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制造外包给半导体代工厂，主要是全球最大的代工芯片制造商台积电。台积电目前生产3nm芯片，并计划在2025年开始大规模生产2nm芯片。 年初AMD发布了下一代Ryzen 8000G系列桌上型处理器，该处......
分析师电话会议上透漏了进度。 “与已经量产近两年的7nm工艺不同，台积电目前还未开始大规模生产5nm工艺的芯片，但台积电在5nm方面已研发多年，去年就已开始试产。”魏哲家指出，目前台积电的5nm量产......
这是基于市场传闻。 台积电倾向于开发其领先的生产技术，同时考虑到其最大客户苹果公司的要求，苹果根据台积电的能力量身定制其设计同时，对于为大众市场产品提供动力的芯片组（或多个芯片）而言，60% 的收......
仁勋的表态似乎为涨价铺平了道路。 分析师预计，如果台积电真的提高价格，英伟达接受新价格，其他AI客户也可能很快面临更高的芯片成本。 此前已警告，在美国生产的芯片将面临更高的制造成本，这些成本最终将转嫁给终端客户。 ......
方面的主导地位和最佳定位。”台积电目前生产3nm芯片，并 计划在2025年开始量产2nm芯片 。 上周，台积电周四预计2024年收入将增长20%以上，尽管......
）。 据《电子时报》援引上述人士称，对于一些需要小批量生产的高性能芯片，台积电只在晶圆层面处理CoW流程，而将oS流程外包给OSATs，类似的合作模式预计将在未来的3D IC封装......
EUV光刻机“红线”，未来具体在哪一节点引入成为业界关注的话题。 目前ASML每年High-NA EUV光刻机的产能大概在5到6台，今年生产的这些设备将全部运往美国的芯片制造商，而英特尔已经获得了明年上半年之前生产的......
定的。 本周一，台积电创始人张忠谋对媒体证实，该公司已经“差不多敲定”，计划在位于美国亚利桑那州的新工厂生产3纳米(nm)芯片。 作为全球最大的芯片代工厂，台积电正在美国亚利桑那州建设一座价值120......
成功吃下苹果订单，写下新的里程碑，主要生产基地即为南科Fab 14，南科14厂第五期工程（P5）。 南科14厂厂长王英郎即表示，全球智能型手机内的芯片，几乎有一半由台积电生产，台积电产出的芯片中，又有......
达、英特尔、高通、博通、联发科这六大客户的人工智能（AI）、高性能计算（HPC）芯片订单量大幅增加，台积电3nm产能到今年年底前都排得很满，而且台积电目前正在加速扩张其3nm代工产能，预计将从去年的6万片......
消息称因供应链产能升级，台积电生产的 AI 芯片未来将变得“更加昂贵”;9 月 26 日消息，据台湾地区“联合报”的消息，随着台积电供应链扩大 CoWoS 先进封装产能，这些中间膜价格的上涨最终将推高该公司生产的......
20,000 片晶圆，但现在的目标是将产能提高一倍，并在那里生产更先进的芯片。最初的计划是使用台积电目前用于生产 iPhone 14 和 iPhone 14 Pro 处理器芯片的 5 纳米和 4 纳米工艺技术来制造芯片......
利桑那州的这些晶圆厂都投入使用时，台积电将在海外工厂生产更先进的芯片。据日经亚洲报道，该公司计划到2025年生产200万片芯片。 库克周二表示：“我们与Apple Silicon取得的进展改变了我们的设备。”。“当你......
单。 虚实相间的工艺节点 实际上，不管是台积电还是三星，他们的芯片制造工艺线宽都没有达到实际的14nm/16nm，台积电客户透露，台积电目前量产的16nm苹果A10处理器，其实......
的想法，源于三星打算从 3nm 制造工艺开始使用 Gate All Around（GAA）技术。相比之下，台积电在达到 200 万产量之前不会使用 GAA。 GAA 是一种生产工艺，可以使三星生产出比台积电目前......
，在芯片的面积上将缩小35%，但是其运算效能则是提高了15%，而电池能能效则提高了30%。而相对于三星，全球最大的晶圆代工厂台积电目前也在开发3纳米制程技术，目标是2022年开......
效率。 （相关报道截图） 据了解，台积电目前的先进芯片堆叠和组装技术，比如用于生产Nvidia、AMD、Amazon和Google的AI芯片，主要依赖于12英寸的硅晶圆，而这......
