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安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目开工(2022-10-12)
户长沙高新区，专注于高端芯片倒装和系统级封装（FC-SiP），通过CPU/GPU芯片产业化，量产大芯片封装。公司地处麓谷创新创业园，一期面积5000平方米，其中净化车间面积1600平方米，办公面积3400平方......
封测厂捷敏：车用/工控芯片需求稳定，期待下半年市场回暖(2023-05-25)
封测厂捷敏：车用/工控芯片需求稳定，期待下半年市场回暖;
【导读】据钜亨网报道，中国台湾芯片封测厂捷敏5月22日召开法说会。公司CEO郑祝良表示，现在客户仍在进行库存调整，下单......
蔡明介：大陆成熟制程IC冲击台厂(2023-03-30)
。 大陆有许多公司早就布局并得到政策补助，欧盟也要投资建立高阶制程的生态系，重点强调 IC 设计，台湾地区政府不能不重视。
蔡明介说，期待台当局应推出完整的「台湾芯片法案」，兼具理解产业、政策......
6家半导体企业IPO新进展(2023-12-29)
会披露，同意星宸科技股份有限公司（以下简称“星宸科技”）创业板IPO注册申请。
公开资料现实，星宸科技成立于2017年12月，中国台湾芯片设计龙头企业联发科是其第一大间接股东。
作为国内视频监控芯片......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
的价格预计将保持不变。
此外，晶圆级封装、倒装芯片封装和包括系统级集成在内的异构集成，是新材料领域发展的主要驱动力。对于晶圆级封装，最大的应用仍然是移动电子，包括......
引领变革，中国半导体封装行业已远超全球水平？(2017-05-22)
产量增至8百万片。2014年，全球先进封装市场规模达201.5亿美元，其中Flip-chip占比84%，Fan-Out 封装占比1%。随着高端 Fan-Out 封装在先进封装中占比2020 年提升至8......
先进封装是NAND和DRAM技术进步的关键因素(2023-04-19)
方法，广泛应用于移动存储器和存储应用中。其次是倒装芯片封装，其在DRAM市场不断拓展。
虽然引线键合封装可能仍能满足DDR5性能要求，但分......
ABF基板需求可望在今年下半年恢复(2023-07-07)
智能手机复苏的前景有限，BT基板需求仍然受到影响，但触底反弹的早期迹象正在出现。
来源：Counterpoint Research
三家中国台湾芯片载板制造商欣兴、景硕、南亚均在第一、第二......
总投资近20亿美元，一批集成电路产业项目签约江苏昆山(2021-09-17)
。
中辰矽晶硅晶片项目
该项目由中国台湾上市公司环球晶圆集团投资设立，主要从事硅晶片、晶圆生产和半导体产品生产。项目预计总投资1亿美元，达产后年产值10亿元。
鼎昌鑫高端HDI及半导体芯片封装......
南茂宣布终止紫光的入股，转建合资公司(2016-12-01)
业务为提供 IC半导体后段制程中，存储 IC、液晶显示器驱动 IC及逻辑 /混合讯号 IC的封装及测试方面的服务，服务的对象包括半导体设计公司、整合元件厂及半导体晶圆厂。南茂是台湾第二大 LCD驱动......
群创光电：将把半导体封测正式纳入营业项目(2022-06-21)
经济部技术处“A + 企业创新研发计划”的支持下，与嵩展、紘泰、新应材合作，花三年时间完成全球第一个面板产线转型扇出型面板封装技术的建立与量产，抢进手机及物联网晶片封装市场。
中国台湾省工研院指出，传统扇出型封装......
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目竣工验收！未来3年将增加投资10亿元(2023-08-30)
、系统级封装3亿颗、芯片测试1.2亿颗的能力，抢占高端芯片先进封装高地。
封面图片来源：拍信网......
PCB产业2023年陷入衰退，IC载板成长率先降后升(2023-04-11)
相关技术基础上发展而来的，用于建立IC与PCB之间的信号连接，此外还能起到保护电路，固定线路并导散余热的作用。它具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点：在高阶封装领域，IC载板已取代传统引线框架，成为芯片封装......
2023年可折叠智能手机出货量将达到2000万部(2023-08-01)
全球可折叠智能手机出货量预计将同比增长52%，达到2270万部，2024年有望增长至2600万部。预计到2025年，折叠屏手机将占高端市场40%～50......
构建本地存储产业链，江波龙拟购买力成苏州70%股权(2023-06-27)
年 5 月，是全球最大的第三方存储芯片封测厂商，其存储芯片封测工艺和技术全球领先。力成苏州前身为超微半导体和飞索半导体，2009年成为力成科技的全资子公司，其主要业务包括芯片封装、测试及贴片，主要产品涉及闪存芯片......
