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英特尔发布首款用于边缘创新的插槽式系统芯片，助力客户解锁更多全新机遇(2022-09-09)
英特尔发布首款用于边缘创新的插槽式系统芯片，助力客户解锁更多全新机遇;面向物联网边缘的第12代英特尔酷睿系统芯片助力垂直市场增强显卡功能、提升AI性能及灵活性。
最新消息：英特......
上千颗芯片分别安装在汽车什么位置？又有什么样的作用呢？(2023-09-01)
监测和控制引擎的工作，调整燃油喷射、点火时机等参数，以提高燃油效率和减少排放。 制动系统芯片：安装在制动系统中，用于反馈制动状态并调整制动压力，确保稳定的制动性能和防抱死系统（ABS）的运作。 安全......
神盾集团旗下芯鼎科技与AI方案商达成设计委托合作，正式跨入ASIC设计市场(2024-05-28)
SoC系统芯片方案平台来为其开发最新一代的视觉影像处理系统芯片SoC。此次合作代表着公司正式进入ISP的ASIC设计服务领域，增加未来营运成长动能
此设计委托案将结合策略伙伴先进的立体视觉及AI......
基于第三代半导体射频微系统芯片研究项目启动(2024-01-17)
基于第三代半导体射频微系统芯片研究项目启动;据云塔科技消息，1月15日，中国科学技术大学微电子学院孙海定教授牵头的国家重点研发计划“战略性科技创新合作”重点专项“基于第三代半导体氮化镓和氮化钪铝异质集成射频微系统芯片......
Andes 晶心科技宣布推出QiLai系统芯片和Voyager开发板(2024-07-26 11:01)
Andes 晶心科技宣布推出QiLai系统芯片和Voyager开发板;Andes 晶心科技（TWSE: 6533）今日宣布推出QiLai (奇莱)系统芯片（SoC）和Voyager开发板，以进......
Andes 晶心科技宣布推出QiLai系统芯片和Voyager开发板(2024-07-26 11:01)
Andes 晶心科技宣布推出QiLai系统芯片和Voyager开发板;Andes 晶心科技（TWSE: 6533）今日宣布推出QiLai (奇莱)系统芯片（SoC）和Voyager开发板，以进......
意法半导体推出面向大众市场的 STM32WL LoRa无线系统芯片系列产品(2020-12-14)
意法半导体推出面向大众市场的 STM32WL LoRa无线系统芯片系列产品;
·LoRa兼容多调制系统芯片，在市场上独树一帜，促进物联网连接创新
·新产品面向大众市场，可扩......
中科微至与中国科学院微电子研究所合作，共同开展“感存算一体光电融合芯片技术”项目(2022-08-10)
，本次合作微电子所负责感存算一体光电融合芯片技术研究及统筹项目实施。中科微至的项目任务分工是参与承担课题三“感存算一体光电融合系统芯片堆叠集成及应用”，感存算一体光电融合系统芯片验证装置与集成系统......
IBM推出新款量子芯片 有望两年内超越传统计算机(2021-11-16)
IBM推出新款量子芯片 有望两年内超越传统计算机;财联社（上海 编辑 刘蕊）讯，15日周一，IBM高管宣布，该公司设计出了首款超过100个量子比特的量子计算芯片，这款芯片将使量子系统......
纽瑞芯科技-UWB定位通信系统芯片NRT81750(2023-11-10)
纽瑞芯科技-UWB定位通信系统芯片NRT81750;
UWB定位通信系统芯片NRT81750
产品描述：
NRT81750是一款高集成、高性能、低功耗的超宽带（UWB）定位通信系统芯片，频段......
专家：美政府在对华芯片问题上无清晰战略(2023-08-02)
专家：美政府在对华芯片问题上无清晰战略;自去年10月美国拜登政府出台对华芯片出口限制政策以来，中国大力投资半导体产业尚未被禁止的传统芯片，以实现自给自足。然而，美国对中国芯片......
这家公司完成2亿元A轮融资，资金将主要用于UWB芯片等产品研发(2022-02-07)
介绍称，纽瑞芯科技成立于2016年，是一家无线通信系统芯片设计公司，可提供全系列、高性能无线通信系统芯片产品。公司产品包括Ursa Major大熊座系列UWB SoC、智能天线调谐芯片、5G物联网芯片、5G......
意法半导体推出BlueNRG－2开发工具，释放Bluetooth 5．0性能和效率(2020-06-19)
板，可加快使用了基于意法半导体第二代低功耗蓝牙系统芯片(SoC)BlueNRG-2的模组的应用开发速度。BlueNRG-2支持蓝牙5.0认证，通过支持LE Secure Connections功能......