之外，台积电于2022年开始生产系统整合芯片。台积电目前在竹南拥有全球首座全自动化3DFabric晶圆厂，其整合了先进测试、台积电的系统整合芯片及InFO操作，提供客户最佳的灵活性，利用更好的生产......
今年开始逐步导入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片统称)，首款Mac SoC将采用台积电(TSMC)5nm制程进行生产，预估此款SoC成本将低于100美金，更具......
已获企业客户订单。 目前全球晶圆代大厂主要包括三星与台积电两家，目前商用的芯片制程工艺最高为 4nm，但是来自韩国媒体报道的消息，三星有望在下周宣布 3nm 制程工艺开始量产，而台积电的 3nm......
卡就使用了 SoIC+CoWoS 封装解决方案，可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，目前在位于竹南的第五座封测厂 AP6 生产。 台积电目前已经整合封装工艺构建 3D Fabric 系统，其中......
的报道指出，台积电目前正考虑向日本政府提出在当地独资兴建经营晶圆厂的计划。一但这计划付诸实行，则该晶圆厂将会是台积电日本建立的首座晶圆厂。 报道引用4个知情人士的说法指出，因为台积电是SONY和其他日本芯片......
上，之前就有日媒报导指出，台积电正考虑建造其在日本当地的第一家晶圆厂，而传出该消息的时间点则正好为日本政府敦促企业扩大其在国内半导体生产的时间。 对此，报导引用知情人士的说法表示，台积电......
%。 摩根士丹利同日随即将台积电目标价从928元调高至980元，维持买进评等，看好台积电能将增加的成本转嫁给客户。 台积电6日的股价一度大涨5.3%至899元......
可能会略有差距。 台积电目前计划推出五种3nm工艺，包括N3/N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B已经量产。 尽管N3E被称为增强版，但从已披露的技术资料来看，其栅极间距可能并不如N3B。因此......
%的功耗，密度为原来的1.15倍。 台积电目前规划的3nm"家族"分别是N3、N3E、N3P、N3X、N3 AE，其中N3是基础版；N3E是改进版，成本进一步优化；N3P性能将进一步提升，计划......
台积电7nm样品已流片，三星加速追赶; 来源：内容来自快科技 ，谢谢。 据Digitimes报道称，台积电目前已经流片了13张7nm样品芯片，2018年即可开始批量生产。作为......
的代工业务今年上半年就获得了 130 亿美元的营收，排名第三（排名第一、第二的英特尔和三星还有自己的芯片销售业务），第二季与上期相比成长 11%。 而正是藉助于芯片代工业务，台积电的市值一路高涨。例如......
竞争英特尔处理器外包订单，台积电更有优势？;根据外电报导，处理器大厂英特尔目前正在跟全球两大半导体公司台积电与三星讨论处理器外包生产的事项，引起市场的瞩目。而针对该事项，韩国......
台积电对美国失望了？官方回应！;据报道，台积电 (TSMC) 正在考虑扩大其在日本的在建设施，以制造先进半导体。台积电正在日本建设一座新的芯片工厂，计划生产较旧、成熟的芯片。不过，业内人士表示，美国工作文化的差异和日本较低的成本促使管理层考虑扩大日本芯片......
。 台积电目前正在提高5nm工艺的生产比例。该公司此前表示，5nm制程产品占其销售额的18%，第二季度增长了4%。目前，7nm及以下制程芯片的生产，占据台积电总产能的49%。 除此之外，台积电......
台积电：去年生产10761种不同芯片，市占达52%;国际电子商情获悉，全球最大的晶圆代工制造厂——台积电日前上传了2019年股东会年报,披露了去年更多详细的运营信息。 据台积电披露，该公......
在全球晶圆代工市占超过五成，客户涵盖苹果、高通、辉达等一线大厂，生产不容出差错，业界认为台积电昨天开始展开水车载水，意味晶圆代工龙头提高水荒警戒层次。 业界分析，台积电目前是部分厂区零星需要水车调度需求，研判......
在日本建立先进封装产能，预计规模将受到限制。目前尚不清楚日本对 CoWoS 封装的需求有多大，而台积电目前的大多数 CoWoS 客户都在美国。 两位知情人士称，英特尔也考虑在日本建立先进封装研究机构，以加深与当地芯片供应链公司的联系。 ......
