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浅谈汽车软件集成的5个层次(2024-03-22)
码仓库,把代码备好。
第二,集成工程师也最好通过工作流工具接受集成任务,任务中要明确集成的分支策略、交付目的、时间计划、各单元信息等,而后基于这些输入要完成软件的构建。
第三,集成工程师......
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杰发科技携手知从科技,共建车规级芯片软件生态系统(2023-03-06)
动力和底盘等领域的应用及推广。
战略合作签约现场
基于四维图新首颗满足功能安全要求的MCU芯片AC7840x,知从科技可完成AUTOSAR的Demo环境搭建和集成工程开发。对使用杰发科技MCU芯片进行基础软件开发的工程师......
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合见工软发布测试向量自动生成工具,大幅加速集成电路测试(2023-10-12)
合见工软发布测试向量自动生成工具,大幅加速集成电路测试;2023年10月12日——上海合见工业软件集团有限公司(简称“”)宣布推出拥有自主知识产权的商用级、高效UniVista Tespert......
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®不受厂商限制,可以与Unisim、Olga、Turbulent Flux、Multiflash和Hysys等行业领先的模拟软件集成。此外, Cognite最近还与SLB建立了战略伙伴关系,以简......
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多维演进,合见工软重磅发布多款国产自研新一代EDA工具与IP解决方案(2023-10-13 15:03)
工软推出拥有自主知识产权的商用级、高效测试向量自动生成工具UniVista Tespert ATPG,帮助工程师在进行大规模SoC集成电路设计中实现DFT设计,以降低测试成本,提升芯片质量和良率,缩短......
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多维演进,合见工软重磅发布多款国产自研新一代EDA工具与IP解决方案(2023-10-13)
得最优测试的必要保证。
合见工软推出拥有自主知识产权的商用级、高效测试向量自动生成工具UniVista Tespert ATPG,帮助工程师在进行大规模SoC集成电路设计中实现DFT设计,以降低测试成本,提升......
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多维演进,合见工软重磅发布多款国产自研新一代EDA工具与IP解决方案(2023-10-12)
Tespert ATPG,帮助工程师在进行大规模SoC集成电路设计中实现DFT设计,以降低测试成本,提升芯片质量和良率,缩短芯片设计周期,助力集成电路测试快速签核,目前已经实现了在人工智能、数据中心、消费......
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e络盟开售NI LabVIEW+套件,加速测试产品上市(2024-02-29)
程序,它的图形化编程能够加快开发速度,是多代工程师解决问题的首选工具。此外,它还可以连接到任何仪器,使用它来构建用户界面仅需简单的拖放操作。
LabVIEW+套件集成了NI广受......
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e络盟开售NI LabVIEW+套件,加速测试产品上市(2024-02-29)
图形化编程能够加快开发速度,是多代工程师解决问题的首选工具。此外,它还可以连接到任何仪器,使用它来构建用户界面仅需简单的拖放操作。
LabVIEW+套件集成了NI广受赞誉的TestStand、DIAdem 和......
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e络盟开售NI LabVIEW+套件,加速测试产品上市(2024-02-29)
它来构建用户界面仅需简单的拖放操作。
LabVIEW+套件集成了NI广受赞誉的TestStand、DIAdem 和 FlexLogger产品。TestStand 可为工程师......
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Elektrobit 利用其首创的硬件加速软件优化汽车通信网络的性能(2024-04-17)
地消除了当前硬件相关加速器与 Classic AUTOSAR 之间存在的差距。该工具可为最复杂的路由场景提供灵活支持。这种硬件-软件集成方法显著改善了信息处理延迟问题,同时也降低了网络相关任务的 CPU......
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使用可扩展的PMIC避免重新设计汽车摄像头模块电源电路(2024-07-22)
解决汽车摄像头模块设计的几个关键设计挑战,包括设计简化和平台可扩展性。
借助可扩展的PMIC简化设计并加快产品上市时间
维护一个通用电源设计平台有助于工程师缩短设计时间,从而缩短产品上市时间。具有集成电压监控器的管脚对管脚和可编程电源管理集成......
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汽车V模型软件开发解析(2023-08-22)
需要实现的目标。
软件实现:工程师创建并编译构建软件的代码。 对于已编写的所有代码,测试阶段开始确认已满足要求(验证测试)并且结果非常适合应用程序(验证测试)。
软件集成和资格测试:软件实施通常按功能或按软件......