意法半导体推出多连接方式开发套件，瞄准室内外资产跟踪应用(2022-08-12)
估套件采用电池供电，外形尺寸紧凑小巧，还提供固件，以简化牲畜监控、车队管理、物流等目标应用的开发过程。
该套件可帮助用户评测意法半导体业界创新的近距离和远距离STM32* 无线系统芯片(SoC......
RISC-V 无剑联盟成立，阿里达摩院玄铁 RISC-V 处理器出货超 40 亿颗(2024-03-14)
2019 年推出。
作为系统芯片开发的基础共性技术平台，无剑由 SoC 架构、处理器、各类 IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块构成。平台能够承担 AIoT 芯片约 80% 的通用设计工作量，让芯片......
意法半导体面向BlueNRG-LPS系统芯片推出单片天线匹配IC(2023-04-27)
意法半导体面向BlueNRG-LPS系统芯片推出单片天线匹配IC;
【导读】意法半导体单片天线匹配IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)的MLPF......
STM32WLE5 无线系统芯片系列推出48引脚封装，扩展LoRa应用范围(2020-08-31)
STM32WLE5 无线系统芯片系列推出48引脚封装，扩展LoRa应用范围;在2020年世界物联网大会(IoT World 2020)上被评为“最佳物联网连接方案”，STM32WLE5整合......
中国进口问题促使美国启动半导体供应链审查(2023-12-25)
调查旨在确定美国公司如何采购所谓的“传统芯片” - 即当前世代和成熟节点的，因为该部门计划在芯片制造方面拨款近400亿美元。
该部门表示，这项计划将于明年一月开始，旨在“减少由中国引起的国家安全风险”，并将重点关注在关键美国产业供应链中使用和采购中国制造的传统芯片......
芯片上链，英特尔加入蚂蚁区块链生态(2020-05-27)
爆发式增长，传统芯片行业重资产、高投入、长周期的商业模式难以适应大批量、高流转、快速出货的需求，产业链流转效率亟需提升。
5月27日，英特尔与蚂蚁区块链宣布战略合作，并完......
美商务部调查“关键行业采购中国传统芯片”情况，中方回应(2023-12-29)
美商务部调查“关键行业采购中国传统芯片”情况，中方回应;美国商务部12月21日表示，将对美国半导体供应链和国防工业基础展开调查，以解决来自中国芯片的国家安全担忧。该调查旨在确定美国公司如何采购传统芯片......
E Ink元太科技与联发科技强化合作系统芯片开发(2023-05-26)
E Ink元太科技与联发科技强化合作系统芯片开发;强强连手为全球客户提供更佳电子书阅读器芯片解决方案
全球电子纸领导厂商E Ink元太科技今(25)日宣布与联发科技强化合作系统芯片开发，并携......
E Ink元太科技与联发科技强化合作系统芯片开发(2023-05-26 15:05)
E Ink元太科技与联发科技强化合作系统芯片开发;强强连手为全球客户提供更佳电子书阅读器芯片解决方案全球电子纸领导厂商E Ink元太科技今(25)日宣布与联发科技强化合作系统芯片开发，并携......
意法半导体加入ZETA联盟，推广新兴远距离IoT连接标准(2021-01-29)
，建立更广泛的LPWAN 2.0全球IoT生态系统。”
意法半导体正在与ZiFiSense合作，将ZETA技术导入高集成度的STM32WL无线系统芯片(SoC)。STM32WL单片......
78M6631 三相电源测量和监测系统芯片(2024-01-25)
78M6631 三相电源测量和监测系统芯片; 78M6631是一个高度集成的，3相功率测量和监测系统芯片与一个10MHz，8051兼容微控制器核心和Teridian公司的单转换器技术®包含一个22......
意法半导体在Enlit欧洲电力能源展上展示可快速部署的智能电网和移动物联网连接创新技术(2023-12-04)
设备和基础设施的互操作性和兼容性，让PRIME能够支持智能家居和智慧城市新应用。该芯片组包括意法半导体的ST8500电力线通信(PLC)系统芯片、STLD1线路和S2-LP超低功耗射频收发器，整合电力线和无线两种连接技术，确保......
英飞凌推出新电池管理IC，可实现更高的测量精度并延长电池使用寿命(2022-05-09)
各种电池解决方案的电压和温度感测、均衡和通信提供了一套完整解决方案。
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TLE9012DQU是一款多通道电池监控和均衡系统芯片，它采用了英飞凌先进的技术，能够进行高度精确的电压测量，以便......
意法半导体在Enlit欧洲电力能源展上展示可快速部署的智能电网和移动物联网连接创新技术(2023-12-04)
组包括意法半导体的ST8500电力线通信(PLC)系统芯片、STLD1线路驱动器和S2-LP超低功耗射频收发器，整合电力线和无线两种连接技术，确保通信连接稳健可靠、灵活多变。S2-LP射频芯片能够用频率小于1GHz的频......
