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助于公司推动平等，实现可持续发展，为所有人创造更美好的未来。美光热忱期待拥有远见卓识、有志通过科技挑战现状的初创企业创始人和领导团队前来了解美光创投，敬请参阅。 关于 Micron Technology Inc......
中心，还有越来越普遍的住家。尤其是需要长期看护的患者，所需的科技挑战，就是应用场景必须超越医院的范围。 医疗设备既笨重且不一定适合医院以外环境进行护理之用 【医疗设备不再局限于医院】这并......
医生办公室、健康中心，还有越来越普遍的住家。尤其是需要长期看护的患者，所需的科技挑战，就是应用场景必须超越医院的范围。 医疗设备既笨重且不一定适合医院以外环境进行护理之用 【医疗设备不再局限于医院】 这并......
目标的道路不只是一种方式。人类都市化过程中，透过将模组化居住空间单元，垂直堆叠居住空间的公寓或大楼，可以在相同土地面积下容纳更多的人口，半导体制程也是如此。当制程微缩面临重大科技挑战时，为实现技术目标，透过......
雷达专用芯片及功能模块示意图  图源：禾赛招股书 在纯固态激光雷达这个赛道上，领跑的不只有禾赛科技。目前大疆、华为、速腾等厂商都在布局固态雷达，尤其在芯片研发上，禾赛科技挑战颇多。在这个过程中，如何保持技术优势，是一......
合肥沛顿存储项目即将投产，沛顿科技先进封装布局抢先看;在近期召开的TrendForce集邦咨询MTS2022存储产业趋势峰会上，沛顿科技首席技术官何洪文在演讲中谈及合肥沛顿存储项目最新进展，并分享了对未来存储封装技术的发展趋势及技术挑战......
是德科技 O－RAN 解决方案被 CableLabs 5G 实验室选中; 是德科技 O-RAN 解决方案被 CableLabs 5G 实验室选中，用于支持 2023 年度 5G 行业挑战......
是德科技 O-RAN 解决方案被 CableLabs 5G 实验室选中;是德科技 O-RAN 解决方案被 CableLabs 5G 实验室选中，用于支持 2023 年度 5G 行业挑战......
们从不同应用面切入元宇宙，包含VR头戴装置、汽车智能座舱和LED显示屏，带领观众深入了解聚积科技的产品与技术如何实现元宇宙概念，以其如何应对其中的挑战。首先，由聚积科技总经理陈企凯开场，为这场精彩的活动揭开序幕。陈企......
是德科技 O-RAN 解决方案被 CableLabs 5G 实验室选中，用于支持 2023 年度 5G 行业挑战赛; •该解决方案将测试网络边缘至核心的 O-RAN 子组件，从而......
是德科技 O-RAN 解决方案被 CableLabs 5G 实验室选中，用于支持 2023 年度 5G 行业挑战赛; 该解决方案将测试网络边缘至核心的 O-RAN 子组件，从而......
是德科技发布调查报告——软件测试自动化是卫星行业面临的首要技术挑战; •四分之三的空间技术决策者认为，软件测试自动化是该行业面临的一项首要技术挑战 •近一半受访者表示，不断......
是德科技发布调查报告——软件测试自动化是卫星行业面临的首要技术挑战;•四分之三的空间技术决策者认为，软件测试自动化是该行业面临的一项首要技术挑战 •近一半受访者表示，不断......
和运营集团副总裁 Jason Lauer 表示：“是德科技无线测试解决方案扩展了 5G 实验室和 OTIC 的能力，使得我们能为 5G 行业挑战赛的参赛者以及未来的 OTIC 测试......
是德科技发布调查报告——软件测试自动化是卫星行业面临的首要技术挑战;• 四分之三的空间技术决策者认为，软件测试自动化是该行业面临的一项首要技术挑战• 近一半受访者表示，不断压缩产品开发周期已成为大势所趋是德科技......
亿新闻 | 演讲回顾：亿铸科技以技术创新打通算力最后一公里;随着人工智能技术的飞速发展，算力已成为推动产业变革的关键力量，但大模型的快速发展，参数的爆发，对于算力需求也提出了更高的要求，带来了全新的挑战......
