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CITE主题馆，同方股份有限公司（以下简称“同方股份”）将“信创产业生态链”“搬到”了CITE现场，一条从芯片到多样化终端产品再到云服务的“科技创新生态路”在观众眼前一览无余。 除了同方超翔、超锐......
Arm Neoverse CSS V3 助力云计算实现 TCO 优化的机密计算; 实现高性能定制芯片 Arm Neoverse 旨在......
Arm Neoverse CSS V3 助力云计算实现 TCO 优化的机密计算;实现高性能定制芯片 Arm Neoverse 旨在为从云到边缘的全场景基础设施用例提供高性能和出色能效。针对......
BOE（京东方）助力荣耀Magic V3及Vs3系列 “屏实力”挑战行业轻薄折叠新高度;荣耀Magic旗舰新品发布会盛大举办，新一代轻薄折叠旗舰产品Magic V3及Vs3系列惊艳亮相。BOE（京东......
BOE（京东方）助力荣耀Magic V3及Vs3系列 “屏实力”挑战行业轻薄折叠新高度;7月12日，荣耀Magic旗舰新品发布会盛大举办，新一代轻薄折叠旗舰产品Magic V3及Vs3系列......
荣耀Magic V3荣获IFA最佳智能手机奖：世界上最薄折叠手机;今年，德国柏林消费电子展（IFA）迎来100周年纪念，并展示了各种产品技术，包括智能手机、智能家居、家用电器等。外媒Android......
特斯拉V4超级充电桩正进行更高充电功率测试; 8月6日消息，据报道，特斯拉目前正在测试现有的V4超级充电桩（使用V3充电柜）是否能够实现超过300千瓦的充电功率。 特斯拉首席工程师韦斯·莫里......
国产大模型DeepSeek疑翻车：自称是ChatGPT; 12月31日消息，据报道，国内领先的AI实验室DeepSeek发布新的AI模型DeepSeek V3模型最近饱受争议，该模......
超薄折叠态机身重新定义折叠屏手机的荣耀Magic V3；配备独特的可拆卸磁吸式摄像头，同时兼视觉体验和隐私安全的超轻薄AI PC荣耀MagicBook Art 14；以及配备12.3英寸 OLED显示......
超薄折叠态机身重新定义折叠屏手机的荣耀Magic V3；配备独特的可拆卸磁吸式摄像头，同时兼视觉体验和隐私安全的超轻薄AI PC荣耀MagicBook Art 14；以及配备12.3英寸 OLED显示......
荣耀参展百年IFA，折叠新品Magic V3海外正式发布;9月5日，2024德国柏林消费电子展（Internationale Funkausstellung Berlin，以下简称IFA）盛大......
荣耀参展百年IFA，折叠新品Magic V3海外正式发布; 2024德国柏林消费电子展（Internationale Funkausstellung Berlin，以下简称IFA）盛大开幕，荣耀......
Nordic低功耗蓝牙连接VR头显和手柄实现低延迟游戏、娱乐和虚拟培训;海信XR-V3解决方案采用Nordic的nRF52832 SoC，以稳定可靠的低功耗蓝牙连接手柄和头显 挪威......
Arm带来AI基础设施关键技术，新一代Neoverse CSS N3和CSS V3;近年来，随着第四次科技革命浪潮的驱动，基础设施领域不再局限于芯片、服务器或机架，而是牵系着整个数据中心，它正......
技术媒体沟通会，宣布推出两款基于全新第三代 IP构建的新的Arm® ™计算子系统 (CSS)，主要包括Arm CSS V3以及Arm Neoverse CSS N3。 打造协同设计新模式，满足......
一款专为游戏、娱乐、教育、培训和模拟应用而设计的虚拟现实(VR)头显和。“XR-V3”解决方案包括一个头显和两个，使用 Semiconductor的nRF52832 SoC提供(Bluetooth® LE)无线......
