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数聚八方 智引未来,第三届数博会4月榕城正待勃发;数聚八方 智引未来,第三届数博会4月榕城正待勃发 作为第六届数字中国建设峰会的重要组成部分,第三届中国国际数字产品博览会将于 2023年4月中......
中国芯应用创新32强出击,众多奖项花落谁家?;11月16日,第三届IAIC中国芯应用创新设计大赛决赛在深圳前海举行,受疫情影响,活动采取线上线下同步进行。 第三届中国芯应用创新设计大赛·决赛......
全球传感器与物联网产业创新峰会、第三届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、2022第五届中国IC独角兽论坛、第二届IC设计开发者大会、首届先进封装创新技术论坛、投融资分论坛、芯势力产品发布会等20余场平行论坛及专项活动,邀请......
【应用引领集成电路产业高质量发展】第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023)7月即将在无锡召开; 7月13-14日,由中国设计创新联盟、无锡......
了国内外知名企业专家、行业学者及一线企业,分析行业动态,分享新产品、新技术,交流行业现状,展望产业前景,探索智能制造发展新模式。(1)中国(武汉)新能源汽车核心零部件产业发展大会暨第三届湖北汽车产供链大会(2)2024中国......
网联与自动驾驶创新技术论坛、第三届信息技术应用创新产业论坛、2023CITE电子元器件创新与供应链安全发展峰会、2023 Web3.0中国峰会等40余场论坛活动。 届时,包括专家学者、企业高管、行业......
仓总经理刘聪,弈安云副总经理阮晓哲,中国信息商会元器件应用与供应链分会秘书长熊宇红等多家元器件供应链上下游知名企业高层、权威专家通过多种形式参与了本次活动。现场还举办了第三届中国芯应用创新设计大赛IAIC2021......
促进芯片整机联动,ICDIA 7月与您相约无锡!; “第三届中国设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023)”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC......
微电子、长安汽车、佛吉亚、德赛西威等龙头企业代表及专家学者出席elexcon2023同期高峰论坛,带来最新产业动态及技术应用风向。第七届中国系统级封装大会·深圳站、2023深圳国际第三......
汽车、佛吉亚、德赛西威等龙头企业代表及专家学者出席elexcon2023同期高峰论坛,带来最新产业动态及技术应用风向。第七届中国系统级封装大会·深圳站、2023深圳国际第三代半导体与应用论坛、第五届中国......
Nexperia首次亮相第三届中国国际进口博览会;奈梅亨,2020年10月29日:半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia将首次亮相于2020年11月5日至10日在上海举办的第三届中国......
谁是“复微之星”?“复微杯”第三届全国大学生电子设计大赛正式开赛;2021年度“复微杯”第三届全国大学生电子设计大赛(以下简称“复微杯”)于近日面向全国高校,正式开启报名通道。据悉,本届......
生活便捷、产业升级、治理高效——在第三届数博会感受“数智”新变革;第三届中国国际数字产品博览会以 " 数聚福州,智享全球 " 为主题,即将在 4 月 26 日 -4 月 30 日于福建福州举行。数博会作为数字中国......
金泰克战虎Z3亮相2021第九届深圳国际工业设计大展; (2021第九届深圳国际工业设计大展) 12月1日,2021第九届深圳国际工业设计大展在深圳会展中心启动,展会集中展示了来自32......
社区老人小孩对垃圾分类有困难,她问:“在垃圾分类方面,能实现自动化识别分类投放么?”4月26日,福建第三届中国国际数字产品博览会在福州开馆,以“数聚福州,智享全球”为主题,3.1万平方米的展览面积,超160家数......
角集成电路产业创新发展论坛 ·集成电路产业链供应链高峰论坛 ·第三届全球传感器与物联网产业创新峰会 ·第三届国际第三代半导体产业发展高峰论坛 ·第五届中国IC独角......
峰岹科技获第二十三届中国专利优秀奖;  近日,中国专利奖评审办公室发布《第二十三届中国专利奖评审结果》,峰岹科技(深圳)股份有限公司的“一种单相交流永磁电动机的无传感器动态驱动方法及系统”发明专利荣获中国......
【应用引领集成电路产业高质量发展】第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023)7月即将在无锡召开;7月13-14日,由中国集成电路设计创新联盟、无锡......
第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会7月即将召开;7月13-14日,由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地(平台)主办,无锡国家集成电路设计......
同仁还于当天下午走进贺利氏上海创新中心,与一线工程师面对面交流,现场观摩并亲身实践银烧结的工艺步骤,更深层次地认识贺利氏mAgic烧结银创新产品组合和工艺技术如何应对烧结工程中的挑战。 第三届中国......