高温挑战，储能无忧：派能科技工商业储能系统安全度夏秘籍;夏日热浪滚滚而来，全国多地都面临高温的严峻挑战，当下正是投建储能的好时机。而持续的高温天气也对工商业储能系统的稳定运行提出了更高的要求。派能科技......
自动驾驶挑战赛:引领未来出行的科技竞技盛宴;2023“中原银行杯”中国(郑州)国际智能网联汽车大赛——自动驾驶挑战赛将于6月23日在智能网联汽车综合研发测试中心封闭测试区盛大开幕。这是......
亿新闻 | 演讲回顾：亿铸科技以技术创新打通算力最后一公里;随着人工智能技术的飞速发展，算力已成为推动产业变革的关键力量，但大模型的快速发展，参数的爆发，对于算力需求也提出了更高的要求，带来了全新的挑战......
个故事告诉我们，即使是科技领域的巨头，也无法逃避市场规律和政治经济的影响。 　　台积电的挑战还不止于此。他们投入巨资研发的3nm制程芯片，并没有为他们带来预期的益处。这不仅是技术挑战，更是......
以创新动能迎战存储市场周期性挑战; 时下，在全球下行大背景下，也进入了周期性的调整期。在消费市场增长乏力的同时，数据中心的存储芯片需求逐步攀升，服务器市场或成为增长动能;另一方面，新型......
新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展;三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战 加利福尼亚州山景城，2023年5月......
荣耀Magic5系列亮相骁龙电竞先锋赛，游戏性能助力电竞选手逐梦;2023年5月28日，骁龙电竞先锋全民挑战赛S4赛季总决赛在苏州阳澄国际电竞馆落下帷幕。骁龙电竞先锋全民挑战赛集科技、电竞......
荣耀Magic5系列亮相骁龙电竞先锋赛，游戏性能助力电竞选手逐梦;2023年5月28日，骁龙电竞先锋全民挑战赛S4赛季总决赛在苏州阳澄国际电竞馆落下帷幕。骁龙电竞先锋全民挑战赛集科技、电竞......
持续性能优化，从容应对挑战----澜起科技全新第五代津逮CPU上市;澜起科技于今日正式向外界发布其全新第五代津逮®CPU，旨在以多方面的性能优化应对AI、HPC、数据服务、网络/5G、存储等严苛工作负载的挑战......
持续性能优化，从容应对挑战——澜起科技全新第五代津逮®CPU上市！; 2023年12月18日，中国上海——澜起科技于今日正式向外界发布其全新第五代津逮®CPU，旨在以多方面的性能优化应对AI......
持续性能优化，从容应对挑战——澜起科技全新第五代津逮CPU上市！;上海，2023年12月18日—澜起科技于今日正式向外界发布其全新第五代津逮®CPU，旨在以多方面的性能优化应对AI、HPC、数据......
各种差异化创新 ，提高产品迭代速度。 03 慧荣科技市场营销暨研发资深副总裁段喜亭：数据中心SSD存储技术新趋势 段喜亭先生表示，全球市场正面临四大挑战，包括国际形势变化，疫情......
新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展;三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战新思科技（Synopsys, Inc......
新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发;新思科技业界领先的EDA和IP全方位解决方案与Arm全面计算解决方案强强结合，助力生态系统应对多裸晶芯片系统设计挑战 摘要：• 新思科技......
新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发;新思科技业界领先的EDA和IP全方位解决方案与Arm全面计算解决方案强强结合，助力生态系统应对多裸晶芯片系统设计挑战  摘要： 新思科技......
新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展;三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战 新思科技（Synopsys, Inc......
印度：半导体制造新势力的崛起与挑战;想象一下，未来的印度不仅在全球半导体领域迎头赶上，而且走在前列。在新德里一个明媚的二月早晨，印度联邦信息技术与铁路部长阿什维尼·瓦伊......
美光举办紫外线机器人设计挑战赛，以抑制新冠肺炎传播;内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc. （美光科技股份有限公司，纳斯达克代码：MU）日前宣布举办紫外线机器人设计挑战......