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e络盟开售NI LabVIEW+套件,加速测试产品上市(2024-03-01 13:57)
+套件集成了NI广受赞誉的TestStand、DIAdem 和 FlexLogger产品。TestStand 可为工程师在验证和生产阶段加速系统的开发和部署,DIAdem应用软件旨在处理、可视......
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e络盟开售NI LabVIEW+套件,加速测试产品上市(2024-02-29)
它来构建用户界面仅需简单的拖放操作。
LabVIEW+套件集成了NI广受赞誉的TestStand、DIAdem 和 FlexLogger产品。TestStand 可为工程师在验证和生产阶段加速系统的开发和部署,DIAdem应用软件旨在处理、可视......
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芯易荟亮相ICCAD 2023,专用处理器生成工具FARMStudio赋能密集计算(2023-11-14)
电路行业协会秘书长郭奕武一行人莅临芯易荟展台参观交流
展会现场,芯易荟展示了全球首款C语言描述基于RISC-V基础指令集的DSA处理器生成工具FARMStudio™。该工具针对密集计算和复杂数据处理的应用场景,赋能工程师......
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2023年度精选工业方案(2023-12-28)
非常适用于采用硬开关拓扑的高频开关应用。1200V EliteSiC M3S 产品组合包括 MOSFET 和功率集成模块。这些产品专为高速开关而设计,具有出色的开关损耗品质因数,例如业界领先的超低 Rds(on) 和高功率密度。该产品系列旨在帮助电力电子工程师......
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2023年度精选工业方案(2023-12-28)
非常适用于采用硬开关拓扑的高频开关应用。1200V EliteSiC M3S 产品组合包括 MOSFET 和功率集成模块。这些产品专为高速开关而设计,具有出色的开关损耗品质因数,例如业界领先的超低 Rds(on) 和高功率密度。该产品系列旨在帮助电力电子工程师......
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2023年度精选工业方案(2023-12-28)
EliteSiC M3S 产品组合包括 MOSFET 和功率集成模块。这些产品专为高速开关而设计,具有出色的开关损耗品质因数,例如业界领先的超低 Rds(on) 和高功率密度。该产品系列旨在帮助电力电子工程师......
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从TPT看汽车测试术语(下)(2024-06-18)
执行TPT工程测试用例;自动生成测试报告。用Jenkins自动执行测试工程代替测试工程师手动执行,既能缩短测试周期,又能避免重复性劳动。
图1. Jenkins端TPT测试结果02软件集成与集成测试单元测试之后是软件集成......
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浅谈ARM嵌入式系统如何学习与入门(2023-01-04)
开发环境
目前,流行的ARM软件集成开发环境有ADS1.2、Keil uV3和IAR等。对于51单片机应用开发工程师来说,Keil开发环境应该应用得比较熟练,若采用Keil uV3进行ARM软件开发,应该......
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合见工软数字芯片“全流程”愿景再进一步,发布五个维度新产品(2023-10-26)
和串联了合见工软的能力。
上海合见工业软件集团联席总裁徐昀
在人才方面,合见工软已经形成了虹吸效应。上海合见工业软件集团联席总裁郭立阜对此表示,人才的虹吸效应体现在两方面,一是在顶级公司有成功案例,每个工程师......
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Elektrobit 利用其首创的硬件加速软件优化汽车通信网络的性能(2024-04-17)
具可为最复杂的路由场景提供灵活支持。这种硬件-软件集成方法显著改善了信息处理延迟问题,同时也降低了网络相关任务的 CPU 负载和功耗。这款新推出的软件是与英飞凌等领先硬件供应商共同开发完成的。在性......
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雅特力AT32 Workbench图形化代码生成工具,简化嵌入式开发利器(2024-01-29)
降低MCU软件工程师的开发难度和提高设计灵活性,雅特力还提供一系列丰富的软硬件开发工具,通过易用的图形化代码生成软件工具(GUI),加速嵌入式软件开发,缩短产品上市时间。
AT32 Workbench......
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为嵌入式设计人员开发或改进各种产品的标准要求。为满足这一需求,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日推出了全新的MPLAB® 机器学习开发工具包,提供一套完整的集成工作流程来简化机器学习模型开发。这款软件......
