件中的高存储密度性能，满足市场的需求。
目前，长电科技的工艺能力可以实现16层芯片的堆叠，单层芯片厚度为35um，封装厚度为1mm左右。长电科技包括DDR在内各类存储产品已实现量产。
长电科技表示，随着PC端......
长电科技荣膺“百强企业奖” 企业价值获高度认可(2022-12-23)
定义了芯片制造后道工序在当前环境下的价值。
“收获‘上市百强’殊荣,是对长电科技的肯定与勉励。”郑力表示:“今年,是长电科技成立50周年的重要里程碑。凭借开创进取和自我变革的气魄,长电科技......
长电科技荣获“2022年度TI卓越供应商奖”(2023-04-27)
期合作关系，感谢TI对长电科技的认可。公司近年来整合全球高端制造资源，实现属下各工厂间的协同效应，并不断优化贴近服务客户的支持架构，提升客户服务水平。依托丰富的技术积累和优质的服务能力，长电科技......
海外制造基地业务整合超预期 长电科技第三季度盈利创历史新高(2020-10-30)
步巩固了和国内外重要客户的战略合作，各项业务指标持续稳步提升。
长电科技首席执行官郑力先生表示:“通过深化海内外制造基地的资源整合，加速面向5G，高性能计算以及高端存储等应用的大规模量产，长电科技的......
长电科技2024年一季度营收和利润业绩同比实现双位数增长(2024-04-25 14:08)
成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。通过高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括......
长电科技2024年一季度营收和利润业绩同比实现双位数增长(2024-04-25)
成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，长电科技的产品、服务......
发力先进封装核心应用，长电科技三季度业绩环比增长提速(2023-10-30)
成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括......
年净利预增1287%！长电科技最新扩产项目盘点(2021-04-15)
电子担任全球业务拓展总裁等职位，拥有超过24年半导体封装测试行业业务拓展经验和多元文化管理经验。
长电科技的前身是1972年成立的江阴晶体管厂，2000年改制为江苏长电科技股份有限公司。2003年，长电科技......
持续发力汽车电子 长电科技把握汽车半导体市场机遇(2024-01-12)
的创新都是芯片的创新。长电科技的汽车电子业务收入2019年至2022年实现了50%以上的复合增长;2023年1至3季度实现88%的收入同比增长。”目前,长电科技对汽车电子业务的统一规划和运营,通过......
持续发力汽车电子 长电科技把握汽车半导体市场机遇(2024-01-12)
的创新都是芯片的创新。长电科技的汽车电子业务收入2019年至2022年实现了50%以上的复合增长;2023年1至3季度实现88%的收入同比增长。”
目前,长电科技对业务的统一规划和运营,通过......
DDR5渗透率快速提升 长电科技有备而来(2022-11-25 10:32)
客户提供全套测试平台和工程服务。目前，长电科技的工艺能力可以实现16层芯片的堆叠，单层芯片厚度为35um，封装厚度为1mm左右。作为全球领先的半导体微系统集成和芯片成品制造服务提供商，长电科技......
长电科技面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案(2023-02-28)
FCCSP封装出现并行发展局面；对于集成天线的毫米波雷达SOC芯片，FCCSP是更合适的封装选择。
▲长电科技eWLB和FCCSP封装能力
长电科技的4D毫米......
长电科技汽车芯片成品制造项目，打造智能制造和精益制造灯塔工厂(2023-11-03)
感知客户需求，并交付超一流的产品质量及服务，是长电科技一贯以来的宗旨。长电科技汽车电子（上海）有限公司将灵活适配客户的多样性需求及标准，打造长电科技的旗舰工厂，缔造一流封测，一流工厂，面向汽车产业链提供端到端的完整封测服务。”
......
发力先进封装核心应用 长电科技三季度业绩环比增长提速(2023-10-30)
级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业......
发力先进封装核心应用 长电科技三季度业绩环比增长提速(2023-10-30 14:06)
能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国......
重磅！长电收购美国存储大厂80%股权(2024-03-07)
半年实现净利润 2.22 亿元；截至 2023 年 6 月底，该公司总资产 43.62 亿元，净资产约为 32.8 亿元。
由于全球半导体市场下行周期的影响，去年长电科技的净利润遭受下行压力，最新......
长电拍了拍摩尔：我帮你往前走(2023-01-15)
先进芯片成品制造技术创新迈向新高度。
长电科技提供的正是全方位的芯片成品制造一站式服务，其封装技术类型基本涵盖了现有的各种技术，并致力于创新像XDFOI™ 的先进封装技术。长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括......
聚焦高性能先进封装和全球化布局 长电科技二季度恢复业绩环比增长(2023-08-28 09:41)
）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技......
聚焦高性能先进封装和全球化布局 长电科技二季度恢复业绩环比增长(2023-08-28)
级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业......
应对市场变化 长电科技呈现稳健与韧性(2022-08-19)
划推进技术研发创新与全球资源布局优化,力争打造穿越周期的增长能力。
面对行业波动,长电科技“有备而来”
自2019年起,半导体行业进入上行周期,并带动国内半导体增资、扩产的热潮。长电科技的......