构建本地存储产业链，江波龙拟购买力成苏州70%股权(2023-06-28 09:40)
力成科技股份有限公司（以下简称“力成科技”）全资子公司力成科技（苏州）有限公司（以下简称“力成苏州”）70%股权。
力成科技为台湾上市公司（股票代码：6239.TW），成立于 1997 年 5 月，是全球最大的第三方存储芯片封......
2023年第四季度财报已出，台积电超出预期(2024-01-10)
2023年第四季度财报已出，台积电超出预期;
【导读】台湾芯片制造商台积电公布了2023年第4季度营收基本持平，但这仍然超出了公司和市场的预期。台积电2023年12月合并营收约为1763......
签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
信公众号“南通市北高新”消息，“十四五”期间，通富微电拟在江苏省南通市北高新区投资建设集成电路先进封测基地，主要建设5G、存储器、高性能计算、功率管理、汽车电子等高端集成电路芯片封测产品线。
本项......
7年来最大降幅！中国台湾贸易出口同比下降超13%(2022-12-09)
7号中国海关公布的数据显示，11月份大陆自身出口同比下降8.7%。对大陆的进口下降了10.6%。
台湾最大的出口产品是半导体芯片等科技硬件组件，以及机械和石化产品。台湾芯片......
半导体制造商正在将生产多样化远离台湾(2024-03-27)
半导体制造商正在将生产多样化远离台湾;据《华尔街日报》报道，英伟达（NVDA）合作伙伴SK海力士（000660.KS）计划投资近40亿美元，在印第安纳州西拉法叶市建设先进的芯片封装设施。这项投资对于拜登总统将更多的芯片......
机构：ABF载板正经历低谷，下半年需求有望复苏(2023-07-06)
行业在2023年一季度进入低谷，衰退明显。不过，2023年下半年在PC、笔记本、服务器的带动下，ABF载板行业有希望走出下降趋势，看到需求的复苏。
三家中国台湾芯片......
加码存储芯片封测，江波龙购买力成苏州70%股权交割完成(2023-10-11)
为力成科技的全资子公司，其主要业务包括芯片封装、测试及贴片，主要产品涉及闪存芯片、内存芯片及逻辑芯片。
江波龙专注于半导体存储综合应用领域，拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端......
人工智能推动Chiplet封装技术应用，芯片巨头看好其前景(2023-07-12)
大陆政府也对这一领域实施税收减免和激励措施。
美国半导体协会预计，2021年中国芯片组装、测试和封装装机量占全球的38%，其中中国台湾地区单独来看，在高端封装......
半导体产业链上两个“被忽略”的行业(2019-12-16)
厂投资大，还是测试厂投资大？”他抛出一个问题。
图：利扬芯片CEO张亦锋
令很多人没想到的是，封装设备的投入比测试设备要小很多。
“最近两年来，全球半导体设备产业的年销售额都大于600亿，且一半是卖到了中国大陆和台湾......
日月光、台积电两大巨头联手扩大与韩国封测厂差距(2024-07-09)
日月光、台积电两大巨头联手扩大与韩国封测厂差距;
【导读】全球AI芯片封装市场由台积电、日月光独占，中国台湾这两大巨头联手扩大与韩厂差距，日月光是半导体封测领头羊，市占率达27.6%，而截......
全球瞩目！SEMiBAY/湾芯展震撼登场，逾200家半导体头部企业集结力挺，共筑半导体产业盛宴！(2024-04-08)
全球瞩目！SEMiBAY/湾芯展震撼登场，逾200家半导体头部企业集结力挺，共筑半导体产业盛宴！;春回大地，全球半导体产业沐浴暖风、生机勃发，中国半导体产业借势疾驰、乘势攀升，大湾区飞速崛起、一派......
PCB 大厂布局泰国，存储巨头印度建厂(2023-04-27)
巨头公司也将投资 10 亿美金在印度建立芯片封装和产品组装厂。
据悉，在联茂电子、欣兴电子等电子产业工厂陆续宣布其在东南亚的投资购地进展，华通电脑昨天发布公告表示，其子公司 COMPEQ......
台积电（TSMC）2纳米技术成本飙升或影响人工智能芯片新兴市场(2023-12-26)
和低端技术设备的利润。
据分析师称，TSMC的晶圆可能每片高达3万美元
今天的报告非常有趣，因为它重复了2022年台湾芯片制造商出售的3纳米芯片的晶圆成本估算。3纳米制造工艺是目前全球生产中最先进的工艺，而就TSMC......