便承诺，只专注生产由客户设计的芯片，本身并不设计、生产或销售自有品牌产品。这就已注定台积电绝不会转变为IDM模式。因此台积电目前所支持的晶圆代工2.0，便是将除了设计和传统封装等以外的产业链进行高度整合，其主......
。 DigiTimes 在报道中还补充表示，台积电目前正在评估工厂，将在 2027 年率先生产更先进的 1.4 纳米芯片。台积电已经于 2023 年第 4 季度开始量产其增强型 3 纳米节点，该节点很可能在今年晚些时候首次出现在苹果设备中。 ......
对英特尔先进的 18A 制程工艺的需求非常强劲。据了解，台积电目前正在量产采用 3 纳米工艺制造的芯片，而 18A 是英特尔针对台积电下一代 2 纳米制程的回应。盖尔辛格表示，目前英特尔已经收到了 5......
有六期工程。按照计划，台积电将会在2025年量产芯片。 （图片来源：台积电） 据悉，台积电目前拥有四座12寸超大晶圆厂、4座8寸晶圆厂、一座六寸晶圆厂和四座后段封测厂。同时，台积电......
尔表示将于2024年底开始生产Intel 18A，这可能使其成为第一家转向下一代工艺的芯片制造商。 但台积电总裁魏哲家似乎并不担心。他在10月份表示，根据公司内部评估，其最......
时程，台积电南京厂预计2017 下半年就要安装生产机台，2018 上半年试产，2018 下半年正式投入量产。 报导中指出，罗镇球指出，台积电做为全球最大晶圆代工厂，将会持续推进摩尔定律。目前台积电......
&D)。所以我们的人在全世界很多研发团队 (R&D team) 都跟他们一起合作，所以我们对3纳米也是满乐观的，但是要一段时间。 此外，刘德音也指出，台积电目前7 纳米......
已经向苹果公司展示了2nm芯片原型，预计将于2025年推出。 报道中还提到，台积电目前正在评估工厂，计划于2027年率先生产更先进的1.4nm。台积电已经于2023年第4季度......
正为向客户提供最新制程工艺展开激烈的竞争，盖尔辛格表示，客户对英特尔先进的 18A 制程工艺的需求非常强劲。 据了解，台积电目前正在量产采用 3 纳米工艺制造的芯片，而 18A 是英特尔针对台积电下一代 2 纳米制程的回应。盖尔......
，台积电目前在7纳米已有12个产品设计定案，其中高速运算产品已于6月设计定案，累计大客户已确定有30家。 也有不少台积电10纳米客户转至7纳米，因此，台积电7纳米一推出后，便立即抢占市场份额，丝毫......
，台积电打算在6月份将其N3制程节点的团队做重新分配，以组建1.4nm级制造工艺的研发队伍。 三星：加快3nm量产速度 近日，据韩媒消息，三星芯片及代工高层大洗牌，目前三星电子已撤换负责开发下一代芯片......
制造企业全世界都屈指可数，目前大家所熟知的芯片制造企业中仅台积电和三星已经达到了3nm的工艺制程。早在去年的时候，这两家一直角逐的芯片巨头企业就发出公告称，2022年下半年将进入3nm芯片的量产阶段。如今2022年已......
工艺工厂，是计划建在由新竹科学园区运营的龙潭科学园区，靠近桃园市。 外媒在报道中表示，台积电目前在龙潭科学园区有两座封装和测试工厂，是他们建设1nm制程工艺工厂的理想之地。 同台积电......
证最终用户”，也不清楚三星和SK海力士是否还需要再延长一年豁免期。 报道称，台积电目前在南京设有工厂，生产成熟制程芯片。 ......
Silicon 也是如此，台积电目前把控着苹果所有芯片制造业务。 实际上，早在今年 5 月份就有消息称苹果为其下一代设备预订了近 90% 的台积电产能，然而，由于英特尔后来修改了 CPU 生产计划，这也......
企业的发展，其中，中芯国际被寄予厚望。 作为中国内地最大的半导体代工厂，中芯国际拥有最先进的半导体制造工艺，在工艺研发方面一直努力追赶台积电。台积电目前也已经在内地投资设厂，可以说，中芯国际的头号对手就是台积电......

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