AI持续发热，Arm新一代Neoverse CSS V3和CSS N3为客户释放最优性能;AI热潮不仅没有熄火，反而愈演愈烈。2024年，由于市场对于AI硬件的需求永不满足，计算处于变革阵痛中。随着......
Neoverse CSS N3，使每瓦性能更上一层楼。与此同时，Arm也针对性能优先的 V 系列平台推出新一代产品，并首次将计算子系统引入该产品线，推出Neoverse CSS V3。凭借新的 CSS N3 和......
Nordic低功耗蓝牙连接VR头显和手柄实现低延迟游戏、娱乐和虚拟培训;海信XR-V3解决方案采用Nordic的nRF52832 SoC，以稳......
Nordic低功耗蓝牙连接VR头显和手柄实现低延迟游戏、娱乐和虚拟培训;海信XR-V3解决方案采用Nordic的nRF52832 SoC，以稳定可靠的低功耗蓝牙连接手柄和头显 中国......
在许多工业领域和新兴领域都具有广泛的应用前景，其高效、精确的控制特性使其成为一种技术上先进的控制方法。 下面是一份基于MATLAB的SVPWM程序代码： function [v1, v2, v3] = svpwm......
研华推出MIC-770 V3工业级边缘解决方案 聚焦工业AI，支持NVIDIA L4 GPU; 【导读】研华科技近期发布新款GPU边缘计算产品——MIC-770V3模块化工控机，可搭配i......
首个V4超充站正式在香港落地。该超充站位于铜锣湾的利园一期，现已正式启用。 目前全部3个V4超级充电桩全部位于利园一期，而在利园三期与希慎广场还分别设有12个V3超级充电桩，成为......
图，产品组合进一步壮大。 近日，Arm基础设施事业部发言人向《国际电子商情》在内的媒体，介绍了Arm最新发布的Neoverse CSS V3、CSS N3，同时他们还分享了Arm全面......
首次采用 6nm 制程工艺，vivo 推出全新自研影像芯片 V3; 据业内最新消息，昨天 举行了影像盛典特别活动，正式推出了首次采用 6nm 制程工艺的全新自研影像 V3，该芯......
，表示世界似乎正在摆脱独占硬件的想法，转而希望为微软或 Faraday  这样的大公司打造最高效的芯片，为人工智能数据中心提供动力。 Neoverse V 系列处理器定位性能优化平台，最新的 V3......
电压使能或禁用。当VSS为0V或-3.3V时，负电源发生器分别使能或禁用。ADRF5250具有3位1.8V逻辑兼容控制接口，通过V1、V2、V3测试点TP1、TP2和TP4来控制。V1和V3测试......
服务。 国际巨头积极布局，引领全球AI发展 AMD 在国际市场上，AMD最早在1月25日就官宣将DeepSeek-V3模型集成到了Instinct MI300X GPU上。在X平台......
少部分洋垃圾没跟风涨价，甚至还出现小幅度降价。 Xeon E3-1230/1231 V3参考价格：1270/1488（散片）相比最低售价的涨幅：小编已无力吐槽 在大多人的印象中至强 E3-1230/1231 v3......
断货。他的典型原理图如下图所示： CH340G典型原理图 这款芯片需要外接12M的晶振，而且在设计的时候要注意，外接电源为5V和3.3V时，第4引脚V3的处理方式是不一样的，上图外接5V，V3需要......
Y-ASK-RH850F1KM-S4-V3 - RH850/F1KM-S4和RH850/F1KM-S2 入门套件 | Renesas 瑞萨电子;Y-ASK-RH850F1KM-S4-V3......
性能卓越，可一键部署，成本效率极高。 事实上，DeepSeek-V3/R1上线不久，昆仑芯便率先完成了全版本模型适配，包括DeepSeek MoE模型及其蒸馏的Llama/Qwen等小规模dense模型......
智能发布了全新的自主研发自动驾驶扫路机V3，展示出强劲的技术实力和产品化能力。V3一经发布便广受关注，目前已收到多家客户意向订单。 Autowise V3在2022世界人工智能大会上首发 作为......