台积电、日月光扩建产能，韩国先进封装产业崛起尚待时机(2024-07-05)
台积电、日月光扩建产能，韩国先进封装产业崛起尚待时机;韩国媒体报道，人工智能（AI）芯片封装供应主要集中在台积电及日月光投控，积极扩产应对市场日益成长需求，三星......
总投资20亿 康佳存储芯片封测项目进展如何？(2021-04-13)
总投资20亿 康佳存储芯片封测项目进展如何？;4月8日，深康佳在互动平台上回答投资者的问题时表示，盐城存储芯片封装测试基地的厂房主体基本建成，正在进行内部装修工程和设备采购，将尽快推进存储芯片封装......
总投资5.5亿元 立国芯微年产225亿颗高端芯片封测项目签约济宁(2022-04-27)
加工基地。
消息显示，该项目计划引进中高端封装测试生产线16条，一期投入1.5亿元引进6条生产线，年产25亿颗DIP、SOP、SOT、TSSOP、TO-220F系列中端芯片封装线，可实现年销售额1.6亿元；二期......
首届湾芯展将于10月盛大开幕，展会亮点抢先看！(2024-09-26)
-V 、Chiplet与先进封装、碳化硅、AI芯片及AI大模型等，湾芯展将是这些最新技术及更多创新应用的展示平台。
湾芯展最新技术展示
RISC-V：
开源芯片硬核及开发生态，从MCU......
总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地(2021-06-24)
；应用于嵌入式存储芯片的高端存储芯片封装基板已大规模量产；在处理器芯片封装基板方面，倒装封装（FC-CSP)基板已具备量产能力。
深南电路在公告中指出，公司经过多年的运营，在封装......
传台积电研发芯片封装新技术 从晶圆级转向面板级封装(2024-06-24)
形状意味着边缘剩余的未使用面积会更少。
台积电先进的芯片堆叠和组装技术采用12英寸硅晶圆，这是目前最大的硅晶圆。台积电正在扩大其先进芯片封装产能，以满足不断增长的需求。据知情人士透露，中国台湾......
台湾芯片出口连续7年保持增长，龙头地位短期内不可替代(2023-01-17)
台湾芯片出口连续7年保持增长，龙头地位短期内不可替代;
【导读】1月16日消息，根据中国台湾财政部门数据，台湾集成电路芯片的出口比上年成长18.4%，也是连续七年正成长，三年......
封测需求积累，全球半导体OSAT市场明年恢复增长(2023-07-28)
表。
排名前十的封测厂商中有九家位于亚太地区，在全球封测行业中发挥着重要作用。2021年至2022年全球区域动态显示，受驱动集成电路（IC）、内存、中低端手机芯片封装能力急剧下滑影响，中国台湾......
中国台湾三大芯片设计服务公司销售额四年增长近 3 倍(2024-04-10)
土晶圆代工厂接单创造机会。
芯片设计服务公司专门为家用电器、通讯和服务器等特定应用提供多品种、小批量的半导体。从设计和开发到商业化，工程师与客户密切合作，创造客制化产品。
中国台湾芯片......
中国台湾将捐赠一座12英寸晶圆厂，支持初创芯片企业流片(2023-09-22)
中国台湾将捐赠一座12英寸晶圆厂，支持初创芯片企业流片;中国台湾科委会（NSTC）于9月20日举行新闻发布会，宣布了中国台湾芯片驱动产业创新计划（TCIIP）。NSTC部长吴政忠表示，作为TCIIP......
台积电震后3天大复活 专家曝最猛招：别人学不来(2024-04-08)
国际媒体立刻「闭嘴」，回头大赞中国台湾抗震准备充足，凸显中国台湾芯片产业的强韧。专家表示，仅花3天时间就神复原有三大关键，包括从多次强震中汲取经验，强化耐震能力；独有的工程师文化能迅速排除问题；供应......
总投资207.1亿元 盛为芯光芯片封装测试等33个项目落户湖北黄石(2021-08-31)
总额达到207.1亿元，涵盖新能源汽车、半导体芯片、电子产品及元器件、智能高端精密制造等多个领域。
图片来源：黄石发布
黄石发布消息显示，此次签约项目包括了半导体测试产业园项目、盛为芯光芯片封装......
力积电与塔塔合作的12英寸晶圆厂敲定(2024-09-27)
市场潜力庞大且拥有大量优秀人力资源，未来将有机会与中国台湾芯片设计业合作，在半导体市场营造台印合作双赢的机会。
封面图片来源：拍信网......
四川和恩泰半导体存储芯片封装测试项目投产 年产能5000万片(2021-07-30)
四川和恩泰半导体存储芯片封装测试项目投产 年产能5000万片;据遂宁新闻网报道，7月28日，遂宁经开区恩彼特智能制造产业园首批两个项目——四川和恩泰半导体存储芯片封装测试项目、铁领......
