资讯
SMT制程工艺管控要点：锡膏印刷制程管控(2024-10-08 06:26:39)
SMT制程工艺管控要点：锡膏印刷制程管控;
锡膏印刷制程管控是SMT（表面贴装技术）加工中的关键环节，对于保证电子产品的生产质量和生产效率至关重要。以下是对锡膏印刷制程管控......
如何预防SMT印刷机出现印刷锡膏不良？(2024-12-03 07:12:46)
PCB和模板上的异物，避免影响定位精度。
四、锡膏管理：
1、选择质量稳定、性能良好的锡膏......
SMT BGA元器件空焊、枕焊(Head pillow)不良原因分析与改善(2024-10-13 19:55:22)
, 不存在使用过剩超期锡膏的问题;
小结：从以上得知:锡膏本身及其使用管控是符合要求,无任......
SMT制程工艺管控要点：回流焊接制程管控(2024-10-14 15:29:45)
SMT制程工艺管控要点：回流焊接制程管控;
回流焊工艺作为现代电子制造业中的关键工艺之一，其管控要点对于确保焊接质量、提高生产效率和保障产品可靠性具有至关重要的作用。以下是对回流焊工艺管控......
干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解(2024-03-01 08:22:08)
印刷机核心工作原理概述 锡膏印刷品质管控 “3D-SPI锡膏检测仪”
来源：SMT行业头条
推荐阅读解密富士康IEIE七大手法实用篇
气密性检测技术介绍水基清洗剂的分类及应用IPC......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
厚度，确保OSP膜的厚度符合标准要求。
4.3 OSP板的包装及储存要求
由于OSP 膜极薄, 若长时间......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
向受力不均匀
会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀，熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡，如果......
极米智能吸顶投影灯获TÜV南德品鉴标签，守护视力健康(2024-10-12)
在光学产品测试和评估领域表现突出。极米科技选择TÜV南德的可视化质量管控解决方案——TÜV南德品鉴标签，以确保吸顶灯投影的性能符合相关标准要求。产品经过全面测试评估，包括定制的蓝光辐射和频闪问题测试，成功获得TÜV南德品鉴标签。这一......
IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
-S-816旨在提供一个全面的指南，用于指导电子制造中的外部贴装过程，包括材料准备、锡膏印刷、元件贴片、回流焊接、检测与返修等关键步骤。该标准还包含一个详细的检验清单，以确保每个工艺步骤都符合规定的质量要求......
自主可控全栈自研！华为纯血鸿蒙通过中国信通院隐私保护测评(2024-06-28)
NEXT框架、应用全生命周期、终端管控能力等38项指标进行检测。
经测评，HarmonyOS NEXT隐私保护能力符合相关标准要求。
中国信通院表示，HarmonyOS NEXT......
高精度电流传感器（车规级）丨精微特确认申报2024金辑奖·最具成长价值奖(2024-09-10)
无空洞焊接，有效的控制焊接产生的气泡率（气泡率要求控制＜10%_JWT标准），减少焊接氧化，保证焊接品质，提升产品长期应用可靠性。
三、生产工艺优势
焊接后形成一定厚度的IMC合金层，有效......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是120~150°C，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化。因此理想的曲线要求相当平稳的温度，这样使得PCB......
影响SIR测试的因素有哪些？测试方法是怎样的？(2024-10-20 10:57:15)
、监测频度的重要性
目前的测试标准要求在7天中，对每一测试试样的SIR值测量3次。
从上述的SIR时间曲线，很明......
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析(2023-01-13)
铸钢网的价格相当昂贵。钢网的选择取决于客户对产品特性和成本的综合考量。
开孔面积比
由于CTE不匹配会影响封装的可靠性，符合高度要求的Bump在这方面会起到积极的作用。这就要求钢网印刷过程可靠地沉积稳定的锡膏......
SMT回流焊接(reflow)常见不良分析与改善(2024-10-08 06:26:39)
对策：
1）改善材料引脚共面性
2）优化钢网设计，控制好锡膏量
3）防止PCB板翘曲，比如使用载具过炉等等
4）优化Profile:从预热、恒温、焊接等温度与时间......
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法(2024-10-25 11:56:23)
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法;
焊点锡面发黑是一个相对复杂的问题，其成因可能涉及多个方面，包括焊接温度、焊接时间、锡膏成分、助焊剂选择、清洗剂使用以及焊接环境等。以下......