先进芯片封装技术与可穿戴设备之巧妙融合浅析(2024-05-15)
先进芯片封装技术与可穿戴设备之巧妙融合浅析;作为全球领先的芯片成品制造和技术服务提供商，长电科技的先进芯片封装设计与制造能力为可穿戴电子产品带来了持续、高效的创新。目前，传统的可穿戴设备，比如说AR......
以客户需求为本，长电科技为多个应用场景开发一站式解决方案(2023-07-21)
技术在智能手机上的运用与普及。
在上述领域,长电科技可根据差别迥异的终端应用场景,为客户打造定制化的智能终端SiP封测解决方案。长电科技的SiP技术平台,具备高密度集成、高产品良率等显著优势,可提供从封装协同设计、仿真......
强化多物理测试平台能力，长电科技提供业界领先的芯片验证服务(2023-03-10)
走在智能网联和自动驾驶的下一代技术创新前沿的汽车制造商，长电科技的网联汽车验证测试方案支持广泛的技术标准，可帮助车载芯片、模块、整车厂商优化对连接性、可靠性的全面验证，提升网络安全和驾驶安全，从而更好抓住强劲增长的市场需求。同时......
晶圆价格逐季调涨 A股封测三巨头谁将胜出？(2017-06-23)
收规模增速来看，过去五年长电科技的年均复合增长率最高，达到38.48%，华天科技以33.13%紧随其后，而相比于前两者，通富微电增速较低，为23.14%。不过三家公司中，华天科技2012-2016五年......
国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力(2023-01-18)
?，可以将多种工艺生产的芯片封装在一起，通过将多种芯片封装在一起缩短这些芯片间的沟通时间进而大幅提升芯片性能，实现了系统级的封装，充分满足客户的需求。
长电科技的XDFOI?
Chiplet为全......
强化全球资源整合，长电科技2022年上半年业绩再创新高(2022-08-19)
微电子晶圆级微系统集成高端制造项目正式开工建设，先进封装技术突破及高端制造业务布局的稳步推进，将使长电科技的创新和产业化能力获得持续提升，更好地满足全球客户需求，蓄力企业未来增长。
长电科技董事、首席......
加大研发和资源投入，长电科技布局未来市场发展(2023-04-26)
高集成度的晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、高性能倒装和先进的引线键合技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工......
【中国集成电路领航人物】王新潮：不忘初芯，砥砺前行；创新孵化，永争第一；誓做有担当的企业家(2017-08-18)
，2002年，公司筹划上市，2003年6月3日，长电科技在上海证券交易所上市，是中国半导体封装业第一家上市公司。
王新潮表示，长电科技的上市，表明......
全球封测大厂将易主！(2024-03-27)
已发行股份总数的 12.79%）， 以29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方，转让价款总额为人民币 6,636,185,884 元。本次交易完成后，芯电半导体将不再持有任何长电科技的......
从江阴小厂到世界前三，长电科技一路狂奔(2017-07-27)
本部
在上海东北200公里左右的方向，就是古城江阴。这个位于江苏省南部的县级市的综合实力位居全国百强县市第一梯队，这种傲人的成绩相信与他们走在前列的商业意识有关。1972年，中国未来的封测巨头长电科技的......
6.24亿美元！长电收购西部数据旗下公司(2024-03-05)
半导体系2022年度上海市外商投资企业营业收入百强。
晟碟半导体母公司Western Digital（西部数据）是全球领先的存储器厂商，自2003年起便与长电科技建立起了长期合作关系，是长电科技的......
相关企业
;江苏长电科技有限公司东莞分公司;;江苏长电科技股份有限公司简介江苏长电科技股份有限公司是中国目前最大的半导体封装、测试生产基地，国家火炬计划重点高新企业.亚洲第一、世界第三大拉索桥――江阴
锅炉的专业厂家。本厂主要产品民用采暖炉、热水锅炉、三回程锅炉，适用方便、节煤环保、寿命长等。特别是开发的地暖专用锅炉，热效率高、水容量大、升温快，彻底解决了地板采暖锅炉不配套的困局。
;深圳市科盛典行电子（都会）经营部35576;;本公司主营SMD电子元件,是长电科技的授权代理商,经销YAGEO,AVX,KEMET,NEC,ON,PHI等世界品牌,拥有雄厚的实力,是珠
;深圳市科盛行电子（都会）经营部23443;;本公司主营SMD电子元件,是长电科技的授权代理商,经销YAGEO,AVX,KEMET,NEC,ON,PHI等世界品牌,拥有雄厚的实力,是珠
;深圳市科盛行电子（都会）经营部19751;;本公司主营SMD电子元件,是长电科技的授权代理商,经销YAGEO,AVX,KEMET,NEC,ON,PHI等世界品牌,拥有雄厚的实力,是珠
;深圳市科盛行电子（都会）经营部;;本公司主营SMD电子元件,是长电科技的授权代理商,经销YAGEO,AVX,KEMET,NEC,ON,PHI等世界品牌,拥有雄厚的实力,是珠
;长电科技;;
;深圳凯利盈科技有限公司;;公司前身：深圳康锐通科技有限公司，成立于2004年，公司自成立起就和江苏长电科技股份有限公司保持良好的合作关系，专业代理长电生产的电子元器件。并于2007年获得长电科技首次直接授权的分立器件经销商证书
;长电科技股份有限公司;;
;江苏长电科技股份有限公司;;2003年上市