)等先进算法捕捉缺陷并提高产量。 是德科技电子工业解决方案集团卓越中心副总裁Carol Leh表示：“是德科技致力于开创创新解决方案，解决键合线(Wire Bonding)制程的严苛挑战......
一款用于半导体制造的键合线（Wire Bonding）检测解决方案，确保电子组件的完整性和可靠性。 是德科技推出面向半导体制造的键合线（Wire Bonding）检测解决方案 半导体行业面临着因芯片密度增加而带来的测试挑战......
金融业态网络安全风险形势加剧。一旦疏于防范，安全风险将呈现更快的传播速度、更广的影响范围、更大的经济损失。这对金融业界安全是一个重大的挑战。新思科技强调，软件风险等同于业务风险，尤其在金融行业。一旦安全计划有薄弱环节，造成......
新思科技：汽车网联，安全先行;网联汽车的不断发展为驾乘人员和整个交通生态系统带来诸多好处。然而，网联汽车产业也面临着网络安全、数据隐私、合规性等挑战。只有安全先行，全力解决这些挑战，才能......
很高兴能通过‘康宁创星家创新应用挑战赛’这个平台，联合各大高校和行业资深专家，为高校学生提供学习交流的机会，点燃年轻一代的创新秉赋，助力他们实现创造梦想，为未来的科技进步添砖加瓦！” 本届大赛康宁以“社区......
瑞萨电子携手豪威科技提供汽车摄像头系统集成参考设计;日本东京和加利福尼亚圣克拉拉，2021年9月14日——瑞萨电子株式会社（TSE:6723），全球领先的半导体解决方案供应商，携手豪威科技，全球......
亚马逊云科技凌琦：IC设计和制造迈入“上云”时代;当越来越多的企业涌入IC设计赛道，真正的挑战接踵而至。例如在经典IC开发环境中，可能存在EDA峰值性能需求难以被满足，芯片设计周期、成本......
加利福尼亚州山景城，2023年6月5日——为应对低至2纳米的先进制程上高度复杂移动芯片设计挑战，新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS)近日宣布，基于Arm......
“神威·国实杯”第六届国产CPU并行应用挑战赛圆满收官;凝聚向“芯”力 超算添动力 本文引用地址： 一张张洋溢着青春与自信的面庞,一轮轮“过五关斩六将”般的精彩比拼,2022年“神威·国实杯”第六......
无缝融入我们的生活，为科技行业带来前所未有的机遇和更大的计算、能源和设计挑战，”新思科技总裁兼首席执行官Sassine Ghazi表示。“新思科技致力于与生态系统合作应对这些挑战，同时......
TÜV南德助力华南理工大学机器人赛，点燃创新火花，共育科技人才;近日，第一届"和而泰"杯机器人挑战赛暨企业交流日活动在华南理工大学广州国际校区圆满落幕。本次活动由华南理工大学吴贤铭智能工程学院、铭诚......
市场未来可期，但与此同时挑战也无处不在。分论坛将就目前行业的主要挑战及是德科技在新能源以及自动驾驶领域的最新方案展开探讨。 ......
届汽车电子创新大会（AEIF 2023）”上，来自国家新能源创新中心、联合汽车电子、华大半导体、琪埔维、ADI、芯驰、是德科技、博世、上海汽车芯片工程中心、芯率智能、西门子EDA、小华半导体、锐成芯微、中科......
届汽车电子创新大会（AEIF 2023）”上，来自国家新能源创新中心、联合汽车电子、华大半导体、琪埔维、ADI、芯驰、是德科技、博世、上海汽车芯片工程中心、芯率智能、西门子EDA、小华半导体、锐成芯微、中科......
期举办的“第十届汽车电子创新大会（AEIF 2023）”上，来自国家新能源创新中心、联合汽车电子、华大半导体、琪埔维、ADI、芯驰、是德科技、博世、上海汽车芯片工程中心、芯率智能、西门子EDA、小华......
和机遇。龙尚科技希望与合作伙伴们一起升级数字技术生态，强化合作伙伴体系，共同拥抱变化，合作应对挑战，携手共赢数字时代。 战略合作全面升级 高通无线半导体技术有限公司、紫光展锐（上海）科技有限公司、和芯星通科技......

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