阿里平头哥与MCU厂商爱普特达成深度合作，共研RISC-V架构MCU芯片(2022-07-06)
。AIoT时代的到来，对芯片设计提出了定制化、快速迭代、扩展性和兼容性等多项新挑战，传统芯片架构无法完全满足，简洁、灵活的RISC-V架构遂成不少头部厂商首选，并带动自主研发MCU......
意法半导体推出单片天线匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32(2023-02-13)
意法半导体推出单片天线匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32;单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和......
Arteris IP FlexNoC 互连技术为索喜科技 5nm 汽车芯片铺路(2021-02-05)
，“Socionext 采用 Arteris IP 技术作为其定制系统芯片的片上网络互连标准，这充分证明我们的先进技术具有诸多优势。”
“Socionext 成功将 Arteris IP FlexNoC 互连......
意法半导体在Enlit欧洲电力能源展上展示可快速部署的智能电网和移动物联网连接创新技术(2023-12-04)
最佳的网络覆盖率和设计模块化。产品认证可以促进智能电表的部署，确保设备和基础设施的互操作性和兼容性，让PRIME能够支持智能家居和智慧城市新应用。该芯片组包括意法半导体的ST8500电力线通信(PLC)系统芯片......
意法半导体在Enlit欧洲电力能源展上展示可快速部署的智能电网和移动物联网连接创新技术(2023-12-05 10:06)
最佳的网络覆盖率和设计模块化。产品认证可以促进智能电表的部署，确保设备和基础设施的互操作性和兼容性，让PRIME能够支持智能家居和智慧城市新应用。该芯片组包括意法半导体的ST8500电力线通信(PLC)系统芯片......
四维图新完成40亿元定增 加码智能网联汽车芯片(2021-02-23)
国际巨头技术垄断，并获得量产订单。
此外，四维图新4G车联网芯片在2家客户达成了量产出货，4家客户的项目进入试产阶段；新一代多屏输出的车载娱乐系统芯片完成了样片回片和验证工作，第一代TPMS胎压监测系统芯片......
我国科学家研制出首个全模拟光电智能计算芯片(2023-11-16)
我国科学家研制出首个全模拟光电智能计算芯片;经长期联合攻关，清华大学研究团队突破传统芯片的物理瓶颈，创造性提出光电融合的全新计算框架，并研制出国际首个全模拟光电智能计算芯片（简称ACCEL）。经实......
意法半导体在Enlit欧洲电力能源展上展示可快速部署的智能电网和移动物联网连接创新技术(2023-12-05)
最佳的网络覆盖率和设计模块化。产品认证可以促进智能电表的部署，确保设备和基础设施的互操作性和兼容性，让PRIME能够支持智能家居和智慧城市新应用。
该芯片组包括意法半导体的ST8500电力线通信(PLC)系统芯片......
意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品(2023-02-13)
意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品;
【导读】意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)，以及STM32WB1x......
ST推出单片天线匹配IC，配合Bluetooth LE SoC和STM32无线MCU，让射频设计变得更轻松、快捷(2023-02-14 10:30)
ST推出单片天线匹配IC，配合Bluetooth LE SoC和STM32无线MCU，让射频设计变得更轻松、快捷;意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片......
全球芯片需求强劲，但传统市场复苏乏力(2024-08-26)
全球芯片需求强劲，但传统市场复苏乏力;
【导读】受人工智能（AI）芯片和其他先进产品订单的支撑，全球半导体需求持续上升，但材料和传统芯片......
新思科技携手ZAP亮相2024进博会：助力全球首创无屏蔽放疗手术机器人实现(2024-11-08 15:12)
、数据存储与管理芯片、控制系统芯片、射频（RF）系统芯片、监测与反馈芯片。毫无疑问，在新思科技的EDA、IP、AI、数字孪生等技术加持下，让John R的想法成为现实。据了解，该设备于2017年9......
英特尔代工业务与 Arm 宣布展开合作，涉及多代前沿系统芯片设计(2023-04-13)
英特尔代工业务与 Arm 宣布展开合作，涉及多代前沿系统芯片设计;此次合作将为芯片设计者们带来 Arm 内核与英特尔埃米时代的制程工艺技术的强大组合
加州圣克拉拉和英国剑桥，2023 年 4 月......
ASML：中国厂商生产“落后”制程芯片就行 世界需要(2024-07-09)
ASML：中国厂商生产“落后”制程芯片就行 世界需要;
7月9日消息，据外媒报道称，由于种种因素，绝不能卖给中国厂商最先进的，但该公司CEO却表示，世界需要中国生产的“传统芯片......
思远半导体完成近亿元B轮融资(2023-01-19)
、汽车电子等行业。
据介绍，思远半导体成立于2011年，一直专注于电池应用的POWER+电源管理系统芯片设计，致力为智能穿戴、消费电子、工业、储能系统、新能源汽车等行业提供领先的电池管理系统级芯片......