如此，极氪还在布局超快充网络，在V3极充上充电，最快可实现1秒1公里，是可以真正使用到的充电速度最快的充电桩，实测中，在极氪V3超充桩上，新极氪009的充电功率达到了560kW，充电速度1秒1公里，1小时......
, E3 v5 , E3 v6 系列处理器 Intel Xeon E5, E5 v2, E5 v3 , E5 v4 系列处理器 Intel Xeon E7, E7 v2......
Y-ASK-RH850F1KM-S4-V3 - RH850/F1KM-S4和RH850/F1KM-S2 入门套件 | Renesas 瑞萨电子;Y-ASK-RH850F1KM-S4-V3......
-LINK/V3 One example with CAN bootloader via ST-LINK/V3 One example with I2C bootloader via ST-LINK......
Compute Subsystems (CSS) V3架构下，神盾提供Chiplet互联传输介面UCIe的矽智财，结合安国在Chiplet及先进封装CoWoS®设计服务的能力，打造新一代AI HPC伺服......
Compute Subsystems (CSS) V3架构下，神盾提供Chiplet互联传输介面UCIe的矽智财，结合安国在Chiplet及先进封装CoWoS®设计服务的能力，打造新一代AI HPC伺服......
米尔基于ARM嵌入式核心板的电池管理系统(BMS); 电池阵列管理单元BAU采用米尔ARM架构的MYC-YA157C-V3核心板，核心板基于STM32MP157处理器，Cortex-A7架构......
米尔基于STM32MP1核心板的电池管理系统(BMS)解决方案;导语：电池阵列管理单元BAU采用米尔ARM架构的MYC-YA157C-V3核心板，核心板基于STM32MP157处理器，Cortex......
的多张认证证书：荣耀Magic V3和荣耀Magic Vs3折叠手机均获得由SGS签发的折叠可靠性、60个月持久流畅性Premium Performance Mark认证证书，荣耀MagicPad 2平板......
Amphenol FCI推出OCP ORv3交流输入连接器和电缆组件; 【导读】Amphenol FCI OCP ORv3交流输入连接器和电缆组件设计用于满足OCP的V3通用......
全球首发天玑9300！vivo X10系列新机预告; 业内消息，近日发布X100系列新机预告，宣布该系列新机将全球首发自研影像芯片V3和天玑9300旗舰芯片。从视频中看有星迹蓝、落日......
海新国际博览中心正式举办。作为全球领先的智能终端提供商，荣耀终端有限公司携全新年度折叠旗舰荣耀Magic V3系列、雅顾光影写真大师荣耀200系列等产品亮相展会，同时荣耀游戏中心及荣耀电竞堂入驻场馆，为广......
海新国际博览中心正式举办。作为全球领先的智能终端提供商，荣耀终端有限公司携全新年度折叠旗舰荣耀Magic V3系列、雅顾光影写真大师荣耀200系列等产品亮相展会，同时荣耀游戏中心及荣耀电竞堂入驻场馆，为广......
，250KW、15分钟充电50%，充电时间缩短一半 以下我们以800V高电压充电、液冷充电两种技术特点，结合保时捷Taycan、特斯拉V3，开展两项技术详细讲解。 液冷......
, E5 v2, E5 v3 , E5 v4 系列处理器 Intel Xeon E7, E7 v2, E7 v3 , E5 v4 系列处理器 Intel Xeon......
米尔基于ARM嵌入式核心板的电池管理系统(BMS);米尔方案：基于ARM核心板的电池管理系统(BMS) 导语：电池阵列管理单元BAU采用米尔ARM架构的MYC-YA157C-V3核心板，核心......
印质量提供了双重保障，是追求高质量输出的理想选择。 【入门选购专区：新手友好，探索无限】 Ender-3 V3系列作为全新入门高速3D，以其简单易用的特点，吸引了众多新手用户。Ender-3 V3采用......

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