相约鹏城,CITE 2023向您发出邀请;本文引用地址:1+1+7+N活动方阵 上千位专家学者和行业领袖 6大展馆、7大主题,5000+创新产品 洞察电子信息产业趋势,尽在 2023年4月7日,为期三天的第十一届中国......
三天来成功举办了EDA/IP核产业发展高峰论坛、2024半导体智能制造论坛、电子气体安全与发展论坛、2024第七届中国IC独角兽论坛、2024集成电路高质量发展论坛、2024人工智能创新应用国际峰会、第三届......
角集成电路产业创新发展论坛、第二届国际汽车半导体创新协作论坛、第三届全球传感器与物联网产业创新峰会、第三届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、第六届集成电路人才发展高峰论坛、第五届中国IC独角兽专精特新论坛、集成......
余场,将设置主题演讲、项目签约、新品/成果/需求发布等环节。同期举办快克杯手工焊接大赛以及半导体PCBA设计大赛。 可以说,2024中国(西部)不仅是一次行业的盛会,更是一次科技与文化的交融,一次......
6月15日下午,第十五届中国国际半导体博览会暨第90届中国电子展组委会在上海长荣桂冠酒店联手召开新闻发布会,宣布两个大展将于2017年10月25-27日在上海联袂举行。 在本次发布会上,上海......
学习资料!) 第十三届中国国际航空航天博览会 精彩来袭 中国兵器工业集团有限公司 将突出“强军聚星(STAR......
迪恩机床将亮相“CCMT 2024”,展出高端机型及自动化解决方案;作为世界先进机床制造商,迪恩机床将于2024年4月8日-12日参加在上海浦东国际会展中心举办的第十三届中国数控机床展览会(CCMT......
迪恩机床将亮相"CCMT 2024",展出高端机型及自动化解决方案;作为世界先进机床制造商,迪恩机床将于2024年4月8日-12日参加在上海浦东国际会展中心举办的第十三届中国数控机床展览会(CCMT......
促进芯片整机联动,ICDIA 7月与您相约无锡!;“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023)”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP......
促进芯片整机联动,ICDIA 7月与您相约无锡!; “第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023)”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP......
“勇敢坚守,共筑未来” CMA第三届中印越手机年会如约而至;2021年,CMA协会时刻关注中国印度、越南企业的发展,希望能从多方助力中资手机企业海外发展。为此,CMA协会将于今年12月召......
制造产业联盟与中电会展与信息传播有限公司将于4月7-8日在第101届中国电子展上联合主办《2022年第二届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛 总决赛》,并在同期举办《PCBA设计及可制造性DFX技术培训》。活动......
国际数字产品博览会现场 今年第三届中国国际数字产品博览会以“数聚福州,智享全球”为主题,特设数字治理主题展区。该展区主要围绕构建科学化、精细化、智能化的城市“数治”新范式,通过展示政务服务、公共服务、民生保障、社会......
人工智能卓越创新奖“智能传感/存储/电源管理产品奖”。第三届中国人工智能卓越创新奖旨在表彰过去一年推出的对人工智能行业具有深远影响的产品和技术。获奖者由行业专家在线投票选出。今年,Vishay......
圆满召开 | 2024第三届中国车联网安全大会;2024年6月27日,由盖世汽车主办的2024第三届中国车联网安全大会在上海圆满落幕。 近年来,汽车网络数据安全事件层出不穷。据公开数据显示,截至......
社会就业状况发挥重要作用。 第二届中国国际数字产品博览会现场 在今年即将举办的第三届中国国际数字产品博览会特设数字生活主题展区,将带领大众体验到数字教育、数字医疗、数字养老、数字社区、数字......
:10+场同期论坛精彩连台,霸馆3天 聚焦市场新需求,推出2024人工智能创新应用国际峰会、半导体智能制造论坛、半导体设备及核心零部件产业发展论坛、电子气体安全与发展论坛、第三届......
期论坛精彩连台,霸馆3天聚焦市场新需求,推出2024人工智能创新应用国际峰会、半导体智能制造论坛、半导体设备及核心零部件产业发展论坛、电子气体安全与发展论坛、第三届......
第三届数博会:人工智能 点燃产业发展新引擎;作者:王鹤如今在大江南北,“人工智能”不再是一个学术名词,而是人们生产生活中的“好帮手”。4月27日,在第三届中国国际数字产品博览会上,这些智能的“身影......
瑞萨电子将亮相第二十三届中国国际工业博览会;2023 年 9 月 13 日,中国上海讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)将亮相第二十三届中国国际工业博览会(以下简称“工博......
将封装类型从SO-8更改为LGA可以改进功率损耗。 近日,第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)&第二十届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)于厦门召开。期间,“第三届......