国民技术N32 MCU通过IEC/EN/UL 60730功能安全认证(2024-10-24)
/EN/UL 60730标准要求，可协助客户快速实现终端产品的功能安全开发，减少客户产品开发时间与成本。同时也再次彰显国民技术在通用产品的安全研发与质量管控......
助力轨交“国产化”，国产铁路电源有妙招！(2022-12-01)
EN50155标准要求，直流电源模块在供电电压波动范围内需稳定为后端设备提供能量，即使出现电压最大变化量的波动，电源模块应正常输出并保护后端设备的稳定进行。从下图可看出，为满足全球铁路系统供电需求和认证要求......
OGN系列敞开式保险丝座目前提供通孔回流焊型号，可进行全自动化PCB装配(2022-10-05)
实现组装的完全自动化。尽管THT元器件提供面板安装解决方案，但通常不能应对回流焊工艺的严苛要求。在上述情形下，必须增加一个焊接步骤。THT装配所需的这一附加的手工步骤不但耗费时间，同时还会导致额外的误差。通孔......
适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305(2023-11-16)
适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305;随着电子产品的功能越来越丰富，体积越来越小，常规免洗锡膏已经不能满足工艺要求。系统级封装应用中的细间距无源器件、倒装......
SMT 焊接不良分析改善案例分享--二手BGA空焊不良(2024-12-16 19:41:38)
之间有间隙而空焊；
5. 原因分析总结：
锡膏印刷成型良好，无少锡与漏印不良、贴片机贴装无偏移不良、回焊Profile参数满足焊接要求,无异常、CPU 锡球......
MPSafe 为电动汽车、自动驾驶功能安全保驾护航(2023-08-16)
和成本可控。
在汽车电动化、自动化高速发展的今天，汽车上的电子电气系统也变得日趋复杂，功能安全系统也越来越受到重视。各大车企都希望寻找到一整套好的功能安全解决方案。MPS在汽车领域深耕多年，无论在管控环节还是在技术储备上都严谨执行标准要求......
SMT锡膏印刷机的钢板补偿机构的结构组成、工作原理及其关键技术说明(2024-12-11 21:31:20)
确保电子元器件的可靠连接。其次，通过实时监测和补偿钢板的位移和变形，钢板补偿机构能够有效减少生产过程中的不良品率，提高生产效率。最后，随着电子产品向小型化、高密度化方向发展，对锡膏印刷的精度要求越来越高。钢板......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-06)
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀;ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀
更高效的锡膏印刷流程
作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者，ASMPT为其成熟的DEK......
BSI为天合光能颁发ISO 37301合规管理体系认证证书(2024-03-19)
BSI为天合光能颁发ISO 37301合规管理体系认证证书;国际领先标准、测试及认证机构BSI授予天合光能ISO 37301:2021合规管理体系国际认证证书。此次认证标志着天合光能的合规管理水平达到国际标准要求......
干货分享丨锡膏体积对焊点可靠性的影响（译文）(2024-03-01 08:22:08)
干货分享丨锡膏体积对焊点可靠性的影响（译文）;
电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载）
（点击......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-07 09:15)
力于为客户提供独树一帜的解决方案，帮助他们在激烈的市场竞争中稳操胜券。”
锡膏转移：在更换钢网期间，ASMPT可自动进行锡膏转移，并且加速转产过程。图片来源：ASMPT快速更换刮刀：自动锁定与解锁功能将刮刀更换时间......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-07)
他们在激烈的市场竞争中稳操胜券。”
锡膏转移:在更换钢网期间,ASMPT可自动进行锡膏转移,并且加速转产过程。(图片来源: ASMPT)
快速更换刮刀:自动锁定与解锁功能将刮刀更换时间......
联想：低温锡膏工艺是大势所趋，免费开放技术！(2023-03-08)
℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。
此外，低温锡膏剔除了铅这种有害成分，完全符合欧盟RoHS标准，更加有利于环境友好。
该技术是业界的一项成熟技术，已经......
探究表面和界面的神奇世界之开篇(2023-06-28 15:44)
力发展的电子装联技术中，材料表界面的问题更为突出。因此，材料表界面的研究在电子产品中的地位越发重要。电子产品中表面镀层/涂层的腐蚀、磨损，粘接/焊接部位的断裂等都是零件表面材料或结合界面材料变异的过程，要实现对它们的管控......