在台积电光环下的中国台湾半导体行业(2023-01-10)
紧缺的状况。中国台湾的半导体行业彷佛和晶圆代工划上了等号。
图：台积电生产的芯片
其实，除了晶圆代工以外，中国台湾在IC设计和封装......
年封测存储芯片4000万颗以上 芯恒光电子信息产业园竣工试产(2021-07-01)
光电子信息产业园为市重点外商投资项目，是山东省存储类芯片封测企业。该项目总投资5800万美元，总建筑面积16000平方，主要建设全自动高速SMT贴片生产线、嵌入式存储芯片封装测试线、固态硬盘SSD生产线、超薄U盘生......
总投资1.2亿元 天极存储芯片封装项目投产(2022-03-07)
采购、设备调试、人员招聘、人员培训，到今天正式投产，用了86天的时间。
消息介绍称， 天极集成电路是一家成熟的高端存储芯片封测企业，在半导体存储业务领域，拥有高端封装技术能力。天极项目的成功投产，打通了存储芯片......
韩国上半年存储芯片出口暴增(2024-08-12)
韩国上半年存储芯片出口暴增;
【导读】韩国上半年存储芯片对中国台湾出口暴增225%，主因是SK海力士为了大客户Nvidia，大量出口HBM芯片给代工厂台积电，以进行封装......
建设15条高端产线，湖北咸宁通城引入首家半导体制造企业(2022-03-22)
建设15条高端产线，湖北咸宁通城引入首家半导体制造企业;据咸宁网报道，近日，咸宁通城县引进首家半导体制造企业——江苏国中芯半导体有限公司，并签约了芯片封装测试项目。
报道指出，根据协议，该芯片封装......
10亿元高端智能控制器及半导体功率芯片封装项目签约无锡(2022-11-15)
10亿元高端智能控制器及半导体功率芯片封装项目签约无锡;11月12日，2022无锡锡山金秋招商合作恳谈会开幕。锡山区42个重大产业项目集中签约，总投资达445.4亿元。
其中，高端智能控制器及半导体功率芯片封装......
英特尔或将增加10亿美元扩大越南投资(2023-02-10)
们尚未宣布任何新投资。”
位于越南南部商业中心的芯片封装和测试工厂是英特尔在全球最大的工厂。据估计，该公司迄今已向其投资约15亿美元。
越南正在积极推动扩大其芯片制造产业，在组......
武汉菲光预计今年3月正式量产，月产能达60万颗芯片(2021-01-11)
月正式量产，将实现60万颗芯片的月产能，就近提供高端芯片封装测试服务。
武汉菲光总部位于江苏无锡，2020年斥资3000万元在武汉成立公司，专注光通信芯片封装测试服务，旨在......
相关企业
、led贴片、光宏芯片、台湾芯片畅销消费者市场。深圳市臻源科技有限公司的产品在消费者当中享有较高的地位，公司与台湾芯片厂及众多封装
;美国Cree封装厂福明光电;;福明光电只封装CREE是中国最大的CREE芯片封装厂
scsemicon;华芯半导体;;山东华芯半导体公司是中国领先的存储器芯片设计研发和高端集成电路芯片封装测试企业。公司总部位于济南，下设西安华芯半导体有限公司（存储器研发中心）、固态存储事业部、封装
;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封装、测试和发光二极管（ LED ）的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.
;东莞银亮电子科技有限公司;;东莞银亮电子科技有限公司是一家专业从事LED芯片封装，制造和销售的高科技企业，公司主要
;旭光泰;;深圳市旭光泰电子有限公司成立于2005年，公司是一家台湾芯片一级代理商，主要品牌有台湾智微科技，ESMT,台湾汤铭，宇亨电子等等，公司兼销售与技术服务于一体。
;深圳鹏峰光电科技有限公司;;深圳鹏峰光电专业销售LED芯片，台湾芯片，华上，晶元，联胜，泰古。成立于07年，本公司本着诚信经营，优质服务，合作共赢互惠互利的原则，赢得了行业朋友的支持，得到了稳步快速发展。
胶带，醋酸布胶带，喷漆胶带，美纹胶带，Kapton低粘胶带，聚酰亚胺薄膜，聚酰亚胺胶带，芯片封装载带，引导带，绝缘材料冲型加工，过锡炉高温标签等耐高温电子材料。 三维（香港）有限
为广大客户提供最具性价比的产品和人性化的服务。 产品特点： 1。本公司产品采用美国、台湾芯片封装，具有良好的光衰表现，PN结耐高温达到130℃，可以根据客户要求定制各种颜色/色温的产品。 2。采用独特的封装工艺及美国硅胶/美国荧光粉，产品
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