MCU，让射频设计变得更轻松、快捷
2023 年 2 月 13 日，中国——意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)，以及STM32WB1x......
三星电子聘用前高通公司副总裁，发力汽车芯片业务(2023-02-09)
后担任三星电子美国公司的核心研发中心 —— 三星奥斯汀研究中心（SARC）和高级计算实验室（ACL）的负责人。
据悉，这次招聘是三星电子努力扩大其具有巨大增长潜力的汽车系统芯片（SoC）业务......
三星电子再获 2nm 订单，为安霸 Ambarella 代工高级驾驶辅助系统芯片(2024-09-11)
三星电子再获 2nm 订单，为安霸 Ambarella 代工高级驾驶辅助系统芯片;韩媒 The Elec 今日援引行业消息源报道称，三星电子又收获一份 2nm 制程先进工艺代工订单，将为......
意法半导体微控制器STM32H5 探索套件加快安全、智能、互联设备开发(2023-09-19 14:42)
意法半导体微控制器STM32H5 探索套件加快安全、智能、互联设备开发;
首款支持Secure Manager的开发套件，一个集成ST认证和维护的核心安全服务的系统芯片......
意法半导体微控制器STM32H5 探索套件加快安全、智能、互联设备开发(2023-09-19)
意法半导体微控制器STM32H5 探索套件加快安全、智能、互联设备开发;
首款支持Secure Manager的开发套件，一个集成ST认证和维护的核心安全服务的系统芯片总包方案
2023年9月......
意法半导体微控制器STM32H5 探索套件加快安全、智能、互联设备开发(2023-09-19 14:42)
意法半导体微控制器STM32H5 探索套件加快安全、智能、互联设备开发;
首款支持Secure Manager的开发套件，一个集成ST认证和维护的核心安全服务的系统芯片......
总投资30亿元 3个常台芯片及新型显示产业合作项目签约(2021-10-11)
总投资30亿元 3个常台芯片及新型显示产业合作项目签约;据常州日报报道，10月9日，2021常台芯片及新型显示产业发展对接会在常州举行，3个常台合作项目签约。
报道显示，会上，智能车联网系统芯片......
韩国9月半导体出口额99.9亿美元(2023-10-17)
体出口额降幅虽为两位数，但金额为99.9亿美元，其中，系统芯片和存储芯片分别为41.6亿美元和54.3亿美元，达到了今年以来的最高值。
按出口地区来看，对越南出口增长1.9%，对中国、美国......
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;广东新岸线计算机系统芯片有限公司;;
;杭州器普科技有限公司;;中国最专业的嵌入式系统芯片级供应商之一
人理念，运用国际领先的 SOC 设计经验和技术，一流的研发水准，致力于为企业、 机构或个人提供单芯片解决方案，力争成为全球领先的 DSP 微控制器和 SOC 系统芯片供应商，并为广大客户量身定制高性价比的专用芯片
解决方案。 Z-Wave的网状网络协议栈嵌入在芯片和闪存是提供给制造商/ OEM自己的应用软件。一套片上外设，使得Z-Wave的芯片真正的系统芯片解决方案。其他工具可用，简化
注重公司信誉和产品质量，令你无后顾之忧，真诚与你建立长久的合作关系！产品广泛应用于民用，工业，通信，航空等电子领域，专业提供车载影音系统芯片，VCD,DVD,TFT,MP3,MP4,MID.HDMI芯片,仪器
，品牌单片机(MCU)，嵌入式系统芯片(ARM)，包括通讯芯片，电话机芯片，电源管理稳压，仪器仪表及消费类电子等领域。经过十几年的努力，我们已成为是国内最具实力的电子元器件分销商和现货供货商之一, 所经
单片机(MCU)，嵌入式系统芯片(ARM)，包括通讯芯片，电话机芯片，电源管理稳压，仪器仪表及消费类电子等领域。经过十几年的努力，我们已成为是国内最具实力的电子元器件分销商和现货供货商之一, 所经
美国波士顿设有研发中心。公司注册资本1250万，并获得 中新苏州工业园区创业投资有限公司和苏州工业园区融风投资管理有限公司风险投资。 公司主要产品包括：无线局域网系统芯片（Wi-Fi SoC
(GUI) to enhance their brand.;作为一家私有的无晶圆厂半导体公司，Amulet发明了图形操作系统芯片。这一核心技术使嵌入式系统
ARTSCHIP等系列产品。 主要产品包括：电源调整管理芯片、微处理器监控芯片、串口芯片、音频系统芯片、非易失性存储器、通用运算放大器以及比较器、总线串行存储器以及显卡驱动芯片等。 系列