示波器数字触发技术的优点(2022-12-26)
发偏移的采集，或罕见触发事件间的时间关系应用都是十分有效的。2.优化触发灵敏度对于触发灵敏度有两个相互矛盾的要求：对于噪声信号的稳定触发，要求触发系统在触发门限周围实现一定迟滞（参阅图 2）。另一方面，对于......
SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)详解，工程师必备！(2024-12-18 21:41:54)
及温度皆成正比，也就是说给一定的温升，时间较长者，溶剂挥发的量较多。因此升温慢的锡膏黏度会比升温快的锡膏黏度来的高，锡膏也就必较不容易产生塌陷。
2. 錫珠......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-06)
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀;更高效的锡膏印刷流程
作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者，ASMPT为其成熟的DEK印刷平台增添了两项新功能：锡膏......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16)
电子目前已经成功在闪存生产线导入LTS工艺，产品符合JEDEC标准，并通过包括跌落、振动和温度循环测试等相关可靠性验证。
2022年11月16日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其闪存产品生产线将正式导入新型低温锡膏......
中国安能三局浙江泰顺抽水蓄能电站水库工程首爆成功(2024-07-01 09:56)
设备布置、人员操作和材料运输造成很大限制。面对工期任务紧、安全压力大、标准要求高、当地持续强降雨等因素影响，如何有力推进导流洞施工任务，确保完成2024年11月30日前满足过流条件这一重要节点目标，是对......
SEW变频器MOVIfit的PLC组态/S11安全控制设置流程分享(2023-02-09)
上，所有数字输入端F-DI和数字输出端F-DO的安全状态值为“0”。• 借助合适的监控机制，通过双通道冗余系统结构可以满足EN 61508级别标准SIL3和EN ISO 13849-1功能等级e的要求......
自动驾驶：揭秘高精度时间同步技术（二）(2024-09-20)
偏差，这个偏差可能在5ms到20ms之间。
四、软件同步
软件同步是一种在数据处理阶段对传感器数据进行时间校正的方法。当硬件同步无法实现或不足以满足系统要求时，软件同步提供了一种解决方案，利用已知的时间标签和传感器的运动信息来推算传感器数据的准确时间......
基于LabVIEW开发环境实现SOE事件顺序记录系统的设计(2023-05-25)
辨率。在设计中，多通道信号的同步采集和附加了时间标记的开关量数据的排序问题成为系统开发的瓶颈。在传统的SoE系统中，受所用硬件系统的限制，在采集通道数目较多时，往往采用多组模块经I／O扩展来达到通道数目的要求......
IPC标准解读：IPC J-STD-005A SMT焊锡膏技术要求(2024-11-04 06:46:39)
IPC标准解读：IPC J-STD-005A SMT焊锡膏技术要求;
在电子产品制造业中，焊接技术是关键环节之一，而焊膏作为焊接过程中的核心材料，其质......
汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂(2023-05-04)
电机控件和高效电源等高压应用离不开卓越的电子和散热性能。目前，铅锡膏即将被淘汰且无法满足某些半导体器件的散热需求， 烧结银（Ag）是唯一可以替代铅锡膏的芯片贴装材料。汉高率先推出无压烧结芯片贴装工艺，允许使用标准......
汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂(2023-05-05 09:30)
电机控件和高效电源等高压应用离不开卓越的电子和散热性能。目前，铅锡膏即将被淘汰且无法满足某些半导体器件的散热需求， 烧结银（Ag）是唯一可以替代铅锡膏的芯片贴装材料。汉高率先推出无压烧结芯片贴装工艺，允许使用标准的加工制程。我们......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~;
一、SMT工艺流程
回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现......
LTC2627数据手册和产品信息(2024-11-11 09:21:19)
DFN 封装。它们内置了高性能输出缓冲器，并保证具有单调特性。
这些器件为 16 位和 14 位 DAC 建立了新的电路板密度标准，并提升了单电源、电压输出 DAC 中的输出驱动和负载调节的性能标准......
江苏润石最新发布12颗车规级模拟芯片(2024-06-21 09:26)
安全质量体系为指导，对产品的全生命周期进行设计，开发，认证和管理。2、 设计理念：润石科技车规级芯片，在芯片设计、版图设计、封装设计上，均在满足车规最低标准要求的前提下，加严1.5倍及以上，确保......