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斥资10亿,IBM软件集成中心落户中国台湾(2022-11-30)
斥资10亿,IBM软件集成中心落户中国台湾;
据业内信息,昨天宣布斥资10亿在台湾高雄亚洲新湾区成立集成中心,用来服务金融、保险及半导体等产业客户,该机构预计未来5年将为当地创造1000个就......
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e络盟将携手NI举办网络研讨会,带您了解LabVIEW(2023-10-16)
工具,Test Workflow为工程师提供一个完整的软件集合。它包括LabVIEW软件、TestStand程序、DIAdem数据分析软件、FlexLogger软件、G Web开发软件、SystemLink......
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思尔芯重磅发布自研数字电路调试软件“芯神觉”(2023-11-10 15:00)
起,支持工程师构建了一个统一的设计、验证与调试环境,为芯片设计的各个阶段,包括IP开发、SoC集成、软硬件集成、软件开发和系统验证等提供了必要的平台,确保不同团队在同一项目中能够实现高效合作。这样......
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e络盟将携手NI举办网络研讨会,带您了解LabVIEW(2023-10-16)
Workflow为工程师提供一个完整的软件集合。它包括LabVIEW软件、TestStand程序、DIAdem数据分析软件、FlexLogger软件、G Web开发软件、SystemLink Cloud云环......
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e络盟将携手NI举办网络研讨会,带您了解LabVIEW(2023-10-16)
期待本次研讨会的召开,将这一测试领域工程师的得力武器推荐给更多用户。”
LabVIEW属于Test Workflow测试工具,Test Workflow为工程师提供一个完整的软件集合。它包括LabVIEW软件......
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提供无需编程无传感器的梯形和磁场定向控制 (FOC)。新发布的器件使工程师能够在10分钟内启动BLDC电机,为工程师设计各种工业系统(如大型和小型家用电器)和医疗应用(如呼吸机和持续气道正压通气机器)减少了数周的设计时间。通过集成......
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软件定义汽车vECU虚拟控制器集成开发与测试(2024-01-24)
测试工具一致,如INCA、Debugger调试器等等。
而对于功能开发工程师来说,验证功能时需要在完整ECU软件上进行集成并验证功能,该集成过程通常由软件集成工程师负责,软件集成该功能同时还需要考虑ECU 平台......
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工程师笔记|使用 CubeMx 生成未在 MC SDK V5.4.4 中包含的芯片的电机控制代码(2023-02-02)
往期的技术培训。
1.2 STM32CubeMX 中的操作
生成工程后,打开 STM32CubeMX 软件,选择最终要使用的 MCU,如 STM32G030K6 来创建新工程。
1.3 导入......
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Microchip推出MPLAB机器学习开发工具包,助力开发人员轻松将机器学习集(2023-09-08)
Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日推出了全新的 MPLAB® 机器学习开发工具包,提供一套完整的集成工作流程来简化机器学习模型开发。这款软件工具包可用于Microchip的各......
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Microchip 推出 MPLAB® 机器学习开发工具包,助力开发人员轻松将机(2023-10-24)
学习是嵌入式控制器的新常态,与依赖云通信进行处理的系统相比,在边缘利用机器学习可使产品更高效、更安全、功耗更低。Microchip独特的集成解决方案专为嵌入式工程师设计,是首款不仅支持32位和,还支持8位和16位器......
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包提供更多的应用代码示例,帮助工程师克服常见的开发挑战,缩短产品上市时间。 软件包免版税,开发人员可以立即使用和自定义代码示例。
意法半导体副总裁、微控制器事业部总经理Ricardo de Sa Earp表示......
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德州仪器推出碳化硅栅极驱动器,可更大限度延长电动汽车行驶里程(2023-05-18)
)今日推出一款高集成度的功能安全合规型隔离式栅极驱动器,助力工程师设计更高效的牵引逆变器,并更大限度地延长电动汽车 (EV) 行驶里程。全新 UCC5880-Q1 增强型隔离式栅极驱动器提供的功能可使电动汽车动力总成工程师......
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系统业务部副总裁Rodger Richey表示:“机器学习是嵌入式控制器的新常态,与依赖云通信进行处理的系统相比,在边缘利用机器学习可使产品更高效、更安全、功耗更低。Microchip独特的集成解决方案专为嵌入式工程师......