建设新未来的重要力量,推动数字产业,共建数字中国未来。 第二届中国国际数字产品博览会现场 第三届中国国际数字产品博览会以 " 数聚福州,智享全球 " 为主题,特设置数字产业主题展区,围绕......
第四届进博会首设“集成电路专区”;12月16日,第四届中国国际进口博览会技术装备展区集成电路专区宣介会在上海举办,宣布技术装备展区将首次增设集成电路专区。在第三届进博会上,技术......
2024中国(上海)国际显示产业高峰论坛、第四届国际Mini/Micro LED供应链创新发展峰会(IMDS 2024)、2024第十届中国OLED产业发展论坛、2024第三届......
/Micro LED供应链创新发展峰会(IMDS 2024)、2024第十届中国OLED产业发展论坛、2024第三届智能座舱与车载显示技术论坛、2024第四......
为折叠屏演进提供了全新方向与创新思路外,荣耀还为全球艺术先锋搭建了一个创造力与艺术的新舞台。现场,赵明展示了来自墨西哥当代艺术家Yunuen Esparza、知名跨界艺术家王小慧等顶级创造者带来的动态外屏壁纸设计,并宣布荣耀全球设计大赛将面向全球设计......
为折叠屏演进提供了全新方向与创新思路外,荣耀还为全球艺术先锋搭建了一个创造力与艺术的新舞台。现场,赵明展示了来自墨西哥当代艺术家Yunuen Esparza、知名跨界艺术家王小慧等顶级创造者带来的动态外屏壁纸设计,并宣布荣耀全球设计大赛将面向全球设计......
安世半导体如何运用逻辑电路、分立器件和MOSFET方面的最新进步推动全世界电子设计的发展。 安世半导体首席执行官张学政表示:“我们非常高兴继2020年首次成功参加第三届中国国际进口博览会之后,连续......
实现国民经济高质量发展具有重要意义。 作为工信部指导的电子信息领域行业大展中国电子展重任在肩,紧跟国家产业发展规划,推出CEF三年行动规划,并将于4月9日下午推出首届中国基础电子元器件产业峰会,坚持以 “创新......
国家能源局副局长任京东出席第三届中欧能源技术创新合作论坛及氢能分论坛;8月27日,第三届中欧能源技术创新合作论坛在广州召开。中国氢能联盟“氢能领跑者行动与‘一检多证’创新”等一......

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;中国国际建筑展;;第三届中国国际建筑展将于2008年10月28~31日在北京中国国际展览中心隆重召开,2008中国国际建筑展秉承“建筑创新与建材创新完美结合”的理念,致力
;上海豪远电子有限公司;;本公司已通过ISO9001国际质量体系认证,属中国电源学会会员单位产品入选第三届工业博览会.
驰名商标”、“国家级新产品奖”、“第三届中国包装精品”等称号。 凭着一流的产品,一流的服务打造的一流品牌,企业先后荣获“中国重合同守信用企业”、“中国塑料制品100家最佳经济效益企业”、“全国
;上海新能源行业协会业务部;;SNEC第三届(2009)国际太阳能光伏大会暨(上海)展览会 SNEC 3rd (2009) International Photovoltaic Power
职称技术人员38名,工程师85名,年生产钢制管件20000吨,近三年产值26000万元。集团公司于2006年获得第三届中国企业改革示范单位称号主要产品有:钢管、高、中、低压管件、300MW、600MW电厂
;上海中瑞公司;;诚邀贵公司参加国际手机行业盛会! 首届3G应用大会暨第三届中国国际手机科技展上海巡展 2007年4月13―14日 上海光大会展中心 江田:13761578689 首届国际手机文化节暨第三届中国
得ISO9002质量管理认证,1997年获得长城电工委CCEE认证,同年被中国保护消费者基金会认定为中国消费者信得过产品,在第三届中国科技新产品名优产品博览公金奖,本公司受中保财产保险有限公司质量保险,国家
publishers.;公司成立于1998年,国内第一家利用低温共烧陶瓷 (LTCC) 技术研发与制造无线通讯组件与模块。 至今璟德是全台湾第一大,也是唯一材料与电路设计、制造皆自主的无线通讯高频整合组件专业厂。 研发
参与国内各种高新技术展览会,2001年10月深圳高新技术即第三届中国国际高新技术成果交易会上,北京市科技副市长林文漪亲临展台,给予高度评价。2002年5月深圳通讯技术展览会上,积极宣传本公司产品和多方面应用,与多
参与国内各种高新技术展览会,2001年10月深圳高新技术即第三届中国国际高新技术成果交易会上,北京市科技副市长林文漪亲临展台,给予高度评价。2002年5月深圳通讯技术展览会上,积极宣传本公司产品和多方面应用,与多