江苏润石最新发布12颗车规级模拟芯片(2024-06-21 09:26)
安全质量体系为指导，对产品的全生命周期进行设计，开发，认证和管理。2、 设计理念：润石科技车规级芯片，在芯片设计、版图设计、封装设计上，均在满足车规最低标准要求的前提下，加严1.5倍及以上，确保......
如何根据SMT锡膏印刷效果调整印刷参数(2024-12-05 20:01:56)
) 印刷速度：如果印刷速度过快，可能导致锡膏分布不均或漏印。可以尝试降低印刷速度，使锡膏有更充足的时间在模板上均匀分布。
2) 印刷压力：印刷压力不足可能导致锡膏......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16 10:25)
SMT 生产线的二氧化碳排放量每年可减少57公吨。• 更简单、快速的SMT工艺，适用于插件式PCB – 由于插件可承受低温锡膏焊接工艺的温度，SMT生产线可一次性组装PCB上的所有元件，大幅简化SMT工艺流程并缩短工作时间......
SMT产线为何要分长线与短线？如何提升SMT生产效率？(2024-12-10 22:21:27)
管理与改进
建立严格的质量管理体系：制定并执行严格的质量控制标准，确保产品质量符合客户要求。
持续改进生产过程：通过收集和分析生产数据，发现生产过程中的问题和瓶颈，并采......
SMT贴片电阻电容小零件发生空焊及立碑产生的原因及其如何改善？(2024-10-16 06:45:46)
这类零件空焊的问题并没有那么难理解啦！它的生成原因就跟
立碑(tombstone)
的原因是一样的，说穿了就是
1. 零件两端的锡膏融化时间......
德州仪器推出业界首款0级数字隔离器(2020-03-03)
信号吞吐量，可在更长距离内实现可靠的IVN性能
通过在CAN FD总线设计中结合ISO7741E-Q1和TCAN1044EV-Q1，工程师可以满足国际标准化组织（ISO）11898-2:2016高速汽车通信时间标准......
相关企业
动) (50ml牙膏管装/300ml塑胶管装) SW-399 工业电子硅酮胶(瓷白,流动) (50ml牙膏管装/300ml塑胶管装) SW-45W 工业电子硅酮胶(瓷白,不流动) (300ml塑胶管装)SW
;浙江中能电气有限公司;;中能公司同时生产复合绝缘子、跌落式熔断器、隔离开关等其它高压电瓷产品，产品性能全面达到国家相关标准要求，多年使用经受了时间的检验，用户反应良好。
和日本JISZ-3197-1976标准以及英国ANSI／ASTNB284-74标准的要求，适用于SMT电子线路或模板印刷的再流钎焊。畅销全国各地如东莞、顺德、佛山、广州、番禺、中山、珠海、汕头、福建
;深圳公明 新兴画廊;;经营国画，装饰壁画！装裱国画，十字绣！定做各种画框，工厂车间标语与海报！新厂贺礼：大展宏图，马到成功等国画
;大城县兴发低压电器厂;;本厂专业生产各种电源变压器，及适配器用变压器，产品通过国家3C认证。可来样加工，本厂设备先进，检测设备齐全，达到国家标准要求。愿与各地商家合作，共享繁荣。
了年生产各种规格、型号的密封胶圈达130万条的能力。给排水管密封胶圈其物理性能全达到ISO4633-1996/HG/T3091-2000标准要求，卫生检测达到GB17219-1998标准要求，并取
欧盟ROHS标准要求，钢夹光亮,无毛刺.弹力强，欢迎新老客户洽谈。
过严格培训研发和生产经验技术人员,公司坚持以“科技为动 力、市场为导向、质量求生存、品牌求发展”的管理原则。产品已通过ISO9001质量管理体系认证，无铅焊料系列产品于经SGS检测全部符合国际相关标准要求。 历年
;沧州兴杰管业有限公司;;兴杰管业是专业从事管道元件产品的生产与销售型企业。为国内外客户提供优质的产品。 产品严格按照GB、ANSI、ISO、DIN、BS、JIS等各种标准要求生产，还可根据客户要求
过严格培训研发和生产经验技术人员,公司坚持以“科技为动力、市场为导向、质量求生存、品牌求发展”的管理原则。产品已通过ISO9001:2000质量管理体系认证，无铅焊料系列产品于经SGS权威检测全部符合国际相关标准要求