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e络盟推出树莓派计算模块开发套件(2014-06-27)
树莓派全球销量已超过300万片且应用范围广泛,既适用于初学计算的儿童,也适用于外太空探索。用户可访问 e络盟 Pi开发项目获取大量优秀的应用开发案例。由于树莓派成本低、性能高且具备功能稳定的支持包,许多设计工程师开始在其终端系统设计中集成......
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嵌入式硬件工程师的职业发展状态(2024-10-06 11:55:33)
得了解的基本知识。但是他们日常工作中又有相当一部分时间花在这些事情上,进行创造性工作的时间就少了很多。技术信息的透明化将硬件工程师从效率极低的信息收集过程中解放了出来,半导体器件集成化则逐步剥夺了板级工程师......
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恩智浦与TTTech Auto达成收购协议,加速向软件定义汽车(SDV)转型(2025-01-14 15:12)
和架构,既要能安全可靠地处理日益复杂的软件集成,还要实现高可扩展性并能快速投放市场。
为抓住这一重要市场机遇并帮助汽车制造商迅速向SDV转型,恩智浦于2024年3月发布CoreRide平台。恩智......
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Synopsys全新基于FPGA的原型验证解决方案将系统性能提升高达3倍(2012-11-27)
从单个的IP单元和处理器子系统再到完整的SoC,从而简化了从RTL到可运行原型的途径。HAPS-70系统的模块化架构使工程师能够使用通用的原型环境来进行IP和SoC软件开发、软/硬件集成......
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e络盟将携手NI举办网络研讨会,带您了解LabVIEW(2023-10-16)
的得力武器推荐给更多用户。”
LabVIEW属于Test Workflow测试工具,Test Workflow为工程师提供一个完整的软件集合。它包括LabVIEW软件、TestStand程序、DIAdem数据分析软件、FlexLogger......
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e络盟将携手NI举办网络研讨会,带您了解LabVIEW(2023-10-17 10:25)
Test Workflow测试工具,Test Workflow为工程师提供一个完整的软件集合。它包括LabVIEW软件、TestStand程序、DIAdem数据分析软件、FlexLogger软件、G......
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最新 imc FAMOS 2024数据分析软件 – 支持教育科研免费订阅、在线课堂(2024-03-15)
最新 imc FAMOS 2024数据分析软件 – 支持教育科研免费订阅、在线课堂;全球先进工业测试工程师的首选
2024年3月4日——Axiometrix Solutions工业......
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IAR嵌入式解决方案发布全新版本,增强云调试和仿真功能,推动下一代嵌入式软件开发(2023-12-08)
IAR嵌入式解决方案发布全新版本,增强云调试和仿真功能,推动下一代嵌入式软件开发;通过先进的Arm虚拟硬件集成和Linux系统中增强的基于云的协作,赋能下一代嵌入式软件开发
嵌入式开发软件......
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IAR嵌入式解决方案发布全新版本,增强云调试和仿真功能,推动下一代嵌入式软件开发(2023-12-08 11:15)
IAR嵌入式解决方案发布全新版本,增强云调试和仿真功能,推动下一代嵌入式软件开发;通过先进的Arm虚拟硬件集成和Linux系统中增强的基于云的协作,赋能下一代嵌入式软件开发嵌入式开发软件......
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Xilinx宣布Vitis™ AI 即日起开放下载,人工智能推断再提速(2019-12-04)
上手体验前所未有的人工智能推断速度和性能。
在 10 月初举办的赛灵思北美开发者论坛上,赛灵思首次推出 Vitis(读音为 Vī-tis),这种统一软件平台,能够帮助包括软件工程师和 AI 科学......
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贸泽开售NXP S32G3车联网参考设计为汽车应用带来出色的处理能力(2023-10-24 14:43)
以提供扩展选项。NXP S32G汽车集成平台 (GoldVIP) 为设计人员提供了汽车参考集成平台,加快了下一代汽车解决方案的硬件评估、软件开发和原型开发。GoldVIP在S32G软件生态系统之上提供开箱即用的开源软件组件和第三方软件集成......
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使用大面积分析提升半导体制造的良率(2024-03-05)
了探索大面积芯片区域内潜在热点的敏感性及其对下游工艺步骤的影响而进行的一系列实验。经过精心设计的大面积分析可以帮助工程师用较少的实验晶圆成本来开发出最佳的半导体工艺。
然而,大面积芯片区域潜在的工艺问题非常复杂,所以......
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